PADS自带的库名字难对应上器件,自己在PADS Layout画又很麻烦,我们可以在嘉立创软件里面把自带的封装库导出,然后导入到PADS封装库里面去
1. 在嘉立创软件找到器件封装
打开嘉立创软件,随便打开一个工程,然后打开一个原理图界面
然后快捷键 shift+f
下载 .d 文件
2. 新建封装库
打开PADS Layout
点击封装,里面一个器件也没有
3. 把封装导入PADS Layout
找到刚刚下载 .d 文件
这个封装还带了结构,一般不怎么用到,建议删除,现在看不出来是把结构的颜色设置为黑色了
把里面的结构部删除
多点一些地方,避免漏删
先设置字体尺寸,线宽才不会变成灰色
Type同理
顺便改一下Type的颜色
还要检查封装周围的丝印有没有放在Silkscreen Top层(这个顶层是放置丝印的,包括Type和Name也在顶层丝印),没有的话要设置在顶层丝印
4. 有些器件导入了但显示“未找到任何分配了此封装的元件类型”
比如这个SOP-8封装
把这个封装下载一下,然后导入,并双击打开封装
我们点击确定,ctrl+s 保存一下,把name挪开,复制一下这个封装
然后新建一个新的封装
因为新建的封装默认的层数比刚刚那个封装的层数要少,所以需要设置把层数设置为最大层
先点击确定
再把封装拷贝一下,重新新建一个封装,这时候先设置做大层
然后点击一下背景,就可以旋转
把封装旋转到下面这样
一般我们把1脚设置为坐标原点
因为上面已经选中了1脚,软件会自动把原点放置在1脚焊盘正中心
同时要检查器件周围的丝印有没有设置在顶层丝印,把不需要的结构也删除,把改设置的Name和Type设置到你想要的大小,我前面提供的尺寸平常使用最高频的,可以参考。单位和栅格也要设置好,要确认一下这个封装的尺寸和自己的芯片封装是不是一致
最后这个新建的封装保存一下,ctrl+s(电脑高负荷操作的话可能会随时闪退,所以修改了上面一定要及时ctrl+s)
现在这个SOP-8的封装就新建好了
这时候可以把之前导入的封装删除了,这个封装在导入网表的时候是加载不进去PCB的,会报错误
5. 测量封装尺寸
也可以不捕获,可以粗略测量那些捕获不到的位置
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