关于ESP8266和ESP8285的对比

ESP8285=ESP8266+1M Flash。 与ESP8266相比,其能耐高温达125摄氏度!且原有ESP8266源码程序可以原封不动移植使用。
ESP-M1/M2 模块核心处理器采用高性价比芯片 ESP8285。该芯片在较小尺寸封装中集成了增强版的 Tensilica’s L106 钻石系列 32-bit 内核处理器,带片上 SRAM。


ESP8285 拥有完整的 Wi-Fi
网络功能,既能够独立应用,也可以作为从机搭载于其他主机 MCU 运行。当 ESP8285 托管应用时,能够直接从外接 Flash 中启动。内置的高速缓冲存储器有利于提高系统性能,并且优化存储系统。此外 ESP8285 只需通过 SPI/SDIO 接口或 I2C/UART 口即可作为 Wi-Fi 适配器,应用到基于任何微控制器的设计中。


1)体积超小;
2)串口转 WiFi;
3)无线透传;
4)远距离超低功耗;
5)可外接天线。产品特点
6)耐高温,高达125℃
7)完全兼容ESP8266,源码可以原封不动移植使用。
n SOC 特性
l 内置 Tensilica L106 超低功耗 32 位微处理器,主频支持 80MHz 和 160MHz,支持 RTOS l 内置 TCP/IP 协议栈 l 内置 1 路 10 bit 高精度 ADC


l 外设接口 HSPI、UART、I2C、I2S、IR Remote Control、PWM、GPIO l 深度睡眠保持电流为 10uA,关断电流小于 5uA l 2 ms 之内唤醒、连接并传递数据包 l 待机状态消耗功率小于 1.0mW(DTIM3) l 内置 1M 字节 SPI Flash
n Wi-Fi 特性
l 支持 802.11 b/g/n/e/i
l 支持 Station、SoftAP、SoftAP+STA 模式 l 支持 Wi-Fi Direct(P2P)
l 支持 CCMP(CBC-MAC、计数器模式)、TKIP(MIC、RC4)、WAPI(SMS4)、WEP(RC4)、CRC 的硬件加速 l P2P 发现, P2P GO 模式/GC 模式和 P2P 电源管理
l WPA/PA2 PSK 和 WPS l 802.11 i 安全特征:预认证和 TSN
l ?持 802.11n(2.4 GHz) l 802.1h/RFC1042 帧封装 l 无缝漫游支持
l 支持 AT 远程升级及云端 OTA 升级 l 支持 Smart Config 功能(包括 android 和 iOS 设备)模块外设 l 2xUART
l 1xADC l 1xEn
l 1x 唤醒管脚 l 1xHSPI
l 1xI2C l 1xI2S
l 最多 10xGPIOs n 工作温度范围:-40℃-125℃
n 模块尺寸:12.3mm×15mm(M1 版本) 12.3mm×20mm(M2 版本)
● 家用电器 ● 家庭自动化
● 智能插座、智能灯  ● Mesh 网络
● 婴儿监控器 ● IP 摄像机
● 传感器网络 ● 可穿戴电子产品
● 安全 ID 标签 ● 无线位置感知
● 无线定位系统信标 ● 工业无线控制产品参数模块结构图

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

由于ESP8285等价于ESP8266 加上 一片1MB Flash,因此 ESP8285与ESP8266使用的是同一套SDK,即ESP8266的SDK。ESP8285相比于ESP8266有如下差异:

  1. ESP8285内部集成1MB Flash,DOUT模式。ESP8266则需要外接Flash;

  2. ESP8285比ESP8266额外多出GPIO9和GPIO10供用户使用;

  3. ESP8285的固件在编译和下载时需要将SPI MODE设置为DOUT,否则下载后无法正常运行;

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钱先生

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QQ:1781066920

转载于:https://www.cnblogs.com/dongnengshiji/p/11253997.html

<think>嗯,用户之前问过ESP-12系列模块的区别,现在转向ESP8266ESP8266EX的关系。看来用户正在深入理解ESP8266生态的命名体系,可能是在选型或调试时遇到了困惑。 用户引用的上位机通信内容其实当前问题关联不大,重点在于区分这两个易混淆的术语。从技术文档看,ESP8266EX才是官方正式命名的芯片型号,而ESP8266通常指整个技术生态或模块系列。这种命名差异在半导体行业很常见,比如STM32F103系列中F103才是具体芯片型号。 需要特别注意两点:一是ESP8266EX的硬件特性是区分其他ESP82xx芯片的关键,比如ESP8285的封装差异;二是用户可能混淆模块与芯片的关系——像ESP-12F这类模块本质是ESP8266EX芯片的二次封装。用户若在开发中遇到通信不稳定问题,很可能是误将模块特性等同于芯片特性导致的。 用户没有提供具体应用场景,但这类问题通常出现在两种情况:一是阅读数据手册时发现术语不一致,二是采购时被供应商的不同命名搞混。回复时需要强调“芯片-模块”的层级关系,并给出实物对照图会更直观(可惜文字回复无法配图)。 最后补充的常见误区很重要:很多初学者以为ESP8266EX是升级版,实际只是正式命名。这个误解可能导致选型错误或代码兼容性问题,比如用错SDK文档。</think>以下是ESP8266ESP8266EX的核心区别解析: --- ### **1. 本质区别** | **名称** | **性质** | **说明** | |----------------|------------------|-------------------------------------------------------------------------| | **ESP8266** | **技术生态统称** | 泛指基于ESP8266芯片的整个技术体系(包括模块、开发板、固件等)[^1] | | **ESP8266EX** | **具体芯片型号** | Espressif公司生产的**核心芯片**,是ESP8266生态的唯一处理器(如右图所示) | > ![ESP8266EX芯片实物图](https://www.espressif.com/sites/default/files/documentation/esp8266ex_product_picture.jpg) > *ESP8266EX芯片实物图(来源:Espressif官方文档)* --- ### **2. 技术参数对比** | **特性** | **ESP8266EX (芯片)** | **ESP8266模块 (如ESP-12F)** | |------------------|--------------------------------------|----------------------------------------| | **核心功能** | 处理器+WiFi射频 | = ESP8266EX芯片 + Flash + 外围电路 + 天线 | | **封装形式** | QFN 32-pin (5mm×5mm) | 模块化封装 (如16mm×24mm) | | **工作电压** | 3.0V-3.6V | 通常3.3V (集成LDO稳压) | | **Flash存储器** | 无内置 (需外接SPI Flash) | 已集成 (通常4MB) | | **开发难度** | 需自行设计射频/电源电路 | 即插即用 (简化硬件设计) | --- ### **3. 典型应用场景** - **ESP8266EX芯片** → 用于**定制化硬件设计**(如智能家电PCB) → 需搭配Flash芯片+射频匹配电路(如右图电路) ```c // 芯片启动代码示例(需配置SPI引脚) #define SPI_CLK_PIN 6 #define SPI_MISO_PIN 7 #define SPI_MOSI_PIN 8 ``` - **ESP8266模块** → 用于**快速原型开发**(如NodeMCU开发板) → 直接通过串口烧录固件 ```python # MicroPython示例(模块化开发) import network sta_if = network.WLAN(network.STA_IF) sta_if.connect("WiFi_Name", "Password") ``` --- ### **4. 关键误区澄清** - ❌ *"ESP8266EX是ESP8266的升级版"* ✅ **真相**:ESP8266EX是ESP8266生态中**唯一的芯片型号**,所有ESP8266模块均基于该芯片[^1] - ❌ *"ESP-12F用的是ESP8266芯片"* ✅ **真相**:ESP-12F模块内部实为**ESP8266EX芯片**(可通过X光透视验证) --- ### **5. 选型建议** | **需求** | **推荐方案** | **原因** | |-------------------------|--------------------|-----------------------------| | 产品量产(成本敏感) | ESP8266EX + 外设 | 芯片单价$1.5,比模块低40%[^1] | | 快速原型/小批量生产 | ESP8266模块 | 节省射频设计时间 | | 空间受限设计 | ESP8266EX | 芯片尺寸仅模块的1/10 | --- ### **总结** ```mermaid graph LR A[ESP8266技术生态] --> B(ESP8266EX芯片) A --> C(ESP-01/07/12等模块) A --> D(NodeMCU等开发板) B --> E[需硬件工程师设计电路] C --> F[开发者直接调用AT指令] ``` > **核心结论**: > - **ESP8266EX** = 芯片(集成电路) > - **ESP8266** = 以该芯片为核心的完整解决方案 ---
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