PID温控一些信息复盘和汇总

1、升温和降温元件：

        根据引脚电平带来的电压（功耗）问题，考虑驱动升温和降温元件以实现一定环境（空间）内的温度变化，但存在不少问题，首先是升温元件的选取，加热棒和加热丝，结合成本和效率的问题，加热丝属于优选，但加热棒的电压功率更大，加热速度更快（空间内介质分布不均匀），所以导致加热不均匀；其次是降温元件，负载（小电机驱动风扇）太大导致所需驱动电流过大，容易烧毁元件，需要考虑小负载或者更换降温元件。

2、结合板载和上位机的一些问题：

         首先结合板载温控是可以实现，但在联系上位机时需要做调整，在数据打包上传时格式需要调整，通道数和帧头帧尾的设定（需学习 修改），准确度方面还有待实验调整，整体代码已有了一些认识，但只是限于框架，具体的某些包装好的函数还需要再了解，看看不同函数实现什么功能。

3、另外在此前的PID控制程序中，kp、ki、kd三个参数在整定过程中并不具有一定的比例关系，较为规范的方法是根据特定方法对三个参数进行调试。

此时的运行结果精确度相比调整前也有了一定程度上的提升：