Skip to main content
Utváření digitální budoucnosti Evropy

Druhý dialog mezi EU a Tchaj-wanem o polovodičovém průmyslu

  • NEWS ARTICLE
  • Publikace 01 Září 2026

Dne 31. srpna uspořádala Evropská komise ve spolupráci s Evropským hospodářským a obchodním úřadem (EETO) na Tchaj-wanu druhý dialog mezi Evropou a Tchaj-wanem o polovodičovém průmyslu v Tchaj-peji, který se konal v rámci konference SEMICON Taiwan 2026.

SEMICON Taiwan 2026 logo
© SEMICON Taiwan 2026

Akci usnadnilo konsorcium ChipDiplo spolufinancované EU. Svolala zástupce evropských a tchajwanských polovodičových společností z různých částí hodnotového řetězce, jakož i výzkumné a technologické ústavy, aby diskutovali o budoucnosti průmyslové spolupráce mezi EU a Tchaj-wanem v oblasti polovodičů a umělé inteligence. 

V návaznosti na první ročník dialogu o polovodičovém průmyslu mezi Evropou a Tchaj-wanem, který se konal v listopadu 2025 během konference SEMICON Europa v Mnichově, se tento druhý dialog zaměřil na to, jak nový legislativní návrh evropského aktu o čipech 2.0 a zrychlující se poptávka po čipech umělé inteligence a infrastruktuře datových center v Evropě přetvářejí průmyslovou spolupráci mezi EU a Tchaj-wanem.

Příležitosti pro tchajwanské společnosti v evropském zásobníku umělé inteligence

První panel se zabýval úlohou Tchaj-wanu při budování evropského zásobníku umělé inteligence a uspokojování rostoucí poptávky kontinentu po čipech a kapacitě datových center, neboť evropský průmysl rozšiřuje zavádění umělé inteligence. Panelisté diskutovali o příležitostech, které mají tchajwanské společnosti k dispozici pro investice v Evropě, a o tom, jak se tyto společnosti mohou posunout nad rámec tradiční role slévárny a stát se širšími partnery v oblasti infrastruktury umělé inteligence. Druhý panel se zabýval spoluprací mezi EU a Tchaj-wanem v oblasti návrhu čipů umělé inteligence a zaměřil se na to, jak mohou rostoucí ambice Evropy v oblasti architektury čipů, nástrojů pro návrh čipů a vývoje duševního vlastnictví doplnit silné stránky Tchaj-wanu v oblasti slévárenských služeb, balení a systémové integrace.

O společnosti CHIPDIPLO

Iniciativa na podporu diplomacie v oblasti čipů (CHIPDIPLO) je osmnáctiměsíční projekt spolufinancovaný Evropskou unií, který podporuje rozvoj evropské zahraniční politiky v oblasti polovodičů. Jeho cílem je prohloubit průmyslovou spolupráci Evropy s klíčovými mezinárodními partnery, předvídat průmyslová rizika, koordinovat politiky členských států a rozvíjet mezinárodní partnerství, která posílí polovodičový ekosystém EU na podporu evropského aktu o čipech.