铺铜需要把agnd和dgnd分开_电磁兼容（EMC）：PCB双面板布线铺地的分析设计

<think>我们正在解决嘉立创EDA软件中铺铜时芯片GND与铺铜GND未连接的问题。根据用户描述，问题是在铺铜（覆铜）时，芯片的GND引脚没有与铺铜的GND网络连接起来。这通常是由于设计规则或连接方式设置不当造成的。解决方案步骤：1.**检查网络标签和连接**：确保芯片的GND引脚已经正确连接到GND网络。在原理图中，检查芯片的GND引脚是否连接了GND网络标签（如“GND”）。在PCB图中，检查该引脚是否实际连接到GND网络（可以通过高亮显示网络来检查）。2.**检查铺铜设置**：在铺铜时，需要设置铺铜所连接的网络。通常，铺铜应该连接到GND网络。-在嘉立创EDA中，绘制铺铜区域后，会弹出属性设置窗口（也可以在绘制后选中铺铜，在右侧属性面板中设置）。-在“网络”选项中选择“GND”（或你使用的接地网络名称）。-设置“连接方式”，通常有“直接连接”、“十字连接”、“不连接”等。选择“直接连接”或“十字连接”（推荐十字连接，因为这样在焊接时散热稍慢，但电气连接良好）。3.**检查设计规则中的安全间距**：如果芯片GND引脚与铺铜之间的间距大于设计规则中设置的安全间距，则不会连接。-打开“设计规则”（DesignRules），检查“安全间距”规则。确保铺铜与焊盘之间的安全间距设置合理（通常不小于0.2mm，但具体取决于你的制板能力）。-如果安全间距设置过大，铺铜可能会避开焊盘，导致没有连接。可以适当减小安全间距（但要注意制板厂的最小间距要求）。4.**检查焊盘与铺铜的连接方式**：在嘉立创EDA中，焊盘与铺铜的连接方式可以通过“设计规则”中的“敷铜连接方式”来设置。-打开“设计规则”->“敷铜连接方式”规则。-在这里，你可以设置不同网络（如GND）的敷铜与焊盘的连接方式（包括连接线宽、连接方式等）。-确保GND网络的敷铜连接方式不是“不连接”。通常设置为“十字连接”（ReliefConnect）或“直接连接”（DirectConnect）。-如果是“十字连接”，还需要检查连接线的宽度是否足够（一般不小于0.2mm），如果宽度为0，则不会连接。5.**更新铺铜**：在修改了设计规则或铺铜属性后，需要重新铺铜（或更新铺铜）以使更改生效。-选中铺铜，右键选择“重新铺铜”或使用快捷键（如F5）来更新铺铜。-如果铺铜没有自动更新，可以尝试手动删除铺铜然后重新绘制。6.**检查是否使用了正确的层**：确保铺铜绘制在正确的层上（如顶层或底层），并且芯片的GND焊盘也在同一层（如果是通孔焊盘，则会在多层）。7.**检查器件封装**：确认芯片的封装中GND焊盘是否被正确分配了网络。有时候，封装中的焊盘可能没有正确连接到原理图中的网络。可以通过检查PCB中该焊盘上的网络标签来确认。8.**检查器件是否被锁定**：如果芯片被锁定，其焊盘可能不会与铺铜连接。解锁器件（选中器件，在属性面板中取消“锁定”选项）然后重新铺铜。如果以上步骤仍然不能解决问题，建议检查是否有其他设计规则冲突，或者尝试重新导入网表。根据引用[1]中提到的各种接地符号，在设计中要确保原理图中使用的接地符号与铺铜的网络标签一致（例如都是GND）。引用[3]中提到接地电阻的连接问题，虽然不直接相关，但提醒我们要确保接地网络的连通性，包括检查是否有断开的导线或未连接的过孔。下面我们将按照上述步骤详细说明。详细操作步骤（以嘉立创EDA专业版为例）：**步骤1：检查原理图连接**-打开原理图，找到该芯片，确认其GND引脚有网络标签“GND”（或你使用的接地符号）。-如果原理图正确，更新PCB（快捷键U，然后选择“更新PCB”），确保网络表是最新的。**步骤2：在PCB中设置铺铜网络**-在PCB编辑器中，选择需要铺铜的层（例如底层）。-点击工具栏的“铺铜”工具（或按快捷键P，然后选择铺铜）。-绘制铺铜区域，绘制完成后会自动弹出属性面板（如果没有，选中铺铜，右侧会出现属性面板）。-在属性面板中，设置“网络”为“GND”。-设置“连接方式”为“直接连接”或“十字连接”。对于GND，通常使用“十字连接”以避免焊接时散热过快，但如果你希望更好的连接，可以选择“直接连接”。**步骤3：检查设计规则**-点击顶部菜单“设计”->“设计规则”。-在“安全间距”规则中，检查“敷铜到焊盘”的间距设置。如果设置过大（比如0.5mm），可以适当减小（比如0.2mm）。注意：这个值不能小于制板厂允许的最小间距（通常0.15mm或0.2mm）。-在“敷铜连接方式”规则中，选择“GND”网络（或所有网络），设置连接方式（十字连接或直接连接），并设置连接线宽度（例如0.3mm）。确保连接线宽度不为0。**步骤4：更新铺铜**-在PCB编辑器中，选中铺铜，右键选择“重新铺铜”（或者按快捷键F5）。-如果重新铺铜后仍然没有连接，尝试删除铺铜，然后重新绘制。**步骤5：检查器件封装**-双击芯片，查看其属性，确保封装中的GND焊盘网络是GND。-如果网络不对，可能是原理图没有正确传递网络，需要检查原理图。**步骤6：解锁器件**-选中芯片，在右侧属性面板中，查看是否勾选了“锁定”选项。如果锁定了，取消锁定，然后重新铺铜。如果以上步骤都检查无误，通常问题可以解决。注意事项：有时候铺铜与焊盘的连接在视觉上可能不明显，因为十字连接只有几根细线连接。可以放大查看焊盘周围是否有细线与铺铜相连。或者使用DRC（设计规则检查）来查看是否有未连接的焊盘。如果问题仍然存在，建议导出Gerber文件，用Gerber查看器检查实际生产文件中的连接情况，以判断是设计软件显示问题还是实际连接问题。最后，根据引用[2]中提到的嘉立创EDA使用经验，确保软件版本是最新的，因为旧版本可能存在一些已知问题。希望这些步骤能帮助你解决问题。下面生成相关问题：</think>### 嘉立创EDA芯片GND与铺铜GND未连接解决方案 在嘉立创EDA中，芯片GND引脚与铺铜GND未连接是常见问题，主要由设计规则设置或连接方式不当导致。以下是系统化的解决方案： --- #### **1. 检查铺铜网络设置** - **步骤**：选中铺铜区域 → 右侧属性面板 → 确认"网络"选项设置为`GND` - **关键点**： - 若未指定网络，铺铜会默认不与任何网络连接 - 多GND网络时需确保芯片GND与铺铜网络名称**完全一致**（如`DGND`/`AGND`需区分） --- #### **2. 配置敷铜连接规则** - **操作路径**：顶部菜单【设计】→【设计规则】→【敷铜连接方式】 - **参数设置**： ```markdown - 网络: GND - 连接方式: 十字连接 或 直接连接（推荐十字连接避免散热过快） - 连接线宽: ≥0.2mm（过小会导致不连接） - 焊盘连接: 勾选"所有焊盘" ``` - **注意**：连接线宽必须大于设计规则中的**最小线宽**值[^1] --- #### **3. 验证安全间距规则** - **问题根源**：焊盘与铺铜间距过大导致避让 - **解决方法**： - 打开【设计规则】→【安全间距】 - 将`敷铜到焊盘`间距设为≤0.25mm（需符合板厂工艺能力） - 优先使用**规则优先级**：为GND网络单独设置更小的间距 --- #### **4. 更新铺铜并强制连接** - **手动更新**： - 右键铺铜 →【重新铺铜】（快捷键`F5`） - 铺铜属性中勾选"死区移除"和"重建敷铜" - **强制连接**： - 在芯片GND焊盘附近手动放置**GND过孔** - 使用【导线工具】直接绘制GND焊盘到铺铜的短接线 --- #### **5. 检查器件封装属性** - **特殊问题排查**： - 确认芯片GND引脚在封装中未启用"隔离焊盘"属性 - 检查原理图符号引脚编号与封装是否匹配（右键元件→【检查封装】） - 若使用异形焊盘，需在封装编辑器中确认焊盘网络分配 --- ### 典型错误案例与修复 | 现象 | 原因 | 解决方案 | |---------------------|-----------------------|------------------------------| | 铺铜避让焊盘 | 安全间距过大 | 降低敷铜-焊盘间距≤0.2mm | | 仅部分GND连接 | 连接线宽不足 | 增大连接线宽至0.3mm以上 | | 铺铜无网络 | 未指定铺铜网络 | 属性面板绑定GND网络 | | 十字连接线未生成 | 未启用焊盘连接 | 设计规则勾选"连接至焊盘" | > **提示**：更新规则后务必**重新铺铜**（Ctrl+F5强制重建），并运行DRC检查【工具→设计规则检查】[^2]。 --- ### 相关问题 1. 如何解决铺铜后GND网络DRC报间距错误？ 2. 多层板中不同地网络（AGND/DGND）的铺铜如何隔离？ 3. 铺铜连接方式中"十字连接"和"直接连接"有何工程区别？ [^1]: 接地网络需根据信号类型区分，数字/模拟地应独立铺铜[引用1] [^2]: 封装设计错误会导致网络连接异常，需验证引脚映射[引用2]