锡膏网和红胶网的区别

写在前面

本系列文章主要讲解锡膏网和红胶网的相关知识，希望能帮助更多的同学认识和了解锡膏网和红胶网。

若有相关问题，欢迎评论沟通，共同进步。(*^▽^*)

锡膏网和红胶网在SMT贴片加工中的主要区别包括材质、开孔位置、孔径大小、印刷工艺及适用场景。

1. 材质与结构差异

1. 锡膏网：通常由不锈钢制成，硬度较高，以确保印刷时支撑力强，避免变形影响锡膏分布。

2. 红胶网：多采用聚酯薄膜，材质柔软，便于与电路板紧密接触，实现胶水均匀涂布。

2. 开孔位置与孔径

1. 锡膏网：

• 开孔位置：直接对应焊盘1:1开孔，确保锡膏精准覆盖焊盘。

• 孔径：较小（20-30微米），适合锡膏精细分布。

2. 红胶网：

• 开孔位置：位于焊盘之间，用于涂布胶水固定元件。

• 孔径：较大（70-120微米），便于胶水流动形成保护层。

3. 印刷工艺与应用场景

1. 锡膏网：

• 工艺：通过手动或自动印刷机将锡膏压印至焊盘，后续经回流焊焊接。

• 适用场景：贴片元件多、插件元件少的PCB板，或需高精度焊接（如密脚IC）的场合。

2. 红胶网：

• 工艺：自动印刷机涂布红胶，元件固定后过波峰焊，适合插件元件多的PCB板。

本文章是博主花费大量的时间精力进行梳理和总结而成，希望能帮助更多的小伙伴~  🙏🙏🙏

后续内容将持续更新，敬请期待(*^▽^*)

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