EMC设计--布局（1）

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于 2024-05-30 09:50:57 发布

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文章标签： EMI EMC

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层的设置

在PCB的EMC设计考虑中，首先设计的是对于层的设置；

单板的层数由电源，地的层数和信号层数组成

电源层，地层，信号层的相对位置及其电源，地平面的分割对单板的EMC指标至关重要。

合理的层数

根据单板的电源，地的种类，信号密度，板级工作频率，有特殊布线要求的信号量，及其综合单板的性能指标要求与成本承受能力，确定单板的层数，对于EMC的指标要求苛刻（如：产品需要认证CISPR16 CLASS B）而相对成本能承受的情况下，适当增加地平面是PCB的EMC设计的杀手锏。

VCC,GDD的层数

单板电源的层数通过其种类和数量决定；对于单一电源供电的PCB,一个电源平面足够；对于多种电源，若互补交错；可以考虑采取电源层分割，（确保相邻层的关键信号，布线不跨分割区）

对于电源相互交错，（尤其8260等IC,多种电源供电，且互相交错）的单板，则必须考虑采用两个，或者两个以上的电源平面，每个电源平面的设置满足一下条件：

单一电源或多种互不交错的电源

相邻层的关键信号不跨分割层

地的层数满足电源平面的要求外，还要考虑：

元件面的下面（第2层或者倒数第2层）有相对完整的地平面

高频高速时钟等关键信号有相对完整的地平面

关键电源有一对应的地平面相邻（如48V，BGND相邻）

信号层数

层数样板-板厚2.0mm 样板-板厚3.0mm 批量板-板厚2.0mm 批量板-板厚3.0mm

2 0.47 0.59 0.32 0.34

2 1 1.26 0.59 0.62

6 1.41 1.76 0.82 1.03

8 2.03 2.47 1.29 1.53

10 3.35 3.97 1.62 1.62

12 4.56 5.59 2.15 2.21

VCC GND平面的阻抗及其电源，地之间的EMC环境问题

电源，地平面存在自身的特性阻抗，电源平面的阻抗比地平面高；

为了降低电源平面的阻抗，尽量把PCB的主电源平面，与对应的地平面相邻排布并且尽量靠近；利用两者耦合电容，降低电源平面的阻抗。

电源地平面构成的平面电容与PCB上的退耦电容一起构成频响曲线，比较复杂的电源地电容，它的有效退耦频带比较宽（但是存在谐振问题）；

Vcc Gnd 作为参考平面，两者的作用与区别

电源地平面均能用作参考平面，且有一定的屏蔽作用，但相对而言，电源平面具有较高的特性阻抗，与参考平面存在较大的电位势差，从屏蔽角度，地平面一般均作接地处理，并作为基准电平参考点，其屏蔽效果远远高于电源平面。

单板布线的一般原则

元件下面（第二层）为地平面，提供屏蔽，为顶层布线提供参考平面

所有信号线尽可能与地线相邻

尽可能避免两个信号层的直接相邻

主电源尽可能与对应地相邻

兼顾层压结构对层

对于母板层排布，对于板级工作频率在50MHZ以上，（低于50Mhz以下，适当放款），建议布线原则：

元件面，焊接面为完整的地平面（屏蔽）

无相邻平行布线层

所有信号层尽可能与地平面相邻

关键信号与底层相邻不跨分割区

对于以上原则灵活掌握，下面是一个单板布线的案例

方案一

需要满足阻抗控制

芯板不易过厚，以降低电源，地平面的分布阻抗，保证电源平面的去耦效果

为了达到一定的屏蔽效果，有人试图把电源和低平面放在TOP 和BOTTOM层

方案二

此方案存在缺陷

电源地相距过大，电源平面的阻抗大

电源地由于元器件和焊盘等影响，及其不完整

由于参考面不完整信号阻抗不连续

-----------------------------无电源平面，就没有电源平面阻抗问题，元器件少，第二层铺铜可以做参考平面；

方案三

成本要求较高的时候，可以采用方案1，优选布线层S1,S2；其次是S3,S4，与方案1相比，方案2保证了电源，地平面相邻，减少电源阻抗，但S1,S2,S3,S4全部裸露在外面，只有S2才有较好的参考平面

对于局部少量的信号要求较高的场合，方案4比方案3更合适。它能提供极佳的布线层S2

目前方案2 4 具有极好的EMC性能，方案1,3具有较好的性价比

对于14层及其以上的层数的单板，由于其组合情况的多样性，这里不做举例；

对于单板首选方案2，次选方案1；方案1有成本优势，但是相邻布线较多，平行长线难以控制。

模块划分及其特殊器件的布局

频率发生器，驱动器，电源模块，滤波器件，等在PCB上的相对位置和方向都会对磁场的发射和接收产生巨大影响，另一方面以上的布局直接影响到布线的质量。

按照功能划分

不同功能：时钟电路，放大电路，驱动电路；A/D;D/A转换电路，I/O电路；开关电源，滤波电路等

一个完整的设计可能包含多种功能的电路模块，进行电路设计需要依据信号的流向，对整个电路进行划分；从而确保各个模块的合理布局；达到整体布线路径短；各个模块相互不交错，减少模块间的相互干扰等可能性。

按照频率划分

按照工作频率和速率对电路模块进行划分：高，中，低，依次展开；互不交错。

按照信号类型分

划分为模拟电路和数字电路两部分，需要降低数字电路对模拟电路的干扰；从空间上必须做数字电路和模拟电路的隔离；从而减小之间的耦合；如A/D;D/A转换电路；应该布放在数字电路和模拟电路的交界处，器件布放的方向应该以信号流向为前提；使信号引线最短；并让模拟部分的管脚位于模拟地上方；数字部分的管脚位于数字地上方。

综合布局

信号流向关系：尽可能保证高速信号走线最短；时钟信号尽可能短如果时钟信号无法缩短，则在时钟线两侧加上屏蔽地线；对于比较敏感的信号线，应该考虑到屏蔽措施。

时钟线有较大的对外辐射，会对有一些敏感的电路，特别是模拟电路产生较大的影响；因此电路布局应该让时钟电路原理其他的无关电路，为了防止时钟信号的对外辐射，一般远离I/O电路和电缆线链接器。

低频的数字I/O电路和模拟I/O电路应该靠近连接器布放，时钟电路，高速电路，存储器和器件尝放在电路板的最靠近边（远离拉手条）的位置；中低速逻辑电路一般放在电路板的中间位置

如果A/D,D/A电路，则一般放在电路板最中间的位置。

----这个是电路布局的一个原则

方法：

1 区域分割，数字电路，模拟电路，接口电路，时钟，电源进行分区。

2 数模转换电路应分布在数字电路区域和模拟电路区域的交接处。

3 时钟电路高速电路存储器电路应布放在电路板最靠近里面的位置，低频I/O电路，模拟I/O电路应该靠近HEAD头布置

4 应该基于信号流布置，使得关键信号的连线最短，

5 功率放大与控制驱动部分远离屏蔽体的局部开孔尽快离开木板，

晶振和晶体等要就近对应IC 放置；

基准电压源（模拟电压信号输入线，A/D变换参考电源）

特殊部分的器件布局

在分散供电的单板上都要有一个或者多个DC/DC电源模块，加上与之相关的电路，如滤波防护等电路共同构成单板电源输入部分。

现在的EMI 产生的重要源头，干扰频带可以达到300Mhz以上，系统中多个单板都有独立的电源；但是干扰可以通过背板和空间传播到其他的单板上，而单板供电线路越长，长生的问题就越大。所以电源部分必须安装在电源入口处；如果存在大面积的电源部分，也要求统一放在单板一侧，下面是一个比较好的防置方法，也是大多数单板存在的方法。