Allegro铺铜常用操作

1、合并铜皮

在PCB设计中，经常会出现两次铺铜出现重叠的现象，此时我们可以使用合并铜皮命令将两块相同网络的铜皮合并到一起。点击Shape->MergeShapes，然后分别点击要合并的两块铜皮即可。

注：要合并的两块铜皮一定要是同一个网络，铜皮类型相同（动态或静态），两个铜皮要有重叠的地方。

2、镂空铜皮

在PCB设计中有些器件下方是不能够有铺铜的，此时可以使用镂空命令，将不需要有铜的地方挖除。点击Shape->Manual Void/Cavity，选择要绘制的形状，然后点击需要被挖掉的铜皮，绘制挖掉的区域，就可以删除挖空区域了。

删除挖空区域Shape->Manual Void/Cavity->Delete，然后点击被挖空的区域，即可删除。

3、调整铜皮轮廓

点击Shape ->Edit Boundary（也可以直接点击图中的图标），再点击要修改的铺铜，就可以编辑铜皮轮廓了，往铜皮外绘制轮廓线可以扩大铺铜，往内可以缩小铺铜。
注意：绘制的新轮廓线只能与原来铜皮的轮廓线有两个交点，否则无法生成新