【脱普】PCB设计规范

PCB设计规范

1.0 目的
本规范规定PCB的相关工艺设计要求，是设计兼顾了DFM工艺要求的保证，为设计人员提供PCB工艺标准准则，为工艺人员审核PCB制造提供工艺审核准则。
2.0 适用范围
本规范适用于PCB设计的各阶段，包括PCB设计各阶段的工艺审核等活动，对于比较僵硬的地方，设计人员有权根据具体情况作出合适的调整。
3.0 术语与定义
3.1 印制电路板（PCB-Printed Circuit Board）：在绝缘基材上，按预定设计形成印制器件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。

3.2 原理图（Schematic Diagram）：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。

3.3 Top面：封装和互联结构的一面，通常含有多数或复杂的元器件，也叫元器件面。

3.4 Bottom面：封装和互联结构的一面，是Top的反面，也叫焊接面。

3.5 板厚：包括导电层在内的包覆金