三大变量如何影响计算机成本？

各位书友大家好，欢迎做客我的栏目。

前面的文章和各位一起学习了计算机的技术趋势和能耗趋势。

今天和大家聊下影响计算机成本的因素，帮助架构师在成本约束下明智地进行决定。

目录

一. 时间、产量和大众化的影响

二. 集成电路的成本

导图

一. 时间、产量和大众化的影响

重点关注三个因素：时间、产量和大众化。

图1 学习曲线

时间因素的背后是学习曲线，或称经验曲线，随着实践和经验的积累制造成本随之降低。学习曲线影响成品率，所谓成品率是指成功通过测试程序的器件占所有生产器件总数的百分比。无论是芯片、主板或是计算中的其他组件，能够使成品率加倍的方案就能使成本减半。

产量因素会从三个方面影响成本。第一，学习曲线展示了随着产量的增加，生产效率提升使得单位成本会随之下降。第二，随着产量增加，包括研发费用、工厂建设等在内的固定成本会被更多单位分担，导致单位成本下降。第三，规模经济有利于批量采购的成本优势和供应量管理的优化，进一步降低成本。

大众化是指多家销售商大量出售基本相同的产品，得益于微软，个人计算机行业的大部分领域已经变为一项大众化商品业务。大众化通常伴随着更多市场参与者进入计算机制造行业，从而形成激烈竞争，各厂商为争夺市场份额会主动压缩利润率的，会持续创新降低成本和寻求差异化，会开辟细分市场满足不同场景需求让用户以更低成本满足某一需求。

二. 集成电路的成本

随着计算机市场竞争日趋激烈，集成电路的成本已成计算机成本的主要部分。比如在个人移动设备上，集成电路构成的主要硬件组件涵盖大部分成本，包括集成CPU、GPU和NPU等功能的SOC，存储芯片和通信模块等集成电路，其中SOC通常占据20%~30%的成本。比如嵌入式计算机领域，集成电路构成的主要硬件组件包括MCU，存储芯片和实现核心特定功能的ASIC。组装过PC的小伙伴也许知道CPU、GPU和主板是成本的大头，且更换更为频繁。

图2 集成电路成本

基本的硅制造工艺包括晶圆（wafer）制造，晶圆测试和晶圆切割为晶片（die）进行封装。因此每个IC的成本可分为三部分，晶片成本+晶片测试成本+封装和最终测试成本。同时就像前文提到的良品率会影响成本，影响IC成本的是最终测试的良品率。

图3 晶片成本

晶片是从单个晶圆上切割出来的，因此晶片的成本与单个晶圆能够制造的晶片数量成反比。同时良品率会影响成本，影响IC成本的是晶片测试的良品率。

由此可知，决定IC成本的关键问题是：一个晶圆上合格晶片占多大比例？或者说晶片成品率是多少？

图4 晶片良率

上图是通过研究许多生产线的成品率而得出的经验模型。式子中的N称为工艺复杂度因数，表明成品率与制造工艺的复杂度成反比，即工艺越复杂晶片成品率越低。

图5 晶片数量

晶片成品率的经验公式是一种简单的模型假定晶圆上的缺陷是随机分布的，因此减小晶片面积有助于减少存在缺陷的晶片数目，即提高晶片成品率。同时晶片面积减小，晶圆上能够容纳更多的晶片，进一步减小晶片面积，上图公式说明两个关系。在实践中，每个晶圆上合格晶片数的增长速度大致与晶片面积的平方成正比，晶片成本的增长速度同样与晶片面积的平方成正比。

冗余设计是另一种提高成品率的好方法，比如DRAM都会有规律地包含一些冗余存储器单元，GPGPU通过冗余设计流多处理器来保证整个GPGPU的良品率。

经过上面的介绍，影响IC成本的因素有：封装&测试成本、晶圆成本、晶圆&晶片&最终测试的成品率、以及晶圆中晶片数量。可以看出，设计人员只能通过晶片面积影响晶圆中晶片数量和晶片成本率，进而控制成本。

前面提到的均是计算机的制造成本。对于仓储级计算机，电力消耗、运行和维护、以及网络和带宽等带来的运行成本也需要特别关注。尤其是电力消耗，月运行成本的大约30%是电费以及用于配电和IT设备冷却的可分摊基础设施。

感谢您的阅读和陪伴，本文对影响计算机成本的因素进行了全面介绍，希望对您有帮助。欢迎在留言区发表您的意见和看法，同时欢迎您加入我们的讨论，共同交流想法。

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