光模块学习笔记（2）

光模块的封装

对于初学者来说，光模块最让人抓狂的，是它极为复杂的封装名称，还有让人眼花缭乱的参数。

封装，可以简单理解为款型标准。它是区分光模块的最主要方式。

之所以光模块会存在如此之多的不同封装标准，究其原因，主要是因为光纤通信技术的发展速度实在太快。

光模块的速率不断提升，体积也在不断缩小，以至于每隔几年，就会出新的封装标准。新旧封装标准之间，通常也很难兼容通用。

此外，光模块的应用场景存在多样性，也是导致封装标准变多的一个原因。不同的传输距离、带宽需求、使用场所，对应使用的光纤类型就不同，光模块也随之不同。

在讲解封装和分类之前，我们先介绍一下光通信的标准化组织。因为这些封装，都是标准化组织确定的。

目前全球对光通信进行标准化的组织有好几个，例如大家都很熟悉的IEEE（电气和电子工程师协会）、ITU-T（国际电联），还有MSA（多源协议）、OIF（光互联论坛）、CCSA（中国通信标准化协会）等。

行业里用的最多的，是IEEE和MSA。

MSA大家可能不怎么熟悉，它的英文名是Multi Source Agreement（多源协议）。它是一种多供应商规范，相比IEEE算是一个民间的非官方组织形式，可以理解是产业内企业联盟行为。

好了，我们开始介绍封装。

首先大家可以看一下下面这张图，比较准确地描述了不同封装的出现时期，还有对应的工作速率。

那些太老的或很少见的标准我们就不管了，主要看看常见的封装。

GBIC

GBIC，就是Giga Bitrate Interface Converter（千兆接口转换器）。

在2000年之前，GBIC是最流行的光模块封装，也是应用最广泛的千兆模块形态。

SFP

因为GBIC的体积比较大，后来，SFP出现，开始取代GBIC的位置。

SFP，全称Small Form-factor Pluggable，即小型可热插拔光模块。它的小，就是相对GBIC封装来说的。

SFP的体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。在功能上，两者差别不大，都支持热插拔。SFP支持最大带宽是4Gbps。

XFP

XFP，是10-Gigabit Small Form-factor Pluggable，一看就懂，就是万兆SFP。

XFP采用一条XFI（10Gb串行接口）连接的全速单通道串行模块，可替代Xenpak及其派生产品。

SFP+

SFP+，它和XFP一样是10G的光模块。

SFP+的尺寸和SFP一致，比XFP更紧凑（缩小了30%左右），功耗也更小（减少了一些信号控制功能）。

SFP28

速率达到25Gbps的SFP，主要是因为当时40G和100G光模块价格太贵，所以搞了这么个折衷过渡方案。

QSFP/QSFP+/QSFP28/QSFP28-DD

Quad Small Form-factor Pluggable，四通道SFP接口。很多XFP中成熟的关键技术都应用到了该设计中。

根据速度可将QSFP分为4×10G QSFP+、4×25G QSFP28、8×25G QSFP28-DD光模块等。

以QSFP28为例，它适用于4x25GE接入端口。使用QSFP28可以不经过40G直接从25G升级到100G，大幅简化布线难度以及降低成本。

QSFP-DD，成立于2016年3月，DD指的是“Double Density（双倍密度）”。将QSFP的4通道增加了一排通道，变为了8通道。

它可以与QSFP方案兼容，原先的QSFP28模块仍可以使用，只需再插入一个模块即可。QSFP-DD的电口金手指数量是QSFP28的2倍。

QSFP-DD每路采用25Gbps NRZ或者50Gbps PAM4信号格式。采用PAM4，最高可以支持400Gbps速率。

NRZ和PAM4

PAM4（4 Pulse Amplitude Modulation）是一个“翻倍”技术。

对于光模块来说，如果想要实现速率提升，要么增加通道数量，要么提高单通道的速率。

传统的数字信号最多采用的是NRZ（Non-Return-to-Zero）信号，即采用高、低两种信号电平来表示要传输的数字逻辑信号的1、0信息，每个信号符号周期可以传输1bit的逻辑信息。

而PAM信号采用4个不同的信号电平来进行信号传输，每个符号周期可以表示2个bit的逻辑信息（0、1、2、3）。在相同通道物理带宽情况下，PAM4传输相当于NRZ信号两倍的信息量，从而实现速率的倍增。

CFP/CFP2/CFP4/CFP8

Centum gigabits Form Pluggable，密集波分光通信模块。传输速率可达100－400Gbps。

CFP是在SFP接口基础上设计的，尺寸更大，支持100Gbps数据传输。CFP可以支持单个100G信号，一个或多个40G信号。

CFP、CFP2、CFP4的区别在于体积。CFP2的体积是CFP的二分之一，CFP4是CFP的四分之一。

CFP8是专门针对400G提出的封装形式，其尺寸与CFP2相当。支持25Gbps和50Gbps的通道速率，通过16x25G或8x50电接口实现400Gbps模块速率。

OSFP

这个和我们常说的OSPF路由协议有点容易混淆哈。

OSFP，Octal Small Form Factor Pluggable，“O”代表“八进制”，2016年11月正式启动。

它被设计为使用8个电气通道来实现400GbE（8*56GbE，但56GbE的信号由25G的DML激光器在PAM4的调制下形成），尺寸略大于QSFP-DD，更高瓦数的光学引擎和收发器，散热性能稍好。

以上，就是常见的一些光模块封装标准。