29. DS18B20温度传感器
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29.1. DS18B20介绍
•DS18B20是一种常见的数字温度传感器,其控制命令和数据都是以数字信号的方式输入输出,相比较于模拟温度传感器,具有功能强大、硬件简单、易扩展、抗干扰性强等特点
•测温范围:-55°C 到 +125°C
•通信接口:1-Wire(单总线)
•其它特征:可形成总线结构、内置温度报警功能、可寄生供电(2个供电引脚,1个数据引脚,一个数据线+一个GND也可以实现工作)
•热敏电阻就是模拟温度传感器,通过AD采集芯片,将模拟的电压值转换为温度,需要AD转换读取温度;
•DS18B20集成了上述所有模拟温度传感器和电路,以及AD转换,应用更简单;
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29.2. 引脚及应用电路
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29.3. 内部结构框图
•PARASITE POWER CIRCUIT 寄生供电电路,可以省Vdd,如果用寄生供电,需要给Vpu给一个强上拉,以达到内部供电稳定,开发板不涉及这部分内容;
•64-BIT ROM:作为器件地址,用于总线通信的寻址
•SCRATCHPAD(暂存器RAM):用于总线的数据交互
•EEPROM:用于保存温度触发阈值和配置参数
•TEMPERATURE SENSOR温度传感器
•ALARM HIGH TRIGGER高温报警
•ALARM LOW TRIGGER低温报警
•CONFIGURATION REGISTER配置寄存器,掉电不丢失,精度修改等
•8BIT CRC GENERATOR校验码生成器
- 29.4. 存储器结构
- 下图与上图对应
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29.5. 单总线介绍
•单总线(1-Wire BUS)是由Dallas公司开发的一种通用数据总线
•一根通信线:DQ
•异步、半双工
•单总线只需要一根通信线即可实现数据的双向传输,当采用寄生供电时,还可以省去设备的VDD线路,此时,供电加通信只需要DQ和GND两根线
•以下照片是单总线的传感器,右侧为温湿度传感器;
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29.6. 单总线电路规范
•设备的DQ均要配置成开漏输出模式,根据经验判断,同I2C
•DQ添加一个上拉电阻,阻值一般为4.7KΩ左右,同I2C
•若此总线的从机采取寄生供电,则主机还应配一个强上拉输出电路
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29.7. 单总线时序结构
•初始化:主机将总线拉低至少480us,然后释放总线,等待1560us后,存在的从机会拉低总线60240us以响应主机,之后从机将释放总线
•黑色粗线表示主机将总线拉低的时间480us,弯曲的细黑线表示电阻弱上拉,表示拉高有时间的,不是立即拉高,浅灰色表示从机拉低;
•在从机拉低的时候需要读取拉低的状态,判断从机响应;