杰理之外插MIC做混响或扩音设计注意2【篇】

文章讲述了在设计中,如果设备包含混响或扩音功能且MIC不在PCBA板上,会导致开机慢和音频一致性问题。解决方法是使用加隔直电容的MIC方案,并强调选择芯片的MIC_BIAS(如PA2)以避免底噪和杂音问题。

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原因如下:
如果是省电容,芯片会执行内部的校准MIC偏置程序,由于做的是带混响或者扩音器,PCBA板一般没有MIC,那么我们内部的MIC校准程序校准不到值,就会导致开机慢和批量出现不一致的问题,或者产生其他由于MIC偏置导致的MIC声音的问题出来。
所以如果是MIC不在PCB板子上的带有混响或者扩音的机器,必须用加隔直电容MIC方案。参考电路如下。MIC的偏置一定要选择芯片的MIC_BIAS(PA2),如果用VDDIO,一来底噪大,二来会跟随VDDIO变动出现杂音。

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