AdobeStock © IM Imagery
Tai svarbus žingsnis stiprinant Europos puslaidininkių gamybos pajėgumus, didinant Sąjungos puslaidininkių ekosistemos atsparumą ir tiekimo saugumą.
Pagal naująją schemą įrenginiams, paskirtiems OAP arba IGĮ, bus teikiama prioritetinė administracinė parama, jų leidimų išdavimo procesai bus supaprastinti ir jie turės pažangią prieigą prie bandomųjų linijų pagal Europos lustų iniciatyvą. Kartu šios priemonės gali būti įpareigotos krizės metu priimti kilus krizei svarbius užsakymus (prioritetinius užsakymus) ir teikti jiems pirmenybę.
Kas yra OAP ir IPF?
- OAP (atvirosios ES gamyklos) yra pirmieji tokio pobūdžio gamybos įrenginiai ES, kurie bent dalį savo pajėgumų skiria lustų gamybai išorės klientams. Atverdamos savo pajėgumus kitoms įmonėms, jos prisideda prie pasaulinės tiekimo grandinės atsparumo.
- IPF (integruotos gamybos įrenginiai) yra vertikaliai integruoti puslaidininkių gamybos įrenginiai, kuriuose derinami keli lustų gamybos etapai – nuo projektavimo ir gamybos iki bandymo ir pakavimo.
Abi kategorijos yra labai svarbios siekiant ES tikslo sumažinti priklausomybę nuo ne ES tiekimo grandinių ir padidinti strateginį savarankiškumą puslaidininkių technologijų srityje.
Kelioms įmonėms anksčiau buvo suteikta valstybės pagalba. Keturiems projektams, kuriems suteiktas IGĮ arba AEG statusas, anksčiau buvo suteikta valstybės pagalba. Šiuos projektus vykdo šios įmonės:
- ESMC (Vokietija, toliau –OEF)yra Taivano puslaidininkių gamybos bendrovės (toliau – TSMC), „Bosch“, „Infineon“ ir NXP bendroji įmonė. Šioje naujoje gamykloje 300 mm plokštelėse bus gaminami didelio našumo, energiją taupantys lustai, naudojant pažangią FinFET technologiją, o iki 2029 m. tikimasi pagaminti 480 000 plokštelių per metus. Ji veiks kaip atvira liejykla, aptarnaujanti įvairius klientus, įskaitant tuos, kurie nepriklauso jos akcininkams. Žr. sprendimą dėl valstybės pagalbos.
- Ams-OSRAM (Austrija,toliau – IPF)įdiegs integruotą įrenginį, kad būtų galima gaminti 180 manometrų mišraus signalo ir 180 nanometrų automobilių klasės reikalavimus atitinkančių technologijų priekinę dalį. Žr. sprendimą dėl valstybės pagalbos.
- „Infineon Technologies Dresden“ (Vokietija) (toliau– IPF) sukurs integruotą įrenginį, kuris gamins platų technologijų ir produktų asortimentą dviejose heterogeninių technologijų šeimose – diskrečiosios galios ir analoginių ir (arba) mišrių signalų integrinių grandynų. Žr. sprendimą dėl valstybės pagalbos.
- „STMicroelectronics“ (Italija) (toliau– IPF)sukurs integruotą įrenginį, kad būtų galima vertikaliai integruoti visus 8 colių silicio karbido (toliau – silicio karbidas) vertės grandinės gamybos procesus, kurių Sąjungoje dar nėra. Žr. sprendimą dėl valstybės pagalbos.
Daugiau informacijos apie Europos lustų aktą.