焊盘设计注意事项

表贴焊盘设计。适用于17.2及以后的allegro版本。

焊盘：形状、尺寸、孔径、阻焊层、助焊层 阻焊层（Solder Mask）： 绿油层，将不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动，溢出引起短路。 助焊层(Paste Mask)： 非布线层，该层用来制作钢网，钢网上的孔对应电路板上SMD器件的焊点，在SMD器件焊接时，先将钢网盖在电路板上，然后涂上锡膏，用刮片将多余的锡膏刮去，移除钢网，这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏。 之后将S...

一、电气安全间距 1.导线之间间距 线与线、线与焊盘的间距不低于0.1mm（4mil）。从生产角度出发的话，当然是在有条件的情况下越大越好了，一般常规的0.25mm（10mil），比较常见了。 2.焊盘孔径与焊盘宽度 焊盘孔径如果以机械钻孔方式，最小不得低于0.2mm（8mil），如果以镭射钻孔方式，建议最小不低于0.1mm（4mil）。而孔径公差根据板材不同略微有所区别，一般能管控在0.05mm（2mil）以内，焊盘宽度最小不得低0.2mm（8mil）。 3.焊盘与焊盘之间的间距 根据PCB生产厂家的加工

钽电容尺寸： 钽电容封装：     常见 电阻,电容,电感 焊盘尺寸     常见 电阻,电容,电感 焊盘封装： cadence   焊盘格式文件  后缀为 .Pad 焊盘命名：  贴片焊盘------  smd  通孔焊盘------  pad 热风焊盘------- tr   贴片焊盘   通孔焊盘 ...

一、元件知识 Package symbol：元件的封装文件，电阻、电容、电感、IC芯片。可编辑文件后缀名*.dra：可调用数据库*.psm Mechanical symbol：板框及螺丝孔所组成的结构文件，提供编辑文件为*.dra，被数据库调用文件为*.bsm Format symbol：图框和说明所组成的文件，提供编辑文件为*.dra，被数据库调用文件为*.osm Shape symbo...

对触摸感应按键而言，PCB板上的金属感应盘就是电容的一个极板，而周围铺铜或手指构成了另一个极板，PCB材料本身或者PCB板上覆盖的介质就算电容中间的绝缘体，因而构成了一个电容器。在满足面板的美学设计要求的情况下，必须通过合理安排感应盘的大小和间隔尺寸来获得最佳触摸感应效果，允许用户使用按键感应盘间最小间距为1mm的密集键盘，如图3。当有手指触摸时，“按键”通过手指就形成 了电容Cf，由于两个电容是并联的，所以手指接触”按键“前后，总电容的变化率为C%=((Cp+Cf)-Cp)/Cp=Cf/Cp。

关于外露焊盘封装的散热设计 大多数设计人员现在都非常熟悉集成电路封装，除了元件的电源，接地和信号连接外，还包含“裸露焊盘”或“散热焊盘”。这些导热垫与各种封装缩写都是相关联的 ，如：- QFN（四方扁平无引脚），DFN（双扁平无引线），MLF（微引线框架），MLP（微引线框封装）和LLP（无引线引线框架封装） ，等等。 以...

芯片内置触摸的原理：是利用检测人体分布电容对触摸按键电容的影响，通过检测该电容量的变化，进而达到按键识别的功能，因此从触摸铜皮到芯片的整段走线，都是敏感的模拟信号（外置触摸方案，是外置触摸IC已经把模拟信号转换为数字信号，外置触摸IC到主控IC的走线是数字逻辑信号），这里需格外注意（大家需区分的设计观念）。 硬件设计的总原则是：尽量减少PCB的触摸寄生电容值，因此触摸焊盘底下尽可能镂空（有干扰源的需地隔离），增大和GND的安全间距，预留对地物料的封装在0402以下，远离任何干扰源（任何有跳变的信号、电源）。

触摸传感器PCB布局设计指南（一） 本文主要提供了不同类型印刷电路板（PCB）的结构和布局指南，将触摸传感器控制器（TSC）电容式传感器用于在基板材料（如FR4，柔性PCB或ITO面板）上进行设计。各种基板材料都可以用在不同的PCB上进行设计构造。在目前市场上购买到的基板材料中，FR-4是最常见的。FR-4是玻璃纤维环氧树脂层压板，PC...

电容式触摸按键美观时尚，与传统的机械按键相比，具有寿命长、功耗小、成本低、体积小、持久耐用等优点，只要轻轻触碰就可实现开关控制、量化调节甚至是方向控制，颠覆了传统意义上的机械按键。现在电容式触摸按键已经广泛应用于手机、洗衣机和电视遥控器等一系列消费类电子产品中。...