PCB设计案例-DDR4内存条

DDR4笔记本内存

概述：8层板，8颗芯片正反贴，fly-by 拓扑结构走线（金手指-排阻-ddr颗粒-上拉排阻）， VDD电源为黄色高亮；

内存信息： MT40L512M8HX    DDR4_X8_FBGA78-Z80A_X8_HX,Z80AA       6*13=78pin

金手指：260SODIMMDDR4_260SODIMMDDR4-BAA     260pin 正反贴

 层叠结构图： 其中 3、5、6层为布线层，  2、7 为GND，4为电源层 ；   总的来说此层叠结构比较好， L3层信号距离L2(gnd)较近，距离L4层（vcc）较远， L5和L6为相邻层，中间的填充介质厚一些，有利于降低串扰。

上图为L1-L2 , L1层常规扇孔，表层铺gnd,  L2 主要是VDD，但是在金手指到排阻扇孔这段，需要严格控制不跨分割，L2层在金手指焊盘需要挖空（除电源焊盘），同样L7层一样处理（出于阻抗补偿考虑）。

上图为L2-L3， L3层 布地址控制命令时钟 等信号；

L4整层 VDD,   L5层 同样布 地址控制命令时钟 等信号；

L6 层 布数据线，11根线一组，布了4组；

L7层 铺GND,中间割了一块VDD， 金手指 焊盘下方挖空

bottom 层 布了4组 数据线，其他区域铺 gnd;

顶底层的装配图；

小结：

信号线：保证 阻抗匹配（不跨分割）、控制串扰（同层信号：3W-5W, 相邻层：叠层选用厚一点的半固化片）、 时序（严格做好等长）；

电源：滤波电容就近电源管脚， 电源平面尽可能靠近gnd,  铜皮宽度需满足载流要求

过孔：高速信号的过孔不宜太大 （寄生电容电感就越大），选用8-10mil 的过孔即可

伴地孔：为高速信号在垂直方向提供低阻抗回流

源端串电阻： 从金手指出来的信号 经过排阻，这个电阻的目的作源端阻抗匹配用；

Fly-by末端的上拉电阻： 用来吸收传输过程中产生的反射信号