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大概流程： 1. 可行性论证 2. 仿真测试 3. 后端后仿真 4. 芯片圆片测试（Wafer Test） WAT是Wafer Acceptance Test，对专门的测试图形（test key）的测试，通过电参数来监控各步工艺是否正常和稳定； 5. 探针测试（CP Test） CP是wafer level的chip probing，是整个wafer工艺，包括backgrinding和backmetal（if need），对一些基本器件参数的测试，如vt（阈值电压）， Rdson（导通电阻.

1芯片大概流程 2晶圆主要制造过程 3晶圆所用主要设备 其他参考： 認識晶圓的製造過程 https://www.youtube.com/watch?v=h3Z0bppkwps 芯片制造零基础入门指南，人人都能造芯片 https://www.youtube.com/watch?v=3CVGcW8ToXo ...

参考:数字芯片设计，你不得不知道的那些事 https://zhuanlan.zhihu.com/p/85063131

芯片完整产业链对应相关公司图片 参考链接： 【差评君】全站最全分析：为什么说华为手机芯片看不到希望？ https://www.bilibili.com/video/BV1zp4y1i71y?from=search&seid=6825519287894782308 芯片完整产业链对应相关公司表格 不同环节 国内公司 国外公司 芯片设计 华为海思、龙芯、长江存储 AMD.

分类依据 芯片 按照不同处理信号 模拟芯片、数字芯片 按照不同应用场景 民用级（消费级），工业级，汽车级，军工级 按照制造工艺 14nm，7nm，5nm 按照使用功能来 比如GPU，CPU，FPGA，DSP，ASIC，SOC等等 名字 定义 市场...

1：政策角度 国务院：我国2019年芯片自给率去年仅为30% 目标2025年要达到70% 2：资本角度 第三方数据分析机构清科的数据显示，2018年，中国半导体投资额为61.27亿元；2019年增长了6倍，为398.85亿元；2020年上半年，半导体以548.15亿元的投资规模超过互联网，成为最吸金的行业，中科创星创始合伙人米磊称之为“历史性的拐点”。2018年前，半导体的投资规模甚至排不进前十。 3：人才角度 2017年的时候，以集成电路和软件为支撑的信息产业链的全球规模约为4200..