PCB六种方式全解析与工程师实操指南

PCB 成型是将覆铜板加工为最终尺寸的关键工序，剪板、冲压、铣板、V-Cut、激光、路由六种工艺各有优劣 —— 剪板成本最低却精度差，激光精度最高却效率低，选错工艺会导致尺寸超标、边缘毛刺，甚至批量报废。很多工程师在选型时仅凭 “成本” 或 “经验” 决策，比如用冲压工艺加工细间距 PCB，导致边缘变形。今天就从 “精度、效率、成本、适用场景” 四个维度，拆解六种成型工艺的核心差异，附选型决策树与案例，帮工程师精准匹配需求。

二、分场景选型：四类核心需求的最优解

1. 原型制作 / 小批量（≤50 片）：优先剪板 + 铣板组合

原型阶段需求是 “快速交付、低成本”，剪板可快速将大尺寸覆铜板裁为粗坯（如将 1.2m 板裁为 100mm×200mm），再用铣板加工精细尺寸，兼顾效率与精度。

• 案例：某创客团队制作 5 片智能传感器 PCB，若用激光成型需 3 天交付、成本 200 元 / 片；改用 “剪板（1 小时完成粗裁）+ 铣板（2 小时精细加工）”，1 天交付，成本 50 元 / 片，完全满足原型测试需求。

2. 批量标准化产品（≥10000 片）：必选冲压工艺

冲压工艺效率达 3000 片 / 小时，且模具一旦制作完成，后续加工成本极低，适合手机主板、电源板等 “形状固定、批量大” 的产品。

• 注意：模具设计需预留 “工艺余量”（如板边预留 0.5mm，避免冲压时边缘变形）；首次量产前需制作 “试冲样品”，检测尺寸与边缘质量，避免批量报废。

• 案例：某手机厂商年产 100 万片主板，用冲压工艺（模具费 3 万元），单片加工成本 0.8 元；若用铣板，单片成本 3 元，年节省成本 220 万元。

3. 高频 / 细间距场景（线宽≤0.1mm）：激光成型是唯一选择

高频 PCB 对边缘粗糙度要求极高（Ra≤0.5μm），铣板、冲压的边缘毛刺会导致信号散射，增加插入损耗；激光成型的边缘光滑度是其他工艺的 5-10 倍，能减少信号干扰。

• 案例：某 24GHz 毫米波雷达 PCB（线宽 0.08mm），用铣板成型后边缘 Ra=2μm，信号插入损耗 1.2dB/cm；改用激光成型（Ra=0.3μm），损耗降至 0.7dB/cm，满足设计要求（≤0.8dB/cm）。

4. 拼板分板需求：V-Cut 工艺高效低成本

多联拼板（如 6 联、8 联板）需分离为单块 PCB，V-Cut 通过在板边切割 V 型槽（深度为板厚的 1/3-1/2），手工或机器即可轻松分离，效率比铣板高 8-10 倍。

• 禁忌：V-Cut 槽深度不能超过板厚的 2/3，否则分板时易断裂；相邻 PCB 的间距需≥0.8mm，避免切割时损伤线路。

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三、选型决策树：3 步快速确定工艺

1. 第一步：看批量与成本 —— 小批量（≤500 片）→剪板 / 铣板 / 路由；大批量（≥10000 片）→冲压 / V-Cut；

1. 第二步：看精度与形状 —— 精细尺寸（偏差≤0.05mm）/ 高频场景→激光 / 路由；复杂异形→铣板 / 路由；直线分板→V-Cut；

1. 第三步：看特殊需求 —— 厚板（＞3mm）→铣板 / 路由；原型快速交付→剪板；

总之，PCB 成型工艺选型不是 “越贵越好”，而是 “场景适配”。工程师需平衡精度、效率、成本，避免用激光做原型、用冲压做小批量，才能实现性价比最优。