高性能与低功耗兼得，佰维ePOP芯片为智能穿戴设备创新赋能

最新推荐文章于 2025-09-01 15:45:51 发布

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佰维E100系列ePOP芯片通过集成eMMC和LPDDR，实现了高性能与低功耗的平衡，尺寸小巧，适用于智能穿戴设备。该芯片具备定制化固件算法，寿命监控，智能休眠等功能，已获得高通等平台认证，并供应给Google、Facebook等大厂。佰维还提供完整的嵌入式存储芯片产品体系，助力智能穿戴设备创新。

摘要生成于 C知道，由 DeepSeek-R1 满血版支持，前往体验 >

如大家所知，苹果M1芯片的“每瓦时性能”优势显著，仅需使用四分之一的功耗，就能匹敌竞品PC处理器的峰值性能。除了采用了先进制程外，还得益于M1将内存架构直接整合在SoC芯片内，缩短了计算和存储的距离。其实，这种通过缩近AP和存储芯片的设计理念在高端智能穿戴领域早已被广泛应用。如集成了eMMC和LPDDR的佰维E100系列ePOP芯片就是直接贴装在CPU之上，在减小占用面积的同时，减少了电流信号间的传输距离，从而做到了高性能和低功耗两者兼得。

佰维E100系列ePOP芯片集成eMMC 5.1和LPDDR3，尺寸仅为10mmx10mm，其最大顺序读写速度分别为310MB/s、240MB/s，LPDDR频率最高为933MHz，拥有8GB+1GB、32GB+1GB、16GB+2GB、32GB+2GB等多种容量规格。

佰维E100系列ePOP芯片优势：

●集成高性能eMMC和LPDDR芯片，小体积内实现更高性能、更大容量;

●采用垂直贴装，较传统平行的装载方式，节省了约60%板载面积;

●减少电路连接设计，节省时间，缩短产品上市周期;

●定制化开发存储固件算法，拥有寿命监控，在线升级，智能休眠，低功耗模式等功能模块;

●可承受 -20℃~8

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