本文详细介绍PCB设计中铺铜的方法与技巧，包括如何使用软件进行铺铜、设置过孔连接规则，以及如何调整不同网络间的间隔等关键步骤。
铺铜及地线的处理
铺铜的方式有很多，小白的我也就会简单的铺铜，也即对整个板子进行铺铜。
1.工具》铺铜》铺铜管理器
2.如果视图编辑栏有东西可以删掉，然后选择创建新的铺铜
3.顶层设置好以后，底层类似的设置。设置完以后
从而铜就铺完了。
当铺完铜以后可能还有一些地线没有消失，仍然是非线的形式，显示未连接。那么我们可以通过打过孔的形式来解决。
当然对于过孔也要设置一些规则。
1.design rules>>plane>>polygon connect style，如图3所示，目前这里有一条默认的同网络全都采用十字连接的规则。
图 3
2.回想下我们要设置的规则要求，现在我们开始建立一条新的规则。如图4所示，选中PolygonConnect Style选项后右键，选择newrule。
图
4
3.如图5所示，现在我们new出来一条新的规则了，接着我们先给规则起一个名字“connect tovia”，命名位置在图5
最上面红框框出来的地方。（失策，下次把各个框颜色改一下，这次这么凑合把）
。
图 5
4.首先我们在进行对过孔的连接方式的调整。在第一个对象选择栏里我们怎么把选择via呢？再请看图5中的2号框和3号框，选择advanced>>queryhelper,这时会如图6所示对话框：
图
6
5.在询问构建器（queryhelper）最上面的对话框里输入isvia，或者在左下角栏目中找到isvia语句，然后点击ok。看到PCB rules editor，第一个对象已经选择了过孔了。我们现在选择下连接方式，看到图7红框处，有三种连接形式，这里我们选择direct connect直连。
图
7
6.忘记选第二个对象了？现在选也来得及啦~与第一个对象同样的操作方法，不过，这里是ispoly哦，如图8所示。记得apply一下，然后我们的这条规则就设置好了。
图
8
7.现在在polygonconnect style下有两条规则了，我们发现这两条规则之间明显存在冲突啊，所以我们现在先来介绍下怎么进行规则优先级的调整。看到图9，选择最下方的priorities，弹出新的对话框Editor Rules Priorities。在新对话框中选中你要进行调整的规则，如果你要把规则优先级下降，就选择decrease选项，同理，上升就选increase选项。从priority列我们可以看到当前每条规则的优先级，代表优先级的数字越小，等级越高。
图
9
7.下面我们进行第二条和第三条规则设置，设置方法同第一条规则，焊盘为ispad，特殊封装BGA为isbga，这个语句看的很清楚明白啦。
在这里我把BGA连接方式也设置成直连，因为铜皮跟via的连接方式和跟BGA的连接方式相同，所以我把他们合并成了一条规则，如图10所示。
图
10
8.下面我们对铜皮与不同网络之间的间隔进行设置一下。同样先找到设置的位置，看图11：
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