qq_15054345的博客

1、对高可靠性的需求是不断缩小尺寸的主要驱动力之一，利用晶圆中存在缺陷的特定概率。为了正常工作，IC必须位于晶圆上没有缺陷的部分。较小的芯片和较小的晶体管尺寸增加了它们位于缺陷之间的概率，从而提高了产量。除了减少单个晶体管的空间需求所带来的好处之外，追求更小结构的背后还有其他驱动因素。小型场效应晶体管（FET）具有较低的栅极电容，这是晶体管工作期间对其充电的有利特性。因此，由于所需的电荷减少，场效应晶体管可以在相同电流下以更高的频率充电。2、要降低功率耗散，特别是克服散热问题，需要做大量的工作。要做到这一点