半导体晶圆调平系统：基于最小二乘法的实现方案

在半导体量测设备中，晶圆的精确调平是保证量测精度的核心环节。由于晶圆本身可能存在微小翘曲或放置倾斜，若不进行调平处理，会导致量测系统在不同区域产生离焦误差，直接影响尺寸测量、缺陷检测等关键指标。本文将详细介绍基于 ZSensor 测距数据的晶圆调平方案，包括数学原理、C# 实现及工程应用要点。

一、调平技术原理

晶圆调平的核心思想是：通过分布式采集晶圆表面的高度数据，拟合出表征晶圆倾斜状态的平面方程，计算出补偿量以抵消倾斜，使晶圆表面与量测系统基准面平行。

1.1 数据采集基础

调平系统通过 ZSensor（高度传感器）采集晶圆表面 N 个点的三维坐标，形成N×3的矩阵locationMatrix，其中每行数据为(x, y, z)：

• x, y：晶圆表面点的平面坐标（通常以晶圆中心为原点建立坐标系）
• z：该点相对于量测系统基准面的高度值

为保证拟合精度，采样点需满足：

• 数量足够（通常 9~25 点）
• 均匀分布于晶圆表面（覆盖有效量测区域）
• 避开晶圆边缘及已知缺陷区域

1.2 平面拟合数学模型

假设晶圆表面可近似为理想平面，其数学方程为： \(z = ax + by + c\) 其中：

• a：x 方向斜率（反映绕 y 轴的倾斜）
• b：y 方向斜率（反映绕 x 轴的倾斜）
• c：常数项（反映平面整体高度偏移）

通过最小二乘法求解参数(a, b, c)，使所有采样点到拟合平面的残差平方和（RSS）最小： 

1.3 最小二乘求解

将平面方程转化为矩阵形式：Z = Xβ，其中：

通过矩阵运算求解参数向量：

1.4 倾斜角度与补偿量计算

二、C# 实现代码

以下是基于 MathNet.Numerics 库的晶圆调平算法实现，包含数据校验、平面拟合、参数计算及日志记录功能。

using System;
using System.Linq;
using MathNet.Numerics.LinearAl