关于PCB钢网的那些事

最新推荐文章于 2025-06-29 23:01:10 发布

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#PCB #pcb工艺 #电路板 #SMT #钢网 #钢网厚度

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本系列文章主要讲解钢网的相关知识，希望能帮助更多的同学认识和了解钢网。

若有相关问题，欢迎评论沟通，共同进步。(*^▽^*)

相信很多小伙伴们在设计完PCB，生产完毕让工厂进行贴片（SMT）时，会遇到开钢网的问题。钢网开成什么样？钢网的厚度开多少？大焊盘的器件钢网怎么开？等等问题。本文主要讲解钢网的相关知识，帮小伙伴们答疑解惑。

1. 钢网的介绍

1. 钢网的演变

钢网最初是由丝网制成的，因此那时叫网板（mask）。开始是尼龙（聚脂）网，后来由于耐用性的关系，就有铁丝网、铜丝网的出现，最后是不锈钢丝网。但不论是什么材质的丝网，均有成型不好、精度不高的缺点。

随着SMT的发展，对网板要求的增高，钢网就随之产生。受材料成本及制作的难易程序影响，最初的钢网是由铁/铜板制成的，但也是因为易锈蚀，不锈钢钢网就取代了它们，也就是现在的钢网（SMT Stencil）。

2. 钢网的分类

按SMT钢网的制作工艺可分为：激光模板，电抛光模板，电铸模板，阶梯模板，邦定模板，镀镍模板，蚀刻模板。

3. 钢网的定义

钢网（SMT Stencil）是SMT工艺中的关键工具，由不锈钢制成，通过激光切割或化学蚀刻等工艺在钢板上形成与PCB焊盘位置对应的开口。其核心作用是确保锡膏或红胶能精准沉积到PCB的指定位置，从而保证电子元器件的焊接质量和电路连接的可靠性。

4. 钢网的特点

1. 材质特征

主要采用304不锈钢，因其耐腐蚀、耐高温且弹性好，适合高精度印刷需求。
早期曾使用尼龙、铜丝等材质，但因精度不足被不锈钢取代。

2. 工艺优势

孔壁光滑，提升锡膏转移效率。
激光切割和化学蚀刻是主流制作工艺，分别适用于高精度和低成本需求。

5. 钢网的应用场景

电子制造：用于手机、电脑、LED等电子产品PCB的锡膏印刷。
工业领域：涉及航空航天、家电等精密焊接环节。

2. 钢网厚度的计算

1. 根据宽厚比

针对Fine-Pitch（细小间距）的QFP、IC等管脚类器件, 如0.4pitch的QFP(Quad Flat Package) 焊盘宽为0.22mm。若钢网开孔为0.2mm，按宽厚比小于1.5得出钢网厚度应小于0.13。 T<0.2/1.5=0.13

2. 根据面积比

0402，0201，BGA，Flip Chip之类的小管脚类器件面积比>2/3（有铅），如0402类元件焊盘为0.6*0.4。若钢网按1：1开孔，据面积比>2/3，可得出钢网厚度应<0.18，同理0201类元件焊盘为0.35*0.3得出网厚应小于0.12。

3. 根据经验值

Pitch为0.4的IC及0.4和0.5BGA的情况下，采用0.1mm厚度 Pitch为0.5的IC和0.65BGA的，采用0.12mm厚度 Pitch为0.65 (含0.65)以上的IC和0.8（含0.8)以上BGA，用0.15mm厚度 0402元件用0.12mm厚度以上是针对锡膏钢网，红胶钢网通常用0.18mm的厚度。

4. 经验值厚度

3. 钢网的设计方法

4. 钢网在PCB中的作用

控制焊膏的沉积量：钢网上的空洞和开口允许尽量多的焊膏通过。通过控制钢网的孔径大小、形状和分布，可以精确地控制焊膏的沉积量。这对于确保电子元器件与印刷电路板间的连接性和可靠性至关重要。
实现电路元器件的精准放置：在焊接过程中，PCB上的电子元器件需要精确地放置在规定的位置上。钢网的设计和孔径与电路板上焊接点的位置一一对应，通过将焊膏沉积在正确的位置，确保电子元器件的正确安装。
提高生产效率和一致性：钢网可以在短时间内涂覆大量的焊膏，提高PCB制造的效率。由于钢网具有高度重复性，使用钢网可以确保焊膏的一致性。这有利于生产线的稳定性和产品质量的控制。