封装工艺1（持续更新）

1. 传统封装
传统封装工艺主要包括DIP（双列直插封装）、SOP（小外形封装）和QFP（四方扁平封装）等，通过引线键合（Wire Bonding）实现芯片与基板的电气连接。其特点是结构简单、成本低，但集成度和性能受限，难以满足高密度、高性能需求，主要用于中低端芯片。

 2. 过渡时期
随着摩尔定律放缓，传统封装逐渐向先进封装过渡。这一阶段出现了BGA（球栅阵列封装）和CSP（芯片尺寸封装），通过焊球替代引线，提升I/O密度和散热性能，为后续先进封装技术奠定基础。

3. 先进封装技术
先进封装以高密度互联和系统集成为核心，主要包括：

FC（倒装芯片）：通过焊球直接连接芯片与基板，缩短互联距离。

SiP（系统级封装）：集成多芯片于单一封装，实现异构集成。

2.5D/3D封装：采用TSV（硅通孔）技术实现芯片垂直堆叠，提升带宽与能效。

Fan-Out（扇出型封装）：取消基板，直接在封装层布线，缩小尺寸并提高性能。

先进封装推动半导体行业向更高性能、更低功耗和更小尺寸发展，成为后摩尔时代的关键技术。