CP测试（持续更新）

CP 测试总结
一、基本定义与测试对象
定义：CP 测试是在晶圆制造完成后、封装前的阶段，通过探针接触晶圆上每个裸片的引脚，进行电气性能测试的过程。
测试对象：针对整片晶圆上每一个未切割的裸片（Die），测试其电压、电流、时序、功能等参数是否符合设计规格。
二、测试工艺流程
晶圆对准：将晶圆放置在探针台上，通过高精度定位系统对齐每个 Die 的测试点。
探针接触：探针卡（Probe Card）的微探针与 Die 的金属 Pad 或 Bump 接触，建立电气连接。
信号施加与采集：测试机（ATE）向 Die 施加输入信号，并采集输出信号，验证功能及参数（如阈值电压、导通电阻等）。
结果标记：根据测试结果，探针台对不合格 Die 进行墨点标记或记录位置。

三、核心设备

四、探针卡类型及特点
同轴探针卡（Coaxial Probe Card）：专门设计用于高频和射频（RF）测试，具有同轴结构，可减少信号损失和干扰，提高测试准确性。
定制探针卡（Custom Probe Card）：根据特定测试需求定制，适用于具有特殊测试要求或测试环境的情况，如特定的封装类型、测试频率范围或接触点布局。
微针探针卡（Micro-Probe Card）：使用微小探针，适用于微小封装和精细间距的测试。
无线探针卡（Wireless Probe Card）：传统探针卡通过物理接触传输数据，而无线探针卡概念逐渐发展，通过无线方式（如电感应、射频等）与被测器件进行数据传输，适用于嵌入式测试或难以进行物理连接的环境。