OpenHarmony(鸿蒙南向开发)——标准系统方案之瑞芯微RK3566移植案例(上)

本文章是基于瑞芯微RK3566芯片的khdvk_3566b开发板,进行标准系统相关功能的移植,主要包括产品配置添加,内核启动、升级,音频ADM化,Camera,TP,LCD,WIFI,BT,vibrator、sensor、图形显示模块的适配案例总结,以及相关功能的适配。

产品配置和目录规划

产品配置

在产品//vendor/目录下创建以kaihong名字命名的文件夹,并在kaihong文件夹下面新建产品命的文件夹khdvk_3566b。

//vendor/kaihong/khdvk_3566b目录下创建config.json文件。该文件用于描述产品所使用的SOC以及所需的子系统。配置如下

{
  "product_name": "khdvk_3566b",
  "device_company": "kaihong",
  "device_build_path": "device/board/kaihong/build",
  "target_cpu": "arm",
  "type": "standard",
  "version": "3.0",
  "board": "khdvk_3566b",
  "enable_ramdisk": true,//是否支持ramdisk二级启动
  "build_selinux": true,// 是否支持selinux权限管理
  "subsystems": [
    {
      "subsystem": "arkui",
      "components": [
        {
          "component": "ace_engine_standard",
          "features": []
        },
        {
          "component": "napi",
          "features": []
        }
      ]
    },
    .
    .
    .
    {
      "subsystem": "thirdparty",
      "components": [
        {
          "component": "musl",
          "features": []
        }
      ]
    }
  ]
}

主要的配置内容包括:

  1. product_device:配置所使用的SOC。
  2. type:配置系统的级别,这里直接standard即可。
  3. subsystems:系统需要启用的子系统。子系统可以简单理解为一块独立构建的功能块。

已定义的子系统可以在//build/subsystem_config.json中找到。当然你也可以定制子系统。

这里建议先拷贝Hi3516DV300开发板的配置文件,删除掉hisilicon_products这个子系统。这个子系统为Hi3516DV300 SOC编译内核,不适合rk3566

目录规划

参考https://gitee.com/openharmony-sig/sig-content/blob/master/devboard/docs/board-soc-arch-design.md,并把芯片适配目录规划为:

device
├── board                                --- 单板厂商目录
│   └── kaihong                          --- 单板厂商名字:
│       └── khdvk_3566b                  --- 单板名:khdvk_3566b,主要放置开发板相关的驱动业务代码
└── soc                                  --- SoC厂商目录
    └── rockchip                         --- SoC厂商名字:rockchip
        └── rk3566                       --- SoC Series名:rk3566,主要为芯片原厂提供的一些方案,以及闭源库等


vendor
└── kaihong                              --- 开发产品样例厂商目录
    └── khdvk_3566b                      --- 产品名字:产品、hcs以及demo相关

内核启动

二级启动

二级启动简单来说就是将之前直接挂载sytem,从system下的init启动,改成先挂载ramdsik,从ramdsik中的init 启动,做些必要的初始化动作,如挂载system,vendor等分区,然后切到system下的init。

Rk3566适配主要是将主线编译出来的ramdisk打包到boot.img中,主要有以下工作:

1.使能二级启动

在//vendor/kaihong/khdvk_3566b/config.json中使能enable_ramdisk。

{
  "product_name": "khdvk_3566b",
  "device_company": "kaihong",
  "device_build_path": "device/board/kaihong/build",
  "target_cpu": "arm",
  "type": "standard",
  "version": "3.0",
  "board": "khdvk_3566b",
  "enable_ramdisk": true,//是否支持ramdisk二级启动
  "build_selinux": true,// 是否支持selinux权限管理

2.把主线编译出来的ramdsik.img 打包到boot.img

配置:

由于rk 启动uboot 支持从ramdisk 启动,只需要在打包boot_linux.img 的配置文件中增加ramdisk.img,因此没有使用主线的its格式,具体配置就是在内核编译脚本make-ohos.sh中增加:

function make_extlinux_conf()
{
    dtb_path=$1
    uart=$2
    image=$3

    echo "label rockchip-kernel-5.10" > ${EXTLINUX_CONF}
    echo "    kernel /extlinux/${image}" >> ${EXTLINUX_CONF}
    echo "    fdt /extlinux/${TOYBRICK_DTB}" >> ${EXTLINUX_CONF}
    if [ "enable_ramdisk" == "${ramdisk_flag}" ]; then
        echo "    initrd /extlinux/ramdisk.img" >> ${EXTLINUX_CONF}
    fi
    cmdline="append earlycon=uart8250,mmio32,${uart} root=PARTUUID=614e0000-0000-4b53-8000-1d28000054a9 rw rootwait rootfstype=ext4"
    echo "  ${cmdline}" >> ${EXTLINUX_CONF}
}

打包

增加了打包boot镜像的脚本make-boot.sh,供编译完ramdisk,打包boot 镜像时调用,主要内容:

genext2fs -B ${blocks} -b ${block_size} -d boot_linux -i 8192 -U boot_linux.img

调用make-boot.sh的修改可以参考如下pr:

https://gitee.com/openharmony/build/pulls/569/files

INIT配置

init相关配置请参考 启动子系统的规范要求 即可

音频

khdvk_3566b Audio硬件结构图

khdvk_3566b平台Audio驱动框架图

  1. HDI adapter

实现Audio HAL层驱动(HDI接口适配),给Audio服务(frameworks)提供所需的音频硬件驱动能力接口。包含 Audio Manager、Audio Adapter、Audio Control、Audio Capture、Audio Render等接口对象。

  1. Audio Interface Lib

配合内核中的Audio Driver Model使用,实现音频硬件的控制、录音数据的读取、播放数据的写入。它里面包括Stream_ctrl_common 通用层,主要是为了和上层的audio HDI adapter层进行对接。

  1. ADM(Audio Driver Model)

音频驱动框架模型,向上服务于多媒体音频子系统,便于系统开发者能够更便捷的根据场景来开发应用。向下服务于具体的设备厂商,对于Codec和DSP设备厂商来说,可根据ADM模块提供的向下统一接口适配各自的驱动代码,就可以实现快速开发和适配OpenHarmony系统。

  1. Audio Control Dispatch

接收lib层的控制指令并将控制指令分发到驱动层。

  1. Audio Stream Dispatch

接收lib层的数据并将数据分发到驱动层

  1. Card Manager

多声卡管理模块,每个声卡含有Dai、Platform、Codec、Accessory、Dsp、SAPM模块。

  1. Platform Drivers

驱动适配层。

  1. SAPM(Smart Audio Power Manager)

电源管理模块,对整个ADM电源进行功耗策略优化。

Audio 驱动开发

这里以khdvk_3566b为例,讲述Audio驱动开发,其涉及到的模块驱动主要有:Codec驱动、platform驱动、Dai驱动。
相关代码路径如下:

device/board/kaihong/khdvk_3566b/audio_drivers/codec/rk809_codec/
device/board/kaihong/khdvk_3566b/audio_drivers/codec/dai/
device/board/kaihong/khdvk_3566b/audio_drivers/codec/soc/

HDF HCS配置路径如下:

vendor/kaihong/khdvk_3566b/hdf_config/khdf/device_info/
vendor/kaihong/khdvk_3566b/hdf_config/khdf/audio/ 

Audio 驱动开发流程:

step1:配置各个模块的HCS
step2:修改各个模块的编译文件
step3:配置各个模块的函数操作集
step4:进行功能调试
Audio驱动开发实例
codec驱动开发实例

代码路径:
device/board/kaihong/khdvk_3566b/audio_drivers/codec/rk809_codec/

  1. 将codec注册绑定到HDF框架中,moduleName与device_info.hcs中的moduleName匹配

    struct HdfDriverEntry g_Rk809DriverEntry = {

 .moduleVersion = 1,
 .moduleName = "CODEC_RK809",
 .Bind = Rk809DriverBind,
 .Init = Rk809DriverInit,
 .Release = RK809DriverRelease,
};

HDF_INIT(g_Rk809DriverEntry);
  1. Codec模块需要填充下面三个结构体:

g_codecData:codec设备的操作函数集和私有数据集。

g_codecDaiDeviceOps:codecDai的操作函数集,包括启动传输和参数配置等函数接口。

g_codecDaiData:codec的数字音频接口的操作函数集和私有数据集。

struct CodecData g_rk809Data = {
    .Init = Rk809DeviceInit,
    .Read = RK809CodecReadReg,
    .Write = Rk809CodecWriteReg,
};

struct AudioDaiOps g_rk809DaiDeviceOps = {
    .Startup = Rk809DaiStartup,
    .HwParams = Rk809DaiHwParams,
    .Trigger = Rk809NormalTrigger,
};

struct DaiData g_rk809DaiData = {
    .DaiInit = Rk809DaiDeviceInit,
    .ops = &g_rk809DaiDeviceOps,
};

1> CodecData结构体操作函数的实现

int32_t Rk809DeviceInit(struct AudioCard *audioCard, const struct CodecDevice *device)
{
     ......  
    //get和set功能注册 
    if (CodecSetCtlFunc(device->devData, RK809GetCtrlOps, RK809SetCtrlOps) != HDF_SUCCESS) {
       AUDIO_DRIVER_LOG_ERR("AudioCodecSetCtlFunc failed.");
       return HDF_FAILURE;
    }
   //codec默认寄存器的初始化
   ret = RK809RegDefaultInit(device->devData->regCfgGroup);
   ......
   if (AudioAddControls(audioCard, device->devData->controls, device->devData->numControls) != HDF_SUCCESS) {
       AUDIO_DRIVER_LOG_ERR("add controls failed.");
       return HDF_FAILURE;
   }
   ......
}
/*读寄存器接口*/
int32_t RK809CodecReadReg(const struct CodecDevice *codec, uint32_t reg, uint32_t *val)
{
    ......
    if (Rk809DeviceRegRead(reg, val)) {
        AUDIO_DRIVER_LOG_ERR("read register fail: [%04x]", reg);
        return HDF_FAILURE;
    }

   return HDF_SUCCESS;
}
 /*写寄存器接口*/
int32_t Rk809CodecWriteReg(const struct CodecDevice *codec, uint32_t reg, uint32_t value)
{
    if (Rk809DeviceRegWrite(reg, value)) {
        AUDIO_DRIVER_LOG_ERR("write register fail: [%04x] = %04x", reg, value);
        return HDF_FAILURE;
    }

    return HDF_SUCCESS;
}

2> g_rk809DaiDeviceOps结构体的具体实现

/*Rk809DaiStartup为启动时的一些设置*/
int32_t Rk809DaiStartup(const struct AudioCard *card, const struct DaiDevice *device)
{
    ......
    ret = RK809WorkStatusEnable(device->devData->regCfgGroup);
    ......
}
/*Rk809DaiHwParams为参数配置,包括采样率、位宽等。*/
int32_t Rk809DaiHwParams(const struct AudioCard *card, const struct AudioPcmHwParams *param)
{
    ......
    ret = AudioFormatToBitWidth(param->format, &bitWidth); 
    codecDaiParamsVal.frequencyVal = param->rate;
    codecDaiParamsVal.DataWidthVal = bitWidth;

    ret =  RK809DaiParamsUpdate(card->rtd->codecDai->devData->regCfgGroup, codecDaiParamsVal);
    ......
}
/*PCM流控制寄存器相关配置*/
int32_t Rk809NormalTrigger(const struct AudioCard *card, int cmd, const struct DaiDevice *device)
{
    g_cuurentcmd = cmd;
    switch (cmd) {
        case AUDIO_DRV_PCM_IOCTL_RENDER_START:
        case AUDIO_DRV_PCM_IOCTL_RENDER_RESUME:
            RK809DeviceRegConfig(rk817_render_start_regmap_config);
        break;

       case AUDIO_DRV_PCM_IOCTL_RENDER_STOP:
       case AUDIO_DRV_PCM_IOCTL_RENDER_PAUSE:
           RK809DeviceRegConfig(rk817_render_stop_regmap_config);
           break;

       case AUDIO_DRV_PCM_IOCTL_CAPTURE_
### 瑞芯微 RK3566 芯片上电流程 #### 1. 上电初始化阶段 当给瑞芯微RK3566供电时,内部电路会自动完成一系列硬件级别的初始化操作。这包括但不限于复位信号的生成、PLL锁相环校准以及核心电压调节器设置等基础工作[^1]。 ```bash # 假设通过串口连接并观察启动日志 minicom -D /dev/ttyUSB0 ``` #### 2. BootROM加载阶段 一旦硬件准备就绪,内置BootROM接管控制权,并开始执行预编程指令来读取外部存储介质(如eMMC, SD卡)上的引导镜像文件。此过程中涉及对SPI Flash或其他非易失性内存的支持检测与访问验证。 #### 3. DDR初始化 紧接着是至关重要的DDR SDRAM初始化环节。如果在此期间出现问题,则可能导致整个系统的崩溃或无法正常运行。因此建议开发者密切关注这一部分的日志输出,以便及时发现潜在错误。 #### 4. U-Boot加载 成功配置好RAM之后,U-Boot作为第二级引导加载程序被载入内存并被执行。它负责进一步完善环境变量设定、网络接口激活等功能,并最终将操作系统内核映射到指定位置等待跳转执行。 #### 5. Linux Kernel启动 最后,在一切准备工作完成后,Linux kernel正式接手系统资源管理职责,继续后续的服务进程创建和服务部署任务直至达到稳定可用状态。 --- 对于可能出现的上电失败情况: - **检查电源输入** 确保所提供的电力规格符合官方文档要求;任何不符合标准的情况都可能引起不稳定甚至永久损坏。 - **审查硬件连接** 仔细核查所有外接组件是否牢固安装到位,特别是涉及到关键数据传输路径的部分,例如SD卡座、USB端口等。 - **更新固件版本** 保持使用的BIOS/UEFI及其他底层软件处于最新发布版有助于规避已知漏洞带来的风险。 - **利用调试工具辅助诊断** 借助专业的测试仪器或者开源项目提供的实用脚本可以帮助快速定位具体故障点所在。
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