第1课 SiC MOSFET与 Si IGBT 基本参数对比

1. 待测SiC MOSFET介绍

       CREE 公司作为世界上SiC 半导体器件生产的领军者,率先实现了SiC 芯片的商业化,并且生产出了第一个1700V 的SiC MOSFET 模块。CREE 公司生产的SiC MOSFET 模块基本涵盖了市场上所有功率等级的产品。

        本文选用的是CREE 公司比较有代表性的1200V/60A 芯片C2M0040120D,器件采用的是非开尔文结构的三管脚封装。C2M0040120D 具有低导通电阻,寄生电容小,开关速度高等优点,并且由于有正的温度系数,易于并联使用。

        SiC MOSFET 也是一个压控型电力电子功率器件,当漏极接电源正极,源极接电源负极但栅极电压为零时,P区与N 区形成的PN 结反偏,漏极与源极之间没有电流流过,器件处于关断状态。当栅极接入正压时,栅极下的P 区的空穴会被排斥,而将P 区的电子吸引至栅极下,栅极接入的正压越大这种排斥和吸引效果越明显,电子的浓度就会越高。当 大于某个特殊电压值​​​​​​​ 时,栅极下的P 型半导体区域就会反型为N 型半导体(反型层),这样就形成了N 型导电沟道,PN 结消失,漏极与源极之间产生电流,

### 关于 SiC MOSFETSi IGBT 混并联电路中电流分配建模 在 SiC MOSFETSi IGBT 混并联的应用场景中,由于两种器件的物理特性和动态行为存在显著差异,因此需要特别关注它们之间的电流分配特性。以下是关于该主题的一些分析和技术要点: #### 1. 动态不匹配的影响 SiC MOSFETSi IGBT 的导通电阻和开关速度不同,在高频工作条件下可能导致较大的动态不平衡。这种不平衡会引发额外的热应力和电磁干扰 (EMI),从而影响系统的稳定性和可靠性[^2]。 #### 2. 静态电流分布模型 静态条件下的电流分配主要由两者的正向压降决定。通常情况下,SiC MOSFET 的导通电阻较低,这意味着它会在稳态操作期间承担更多的负载电流。可以通过以下公式描述静态电流分配关系: \[ I_{\text{IGBT}} = \frac{(V - V_{f,\text{MOSFET}})}{R_{\text{total,IGBT}}} \] \[ I_{\text{MOSFET}} = \frac{(V - V_{f,\text{IGBT}})}{R_{\text{total,MOSFET}}} \] 其中 \( R_{\text{total}} \) 表示总等效串联电阻,\( V_f \) 是前向压降[^3]。 #### 3. 动态电流分布模型 为了考虑瞬态过程中的电流变化,需引入寄生参数(如栅极电容 Cgs、输出电容 Coff 等)。这些参数会影响开通/关断时间以及相应的电流转移速率。具体而言,SiC MOSFET 的快速开关能力可能引起更大的 di/dt 波动,进而加剧电流分配的复杂性[^1]。 #### 4. 温度依赖效应 温度升高会导致 Si IGBT 的导通电阻增加而使更多电流流向 SiC MOSFET;反之亦然。这一现象进一步增加了设计难度,因为实际工况往往涉及复杂的热管理策略来平衡两者间的温升差值。 #### 示例代码:基于 MATLAB/Simulink 的仿真框架 下面提供了一个简单的 MATLAB 脚本用于模拟上述情况下的电流分配行为: ```matlab function [i_igbt, i_mosfet] = current_distribution(v_supply, r_on_igbt, r_on_mosfet) % 输入变量定义 v_forward_drop_igbt = 2; % 假设值(V) v_forward_drop_mosfet = 0.5; % 假设值(V) % 计算各支路电流 i_igbt = (v_supply - v_forward_drop_mosfet) / (r_on_igbt + r_on_mosfet); i_mosfet = (v_supply - v_forward_drop_igbt) / (r_on_mosfet + r_on_igbt); end ``` 此函数可以根据给定电源电压及各自导通电阻计算出理论上的电流比例关系。 --- ###
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