电路板生产出来为什么有些可以 有些检测不过

1. PCB 制造工艺方面

• 线路偏差 / 短路 / 开路：蚀刻工艺不均匀，造成走线变细、断裂，或者铜残留导致短路。

• 孔加工问题：通孔（VIA）没镀好铜，出现“空孔”，信号中断。

• 焊盘问题：阻焊层开窗错误、偏移，导致焊接不良。

🔎 2. 元器件焊接装配

• 虚焊 / 冷焊：锡没吃牢，通电后接触不良。

• 桥连：相邻焊点被锡短接。

• 器件极性/型号错误：贴错方向或型号。

• BOM 管控问题：用料不一致，导致部分板子性能不达标。

🔎 3. 设计层面

• 信号完整性问题：高速信号布线不好，部分板子在测试环境下会失效。

• 电源/地平面不合理：导致电源噪声大，部分电路不稳定。

• 元件选型不稳定：批次差异大，边界条件下容易出问题。

🔎 4. 测试与环境因素

• 治具问题：测试工装接触不良，导致误判。

• 温度/湿度影响：有的 PCB 在室温正常，但高低温下失效。

• 静电/干扰：某些设计对 EMI/ESD 不够强健。

📌 总结

同一批电路板，有的“能过”，有的“不过”，往往是：

1. 工艺波动（生产质量差异），

2. 焊接可靠性（虚焊、短路），

3. 边缘设计（在临界值上，批次差就出问题）。

在实际项目里，工程师一般会：

• 先做失效分析（比如用显微镜看 VIA、X-Ray 查焊接），

• 确认是工艺问题还是设计问题，

• 再决定是优化 PCB 设计，还是换厂/提高测试标准。