超级会员免费看
多层PCB设计：层叠配置与信号完整性
在多层PCB设计中，层叠配置和信号完整性是两个至关重要的方面。合理的层叠配置可以显著提高PCB的性能，减少电磁干扰（EMI）和信号反射等问题。信号完整性则是确保信号在传输过程中不发生失真和延迟，从而保证电路的正常工作。本节将详细介绍多层PCB设计中的层叠配置原则和信号完整性分析方法，并通过具体的Altium Designer二次开发示例来演示如何优化这些方面。
层叠配置原则
多层PCB的层叠配置通常包括信号层、电源层、地层等。合理的层叠配置可以提高信号的传输质量，减少噪声和干扰。以下是一些常见的层叠配置原则：
1. 信号层与电源层、地层的隔离
信号层与电源层、地层之间应保持一定的隔离距离，以减少互扰。通常，电源层和地层应紧邻放置，形成低阻抗的电源回路。
2. 电源层与地层的分布
电源层和地层应尽可能覆盖整个PCB，以提供稳定的电源和地参考。同时，电源层和地层之间的耦合应尽量紧密，以减少电源噪声。
3. 层叠顺序
多层PCB的层叠顺序应根据具体的设计需求进行优化。常见的8层PCB层叠顺序为例：
订阅专栏 解锁全文
扫一扫
843
被折叠的 条评论
为什么被折叠?
到【灌水乐园】发言
