MOSFET的主要参数(选型)

MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,金属-氧化物-半导体场效应晶体管)是一种电压控制型器件,因其高输入阻抗、低噪声、低功耗和易于集成等优点,在电子电路设计中得到了广泛应用。它们被用于各种电子设备中,包括微处理器、功率放大器、开关电源、逆变器、电机驱动器以及许多其他类型的集成电路和功率电子系统。

在硬件设计中,器件选型非常重要。从器件性能、成本、国产化等方面出发,我们需要考虑MOSFET的主要参数。为了确保选型高效合理,我们参考MOSFET的数据手册和规格书,以获得更详细和专业的信息。数据手册中通常会包含MOSFET的详细参数、特性曲线、封装信息以及使用指南等。以下是功率器件MOSFET(DMP4011SPSQ)的datasheet的部分截图。

1、沟道类型选择

  • N沟道MOSFET:适用于低压侧开关,即当MOSFET接地,负载连接到干线电压时。N沟道MOSFET因其型号多、成本低而广泛应用于多种场合。但需注意,当S极(源极)电压不是系统参考地时,需要采用浮地供电电源驱动、变压器驱动或自举驱动,驱动电路相对复杂。
  • P沟道MOSFET:适用于高压侧开关,即当MOSFET连接到总线且负载接地时。P沟道MOSFET直接驱动较为简单,但选择型号相对较少,成本较高。

2、Drain-Source Voltage(最大漏-源电压,VDSS

漏-源额定电压(VDSS)是指漏-源未发生雪崩击穿前所能施加的最大电压。最大漏-源电压(额定电压)应略大于实际工作电压,以确保稳定性和可靠性。最大漏-源电压越

内容概要:本文详细介绍了MOSFET数据手册中的关键参数及其意义,帮助读者理解如何正确解读MOSFET的技术规格。文章首先解释了极限参数(如VDS、VGS、ID、IDM、EAS)的概念,强调这些参数是MOSFET在使用过程中不可逾越的安全边界。接着,文章阐述了与功率损耗相关的参数,如最大耗散功率PD、导通电阻RDS(ON)以及热阻,指出它们对MOSFET的工作温度和效率有着重要影响。此外,还讨论了电气特性参数,包括开启电压VGS(th)、栅极驱动漏电流IGSS、漏源漏电流IDSS、正向跨导gfs、电容参数(Ciss、Coss、Crss)等,这些参数影响着MOSFET的开关特性和EMI表现。最后,简要提到了MOSFET的输出特性曲线、转移特性曲线、寄生二极管以及最大安全工作区,说明了这些特性对于评估MOSFET性能的重要性。; 适合人群:电子工程师、硬件设计师、电源管理工程师等从事电力电子设计的专业人士。; 使用场景及目标:①用于选型MOSFET时评估其是否符合特定应用场景的需求;②帮助工程师理解MOSFET内部工作原理,优化电路设计;③指导工程师在实际应用中合理设置工作条件,确保MOSFET的安全可靠运行。; 其他说明:虽然MOSFET数据手册包含众多参数,但在实际应用中,重点关注漏源击穿电压VDS、持续漏极电流ID、导通电阻RDS(ON)、最大耗散功率PD、开启电压VGS(th)、开关时间和工作温度范围等参数即可满足大部分需求。
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