蚀刻补偿逻辑与不同铜厚适配方案指南

捷配科技

于 2025-08-26 09:51:08 发布

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分类专栏： PCB大全文章标签： pcb工艺捷配制造

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蚀刻是 PCB 制造的核心工序 —— 通过化学溶液腐蚀铜箔，形成设计的走线和焊盘。但蚀刻过程中，铜箔会被 “均匀腐蚀”，导致实际线宽比设计线宽窄，这就需要提前设置 “蚀刻补偿”（设计时将线宽放大，抵消蚀刻的腐蚀量）。很多工程师对蚀刻补偿的理解停留在 “固定值”（如统一补偿 0.02mm），却忽略了 “铜厚、蚀刻液浓度、线宽” 等因素的影响，导致实际线宽偏差超 ±0.01mm，影响阻抗和焊接。今天就拆解蚀刻补偿的基础计算逻辑，给出不同铜厚、线宽的适配方案，帮工程师精准设置补偿值。

一、蚀刻补偿的 “核心原理”：腐蚀量决定补偿量

蚀刻补偿的本质是 “抵消横向腐蚀”—— 蚀刻液不仅会腐蚀铜箔的上下表面，还会向两侧横向腐蚀（称为 “侧蚀”），侧蚀量的大小就是需要补偿的数值。工程师常犯的第一个错误是 “混淆纵向腐蚀与横向腐蚀”—— 纵向腐蚀影响铜厚（通常可忽略，因铜厚偏差有单独管控），横向腐蚀才影响线宽，因此补偿仅针对横向腐蚀。

基础公式：蚀刻补偿量 = 侧蚀量 × 2（线宽有两侧，每侧均会被腐蚀，因此需乘以 2）。比如侧蚀量为 0.01mm，补偿量就是 0.02mm，即设计线宽 = 目标线宽 + 0.02mm，蚀刻后实际线宽 = 设计线宽 - 2×0.01mm = 目标线宽。

关键参数：侧蚀量主要受 3 个因素影响：① 铜厚：铜越厚，蚀刻时间越长，侧蚀量越大（厚铜需要更长时间才能腐蚀透，横向腐蚀更严重）；② 蚀刻液浓度：浓度越高，腐蚀速度越快，侧蚀量越小（但浓度过高易导致腐蚀不均）；③ 线宽：细线路（≤0.1mm）的侧蚀量相对更大（线路越细，单位面积的腐蚀剂接触更多）。某 PCB 工厂的实测数据显示：铜厚 0.035mm（1oz）时，侧蚀量约 0.008-0.01mm；铜厚 0.07mm（2oz）时，侧蚀量约 0.012-0.015mm；铜厚 0.105mm（3oz）时，侧蚀量约 0.018-0.02mm。

二、不同铜厚的蚀刻补偿 “适配方案”：避免一刀切

工程师最常见的误区是 “所有铜厚用同一补偿值”—— 比如不管是 1oz 还是 3oz 铜，都补偿 0.02mm，导致 1oz 铜的实际线宽偏宽，3oz 铜的实际线宽偏窄。需根据铜厚分级设置补偿量，结合工厂的实测数据调整（不同工厂的蚀刻液配方、设备参数不同，侧蚀量有差异，建议提前与工厂确认基准值）。

1. 常规铜厚（0.017mm-0.035mm，0.5oz-1oz）：低补偿量

适用场景：普通消费电子（手机、路由器）的信号走线、焊盘，线宽通常≥0.1mm。

补偿方案：侧蚀量 0.008-0.01mm，补偿量 0.016-0.02mm。若目标线宽 0.2mm，设计线宽 = 0.2mm+0.02mm=0.22mm，蚀刻后实际线宽约 0.2mm（误差 ±0.005mm）。

注意事项：细线路（0.1mm-0.15mm）需适当减小补偿量（如 0.016mm），避免蚀刻后线宽过窄（如 0.1mm 线宽，补偿 0.02mm 会导致设计线宽 0.12mm，蚀刻后 0.1mm，若补偿过量，可能蚀刻成 0.09mm，超出误差范围）。

2. 中厚铜（0.05mm-0.07mm，1.5oz-2oz）：中补偿量

适用场景：工业控制、电源板的功率走线（电流≥2A），铜厚增加以降低导通电阻。

补偿方案：侧蚀量 0.012-0.015mm，补偿量 0.024-0.03mm。若目标线宽 0.5mm（2A 电流所需），设计线宽 = 0.5mm+0.03mm=0.53mm，蚀刻后实际线宽约 0.5mm。

案例：某电源 PCB 设计中，2oz 铜的功率走线目标线宽 0.4mm，未按中厚铜补偿，仍用 0.02mm 补偿量，设计线宽 0.42mm，蚀刻后侧蚀量 0.015mm，实际线宽 = 0.42mm-0.03mm=0.39mm，低于目标值，导致导通电阻增加 10%；调整补偿量至 0.03mm，设计线宽 0.43mm，蚀刻后实际线宽 0.4mm，电阻达标。

3. 厚铜（0.105mm-0.14mm，3oz-4oz）：高补偿量

适用场景：大功率设备（新能源汽车充电桩、服务器电源）的大电流走线（电流≥10A），铜厚需满足载流需求。

补偿方案：侧蚀量 0.018-0.02mm，补偿量 0.036-0.04mm。若目标线宽 2mm（10A 电流所需），设计线宽 = 2mm+0.04mm=2.04mm，蚀刻后实际线宽约 2mm。

注意事项：厚铜蚀刻易出现 “边缘不平整”（称为 “蚀刻牙”），需在设计时增加线宽冗余（如目标线宽 2mm，设计时可放大至 2.05mm），同时要求工厂采用 “分段蚀刻” 工艺（先浅蚀刻，再深蚀刻，减少侧蚀）。

三、蚀刻补偿的 “软件实操技巧”：避免设计偏差

工程师在 PCB 设计软件（如 Altium Designer、Cadence）中设置补偿时，常因操作不当导致补偿失效，比如 “仅对部分走线补偿”“补偿方向错误”。

实操技巧：① 统一设置 “全局补偿”：在软件的 “设计规则” 中，找到 “蚀刻补偿” 选项，按铜厚设置补偿值（1oz 铜设 0.02mm，2oz 铜设 0.03mm），确保所有走线、焊盘自动应用补偿，避免手动逐个调整；② 特殊元件单独调整：连接器焊盘、射频天线等对尺寸精度要求高的元件，需在全局补偿基础上 “微调”—— 比如连接器焊盘目标尺寸 1mm×1mm，全局补偿 0.02mm 后，设计尺寸 1.02mm×1.02mm，若工厂实测焊盘蚀刻后偏宽，可将补偿量降至 0.018mm；③ 生成 “补偿前后对比图”：设计完成后，导出补偿前的原始尺寸图和补偿后的设计尺寸图，标注关键位置的尺寸，方便工厂核对。