中国5G RedCap的发展现状及挑战

一、整体发展概况

中国在5G RedCap（Reduced Capability）技术的研发与应用方面已取得显著成果。作为全球最大的5G市场之一，中国不仅在基础设施建设方面持续加大投入，在技术创新与多场景应用探索方面也表现活跃。

政府层面高度重视RedCap发展。2023年10月，工信部发布《关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知》，明确提出到2025年实现终端产品超百款、产业链成熟、应用规模扩大的目标。2024年4月，进一步出台“贯通行动”方案，推动标准制定、网络能力升级和应用落地的全流程协同，为RedCap的推广创造了良好的政策环境。

二、运营商与产业链布局

目前，国内多家运营商及芯片、设备制造商均已推出基于RedCap的产品与服务，应用场景覆盖智慧城市、工业自动化、智能电网等重点领域。
• 中国移动 推出“1+5+5”创新示范城市计划，包含重庆试验中心、五大技术创新城与五大应用示范城，加速RedCap规模商用。2025年上半年，中国移动已完成RedCap技术在全国主要城市的全面覆盖，重点城市核心城区实现连续覆盖，其他区域通过基站群组网满足场景需求。
• 中国电信与中国联通 共建共享约7万座5G-A基站。电信已实现RedCap在200多个城市覆盖；联通则在150个城市进行部署，其中39个重点城市启动RedCap升级，全面推动主城区5G-A覆盖，其余300余个城市也同步推进重点场景落地。

芯片企业上海海思为全球首家商用 RedCap 芯片厂商，2023 年发布，并引领后续国内模组出货发展  。翱捷科技也在继 ASR1903 发布后，于 MWC2025 发布更高性能的 ASR8603 系列，专注可穿戴场景、集成高端架构，显示出产品线延展能力。国产新秀新基讯：于 2024 年 MWC 发布两款芯片：IM2501：专为物联网设计，支持终端与基站互通；IM6501：针对普及型智能手机市场，具备 5G/4G 双模能力。国内模组厂家移远、比邻、广和通、日海、美格、九联、利尔达也相继发布了基于以上芯片的模组产品。终端类应用也批量上市。