端侧AI下沉AIoT决策权—从"硬件角色"到"价值重组"的产业重构追问
作者:李宁远物联网智库 原创 从去年年末到现在,我们看到了端侧AI应用在越来越多场景出现,端侧AI将传统AIoT应用里的“感知-通信-决策-执行”闭环压缩到一台终端设备之内,让AIoT第一次拥有了“现场决策权”,这是以往产业不曾有过的决策权下沉现象。 从IoT阶段的“连接”到AIoT阶段的“智能”,端侧AI的出现让AIoT终端节点开始能够享受AI技术红利,将整个产业的智能程度领向更高的层级。端侧A
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端侧AI下沉AIoT决策权—从"硬件角色"到"价值重组"的产业重构追问
小学生算法:我国集成电路设计人才缺口到底有多大??
我国集成电路设计人才缺口到底有多大? 听起来,像是个老生常谈的话题? 好像经常在这里那里见到,总有个或大或小的数字跟着,也不知道从哪来的,统计口径到底是什么。 一时上头,强迫症犯了,掘地三尺,搜遍全网。 大家引用来引用去的,找不到几个有明确出处的数据源,大多有点年头了。 有些独立数据,如果背后没有一份调查报告来佐证,实在很难让人信服。 而且,很少有数据会进一步细化到集成电路设计这个领域。 既然已经
产业丨CUDA将引入RISC-V,英伟达想瓦解Arm和x86霸权
前言:历史轨迹从不简单复刻,却总暗含韵律。 PC时代,Wintel联盟耗时20年使x86架构占据90%市场份额;移动时代,Arm与安卓仅用10年便重现这一统治格局;AI纪元,英伟达正试图5年内将CUDA打造成[跨架构的Windows]。 RISC-V的崛起,首次为科技竞赛注入[开源、免许可、可定制]的全新变量。 作者 | 方文三图片来源 |  网 络 英伟达官宣CUDA将全面支持RISC-V架构
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产业丨CUDA将引入RISC-V,英伟达想瓦解Arm和x86霸权
无TIM设计(无热界面材料)到底是什么
一、什么是“无TIM设计”? 传统芯片散热结构中,热界面材料(TIM, Thermal Interface Material)是用来填补芯片与散热器之间的微观缝隙,保证热量能从芯片顺利传到散热器上。常见的TIM包括硅脂、导热垫、焊料或液态金属。 而“无TIM设计”就是尽可能减少或完全去除热界面材料,让芯片裸片(die)直接接触冷却器或热沉,从而消除热阻最显著的一层界面。 二、为什么要去掉TIM?
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无TIM设计(无热界面材料)到底是什么
新品 | 针对车载充电和电动汽车应用的EasyPACK™ CoolSiC™ 1200V和硅基模块
针对车载充电和电动汽车应用的 EasyPACK™ CoolSiC™ 1200V和硅基模块 英飞凌推出针对车载充电和电动汽车应用的EasyPACK™ 2B模块,采用六单元配置,通过AQG324认证。一个模块采用CoolSiC™ MOSFET技术1200V、17mΩ,配备NTC和PressFIT压接技术。另一个模块基于TRENCHSTOP™ IGBT7技术 1200V、100A,配备发射极控制EC7二
保时捷2025上半年盈利大跌67%,重新聚焦燃油车
芝能汽车出品 2025年上半年,保时捷在全球宏观环境与战略转型的双重压力下,交出了一份利润大幅下滑的财报。 营业利润同比下跌67.1%,至10.1亿欧元,汽车业务利润更是下滑至8亿欧元,销售回报率(RoS)从去年同期的15.7%大幅滑落至5.5%。 电动车销量在欧洲市场占比过半,且Macan BEV表现亮眼,但全球范围内电动车市场需求显著低于预期,加之中国市场收缩、美国加税重压、Cellforce
保时捷2025上半年盈利大跌67%,重新聚焦燃油车
工业充电器拓扑结构选型基础知识:隔离式DC-DC功率级的选择
碳化硅(SiC)功率开关器件正成为工业电池领域一种广受欢迎的选择,因其能够实现更快的开关速度和更优异的低损耗工作,从而在不妥协性能的前提下提高功率密度。此外,SiC还支持 IGBT技术无法实现的新型功率因数拓扑结构。 本白皮书回顾了多种功率拓扑结构,还提出了功率因数校正(PFC)级与初级功率级的SiC MOSFET选型方案,以及次级同步整流功率级的硅基MOSFET选型策略。最后介绍了安森美(ons
蔚来翻身之战!18万开走大三排SUV,市值一夜大涨58亿
一凡 发自 副驾寺 智能车参考 | 公众号 AI4Auto 17.98万起售,蔚来这次鲨疯了鲨疯了。 旗下家用品牌乐道L90正式开卖,大三排、6座7座可选,5.1米车长和大空间,甚至还有超大电动前备厢…… 冰箱、彩电、大沙发、零重力座椅、空气悬架、端到端辅助驾驶、三分钟换电……配置几乎都拉满,即便顶配价格还不到30万元。 如果选择租用电池的方式购买,17.98万就能开走大三排SUV,目前在售车型里
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蔚来翻身之战!18万开走大三排SUV,市值一夜大涨58亿
如何通过UCIe IP实现行业NoC互连?
通用芯粒互连技术(UCIe)为半导体行业带来了诸多可能性,在Multi-Die设计中实现了高带宽、低功耗和低延迟的Die-to-Die连接。它支持定制HBM(cHBM)等创新应用,满足了I/O裸片与HBM DRAM堆叠裸片之间对高带宽连接的需求。本文将深入探讨UCIe支持的不同接口,以实现片上网络(NoC)互连。 UCIe标准层 UCIe定义了一套全面的协议层,用于标准化裸片(也称为芯粒)之间的通
特斯拉+三星,165亿美元大单能否撬动代工格局?
2025年7月28日,三星与一家大型跨国公司达成一项价值165亿美元的芯片供应协议的消息成为全球半导体行业关注的焦点。随后,特斯拉CEO马斯克第一时间证实,与三星签下这一大单的正是特斯拉。 据悉,三星将为特斯拉量产下一代AI6芯片,采用其规划中的车用版2nm工艺SF2A,计划于2027年在美国得克萨斯州泰勒晶圆厂正式投产。这一消息不仅为三星持续低迷的代工业务注入“强心剂”,更让此前因缺乏客户而陷入
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特斯拉+三星,165亿美元大单能否撬动代工格局?
自动驾驶激光雷达“线”越多就越好吗?
对于自动驾驶激光雷达的分类,有一个非常关键的参数,那就是“线”,之前和大家聊过自动驾驶激光雷达“线”的含义(相关阅读:自动驾驶激光雷达中常说的  “线”是个啥?),对于激光雷达的线,“128线”“256线”之类的参数屡见不鲜,线数越高就意味着更强大的感知能力。那在自动驾驶中,搭载“线”越多的激光雷达就代表越好吗? 先说结论,其实线数不过是激光雷达性能指标体系中的一个维度,它与测距精度、扫描架构、算
自动驾驶激光雷达“线”越多就越好吗?
Robotaxi营收增836.7%!文远知行发布二季报
作者 | 邱锴俊 编辑 | 章涟漪 7月31日,文远知行发布2025年二季度财报。 最亮眼的数据来自Robotaxi业务——营收4590万元,同比大幅增长836.7%,创公司成立以来单季度新纪录;Robotaxi业务占二季度营收比例大幅提升至36.1%,创2021年以来单季度历史新高。 在Robotaxi业务的拉动下,文远知行总体财务表现也展现出高增长态势——总营收1.27亿元,同比增长60.8%
Robotaxi营收增836.7%!文远知行发布二季报
国产ARM谢幕前奏?华为终于祭出RISC-V芯片
时隔六年,踌躇已久的华为ARM芯片版图,掀开崭新一角。日前,海思终于推出基于RISC-V架构的芯片产品,一方面向外界表明“备胎计划”已经上路,RISC-V或成为其下一个战略支点;另一方面也悄然为鲲鹏、麒麟芯片铺好后路,某种程度上敲响了国产ARM的谢幕前奏。 | 接棒边缘场景,RISC-V何时能担大任? 公开消息显示,华为海思在上周公开发布了Hi3066M与Hi3065P两款RISC-V架构芯片。有
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剑指超高比能,破局“死亡之谷”,宁波富理宣布2026年量产富锂锰基
一场由中国科学家、企业引领,重塑动力电池格局的材料革命 2025年7月14日,天津。老牌电池劲旅力神电池在得到专业化整合后,一个名为“中汽新能”的国家级电池产业平台正式成立。 这家由一汽控股,并集结了中国兵器装备集团、东风汽车、中国诚通等国家队力量的全新央企,甫一亮相,便打响了第一枪:直指那个业界谈论了近二十年,集希望与挑战于一身的“圣杯”级技术——富锂锰基电池。 成立当日,中汽新能直面该技术路线
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剑指超高比能,破局“死亡之谷”,宁波富理宣布2026年量产富锂锰基
上市企业,上海将再添一员!
张通社 zhangtongshe.com 近日,据北交所官网显示,上海巴兰仕汽车检测设备股份有限公司(简称“巴兰仕”)上市申请注册成功。 巴兰仕本次上市计划募集资金3亿元,计划用于汽车维修保养设备智能化改造及扩产项目、举升设备智能化工厂项目、研发中心建设项目。 巴兰仕2005年成立于上海嘉定区,是一家专注于汽车维修、检测、保养设备的研发、生产和销售的高新技术企业。公司主要产品包括拆胎机、平衡机、举
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IPO
AI时代,运营商的云有哪些新变化?
当以DeepSeek为代表的人工智能大模型取得突破性进展,“人工智能+”消费级应用拉开序幕,云计算也随之焕发新质,全球云战略布局与产业智能化发展加速推进。 在这一浪潮中,AI时代对云计算提出了哪些新要求?国内运营商又在云计算领域有何动作?近日,中国信息通信研究院(简称“中国信通院”)发布的《云计算蓝皮书(2025年)》(简称《蓝皮书》)给出了答案。 中国信通院自2012年起持续跟踪云计算发展态势,
AI时代,运营商的云有哪些新变化?
盖世汽车研究院:智能车灯从静态光源升级为动态交互系统
随着汽车智能化水平不断提高,新光源技术的涌现正驱动车灯产品加速升级。车灯已超越单一照明功能,其光源也从卤素灯、氙气灯演进至LED灯、激光车灯。这一持续的技术迭代,正推动车灯由功能性设备迈向人车交互中枢。 本报告核心观点如下: 产业概况 • 车灯分类:按应用目的车灯分为照明灯、信号灯和装饰灯,前大灯属于照明灯,尾灯、辅助驾驶状态灯等属于信号灯,LOGO灯、照地灯等属于装饰灯,彰显安全、科技感的车灯不
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08/02 11:20
盖世汽车研究院:智能车灯从静态光源升级为动态交互系统
210亿,深圳AI芯片龙头冲刺港交所!
年入9亿,尚未盈利。 作者 |  ZeR0 编辑 |  漠影 智东西8月1日报道,7月30日,深圳AI龙头云天励飞正式递表港交所。 云天励飞成立于2014年8月,是中国首家实现国产高算力AI推理芯片商业化的公司,面向企业级、消费级、行业级三大类应用场景,推出NPU驱动AI推理芯片相关产品及服务,打造从AI推理基础设施构建到产品设计、开发及商业化落地的闭环。 根据灼识咨询报告,以2024年中国市场相
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08/02 10:55
210亿,深圳AI芯片龙头冲刺港交所!
英伟达H20“后门”疑云,刚打开的中国市场又要关上了吗?
作者|周一笑 邮箱|[email protected] 2025年7月31日,一则官方公告激起不小的波澜。公告称,因其专供中国市场的H20算力芯片存在严重安全问题,已正式约谈英伟达公司。 官方声明直指两大敏感功能,即可能存在的“追踪定位”与“远程关闭”。H20芯片,这款英伟达为应对美国出口管制而精心打造的“特供版”产品,在历经波折并刚刚于7月获准重返中国市场后,立刻陷入了更深的“安全门
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英伟达H20“后门”疑云,刚打开的中国市场又要关上了吗?
为什么GPU芯片需要嵌入式液冷?
英伟达(NVIDIA)芯片需要嵌入式液冷技术,主要是为了应对人工智能(AI)和高性能计算(HPC)工作负载对散热和能效的严苛要求。随着GPU计算密度和功耗的持续增加,传统的风冷方案已无法满足其散热需求。例如,英伟达的H100和H200 GPU的功耗可达1500W以上,传统空气冷却系统难以有效散热 。 嵌入式液冷技术通过将微通道冷却块直接集成到芯片封装中,实现了热源与冷却介质的紧密耦合,显著降低了热
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为什么GPU芯片需要嵌入式液冷?
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