AD20 将敷铜铺铜转为阻焊层

正片层选择如上图所示的十字连接的理由：铜，导热，手动焊接加热时会产生虚焊的风险(回流焊温度高，不会有该风险)（电源是用来载流的(需要加宽)，信号线是用来通讯的）(可以在PWR处点击右键隐藏电源线PWR)过孔孔径大小*2=过孔直径(有正负2的误差) 如10的过孔孔径大小，过孔直径就是18~22。类电层连接方式(负片) 反焊盘设置(推荐设置为8mi) 正片层(信号走线层)下图右为不盖滤油，右图为开窗，有阻焊，防止滤油覆盖的。一般来说，焊盘选择十字连接，过孔选择全连接。29.Class,设计参数，规则的创建。

Altium Designer PCB设计各层功能解析：信号层（Top/Bottom Layer）用于器件布局和走线；机械层定义板框尺寸；丝印层（Top/Bottom Overlay）标注文字信息；锡膏层（Top/Bottom Paste）确定焊接区域；阻焊层（Top/Bottom Solder）保护非焊接区；钻孔层提供钻孔信息；禁止布线层限制走线范围；多层用于贯穿整个板子的通孔设计。理解各层功能是规范设计PCB的关键。

AD软件使用了好几年，不说用的很熟吧，但一般的pcb绘制还是没什么问题的，直到最近画一个复杂的高频电路，才发现自己才疏学浅，AD软件的一些小技巧，自己还是不明白，特此进行写笔记，进行总结。另外，也发现AD软件的一些不足。 1.不规则图形 AD软件的不规则图形不外乎用于polygon（覆铜区域） 、cutout（非覆铜区域）、pad（焊盘，可以看成是多个层的polygon与cutout区域的组合） 。而在AD软件中这些不规则图形的绘制主要是直线、斜线、弧度线、圆形组合而成的。这也是AD软件的不足，没

阻焊的作用：防止绿油覆盖，有绿油就无法焊接了（焊盘整个是有绿油的，如下图中的1，紫色框框若没有。紫色框内部也会是全部为绿油）19.常用PCB封装的直接调用(有PCB.Doc生成元件库(目的是不需要自己画Pcb.Lib即PCB封装库))Ctrl+c,此时选择参考点，鼠标左击点击后，，，Ctrl+v就会形成一个偏移量，，，此时若按x就会镜像。负极和方向标示不建议放在元件内部，等后期贴片后，方向标示被完全覆盖，假如焊反，不便于检查维修。通孔(Multi-Layer)：pcb打通的孔(导通作用的孔，连接不同面)

Polygon Pour它的作用与 Fill 相近，也是绘制大面积的铜皮；之前铺铜一直用的是polygon（多边形铺铜），我没有用过其它的，现在发现铺铜还有。覆铜区域，也是一片铜皮。它与copper的区别是，polygon的区域， 可以执行。区域，是一片全填充的区域。然后选中哪个层绘制的就是哪个层，要想是铺铜就得选中顶层、底层、信号层。是polygon覆铜区域的对立面，禁止覆铜区域，此区域内不会有铜皮。假如所绘制的区域中有 VCC 和 GND 两个网络，铜皮，就是一片铜皮，所属层与网络自选。

目录 1.铜皮操作分类 2.铺铜技巧 2.1 过孔处理 2.1.1 过孔与绿油 2.1.2 过孔的十字连接与直接连接 2.2 设置灌铜安全间距（Clearance） 2.3 设置空心灌铜 2.4 调整灌铜形状 2.5 生成圆形的挖铜区域或者实心灌铜区域 2.6 设置三角形拖锡焊盘 2.7 切割铜皮 3.应用举例——在一块PCB上使用多个（安全间距不同的）接地铜皮 3.1 ...

画大功率PCB时经常要用到开窗功能，目的是增加过电流能力。需要在阻焊层（Sold mask层）画上线或铺铜，工厂生产时被画线的地方不会加阻焊油，最终效果就是铜皮开窗，并会喷上锡。 例如以下位置： 通常的做法是把顶层铺铜直接复制到阻焊层，但是因为规则设置的不一样，直接复制到阻焊层后不会产生避开螺丝孔的效果，做出来会缺一片阻焊，效果不好。如下： 想避免这个问题，就不能用动态铜ploy，而要先变成静态的Region才行。方法如下： 首先在...

默认的焊盘中间是有个过孔的，单层焊盘（表贴烛盘）是没有hole information的，需要将Layers改为Multi-Layer，这样属性项里才有hole信息。焊盘属性的理解在画引脚封装的时候经常需要对这2个参数进行设置，一个是阻焊层拓展一个是助焊层拓展，网上一查基本都查到同名的规则设置那里去了，我在这里重新写一下。Solder Mask Expansion：阻焊层延伸量Paste Mask Expansion：助焊层延伸量。

AD中各个层的含义；阻焊层与助焊层区别；

我是对这个东西晕乎挺久的，这次务必拿下！！！ 一、什么是阻焊层 阻焊层其实还可以叫开窗层、绿油层，它还有一个英文名- solder mask。 它是指pcb上要铺绿油的地方，而这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。露出铜皮，我们会习惯性叫开窗。 从上图所知， 一个两层板是由一个芯板（两面包铜，即顶层和底层，中间为半固化

AD20铺圆形铜皮方法（铜皮直径可小于板框直径）

进一步理解阻焊层solder，阻焊层避免焊盘与板上铺的铜短路，面积焊盘layer层大。处理方法：设计-规则-solder阻焊层，去掉盖油的对勾✓。面积：阻焊层solder＞焊盘layer＞锡膏层paste。原因：all和盖油不能同时选择。