万字初探红外摄像头（下）：自动驾驶感知“响尾蛇”——长波红外热成像系统

图片来源：FLIR

有些蛇（例如蝮蛇、眼镜蛇、响尾蛇等）具备特殊的温度感受器，能够感知波长在5到30μm之间的红外线辐射热。在黑夜里，该温度感受器可以接收外部目标发出的红外线，起着犹如双眼视觉的作用。感受器敏感度非常高，能辨别0.002℃的温差。

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响尾蛇的感受器分布在颜面两侧的颊窝下，颊窝内有一层1/40mm的薄膜，薄膜上分布着五对神经细胞的神经末梢，对温热变化非常敏感，可进行“热定位”。所以，科学家又将颊窝称为其“热眼”或“红外感受器”。

因此，即使在没有光线的情况下，响尾蛇也能在几米外探测到猎物的热量，并准确发动攻击。

（上述相关图片和介绍参考来源：https://pro.biomart.cn/lab-web/news/article/3687jn2go4fds.html，https://wikipredia.net/zh/Infrared_sensing_in_snakes#References，https://www.thepaper.cn/newsDetail_forward_11228337）

正是利用蛇类颊窝的热探测原理，响尾蛇导弹配备有红外线自动跟踪制导系统，对热极为敏感，发射后能追踪目标喷射的热气流，继而准确无误地击中目标。

图片来源：David Monniaux/Wikimedia

上述蛇类和响尾蛇导弹正是采用红外线热辐射进行目标检测，而采用相同原理的，非制冷长波红外热成像也是自动驾驶系统中，极具应用潜力的一种红外感知技术。

本文重点介绍非制冷长波红外热成像摄像头，包括其基本原理、关键器件、核心技术、主要挑战、发展趋势和国内主要玩家。

本篇为下篇，上篇请参考：《雪岭 · 万字初探红外摄像头（上）：基本原理、特点、应用和国外主要玩家》。

01 非制冷长波红外摄像头原理

1. 整体架构

非制冷长波红外热成像摄像头的整体结构如下，其中，核心器件主要包括：红外镜头，红外探测器，图像处理等。

2. 红外探测器

红外探测器是长波红外摄像头的最核心器件，主要采用微电子工艺集成电路技术制成。

红外探测器和读出电路，组成红外焦平面阵列，如下所示：

其中，探测器集成了多个探测像元（从几万到数百万不等），这些像元同时完成光电转换和信号处理。

1）探测器的分类

按照成像的应用方式划分，红外探测器可以分为扫描式和凝视式两种。

1. 当焦平面的光敏元数目较少，一般成线阵排列，为了满足红外系统总视野的要求，必须借助光机在水平和垂直两个方向扫描成像，被称为扫描型焦平面探测器。

2. 如果焦平面探测器两个方向的光敏元数目都可以满足视场要求，无需光机扫描，目标空间完全投影在焦平面范围内，即焦平面“凝视”整个视场，被称为凝视型焦平面探测器。

目前市面主流产品都是凝视型焦平面，扫描型焦平面在一些特殊应用方面仍有市场需求。

图片来源：张建奇《红外探测器》

另外，根据工作原理的不同，非制冷红外焦平面探测器还可分为热释电、热电堆、热敏二极管以及微测辐射热计等类型。其中，微测辐射热计应用最为广泛，这是一种热敏电阻型传感器，在红外辐射照射到传感器后，传感器温度升高，热敏薄膜的阻值改变。

2）微测辐射热计型探测器

微测辐射热计型探测器是目前技术最成熟、市场占有率最高的主流非制冷红外焦平面探测器。它是基于 MEMS 技术制造加工的微型传感器，由底部反射镜、互联电极、绝热桥腿、热敏电阻和红外吸收桥面组成。

结构示意图：

图片来源：万方数据

在硅衬底上通过MEMS技术生长出与桥面结构非常相似的像元，故而也称之为微桥。桥面通常由多层材料组成，包括用于吸收红外辐射能量的吸收层，和将温度变化转换成电压（或电流）变化的热敏层。桥臂和桥墩起到支撑桥面，并实现电连接的作用。

红外吸收层吸收外来的红外辐射，引起热敏电阻温度变化，从而导致其阻值变化，读出电路将电阻变化转化为电信号，输出红外热像。

因此，从上述原理来看，热成像红外摄像头没有类似于可见光摄像头的“曝光时间”，或者说，热成像红外摄像头其实“一直在曝光”（和人眼更类似），电信号实时反映所接受的热辐射的能量。

几个不同厂家的像元设计（放大1000倍左右）：

图片来源：中信建投研究发展部

探测器作为一种MEMS器件，由于面积较大，以及器件特殊性和非标的生产步骤，导致其设计和流片成本都远高于正常的图像传感器。

另外，由于是依靠电阻的变化读出信号，目前主要使用FPGA作为图像处理芯片，少部分头部厂家开发了专门的ASIC芯片。

3）探测器的主要指标

红外探测器的参数指标如下，其中比较重要的是阵列规模、像元尺寸、NETD、热响应时间等。

1. 阵列规模：也被称为分辨率，即像元的横向个数*纵向个数，常见的分辨率有384×288，640×512，1280*1024等。阵列规模越大，图像越清晰：