汽车电子零部件EMC案例解析

写在前面

本系列文章主要讲解汽车电子零部件EMC的相关知识，希望能帮助更多的同学认识和了解汽车电子零部件的EMC。

若有相关问题，欢迎评论沟通，共同进步。(*^▽^*)

随着信息化的发展，MCU运算和信息存储速度越来越快，高速时钟、快速运算和存储信号会引起的很强的电磁干扰；由于系统集成度越来越高，零部件的体积越来越小，零部件模块干扰之间的相互耦合不可避免，很容易将内部的干扰带出来从而引起发射测试失败。

另一方面，受能耗越来越小的要求，开关电源大量使用在汽车电子零部件中，开关电源的快速开关切换也会引起很强的电磁发射；新能源汽车的电机控制器、DC/DC、OBC等零部件，都有很高的电源功率转换模块，这些模块也会带来很强的电磁干扰。

汽车电子零部件EMC发射测试包含CTE（电源线瞬态传导发射）、MFE（低频磁场发射）、CE（传导发射-AN（电压法）和CP（电流法））以及RE（辐射发射）。

1. CTE 测试

CTE测试的失败