徐大康的博客

在使用Cadence过程中，经常碰到需要把AD的原理图符号转为Orcad，相应的PCB封装转成Allegro的需求，对我来说主要有以下几种情况：1. 立创EDA上元器件封装只支持导出AD格式，想在Cadence中使用需要AD转Cadence2. 国内有些厂家只提供AD格式的元器件封装，这可能跟AD在国内比较流行有关3. 借鉴一些AD绘制的旧板上的元器件封装

记录一下在Allegro中设置元器件封装高度的步骤，防止遗忘。

本文介绍了如何在Allegro中进行尺寸标注，包含各种标注样式的区别、如何设置参数、如何显示单位、如何导出带尺寸的PDF与DXF等信息。

优秀的Allegro Skill推荐

使用Allegro自带的导入Logo的功能，会发现生成的丝印图形效果较差，那么如何生成高清的丝印图形呢，本文将介绍详细的操作方法。

汇总了当下比较流行的几个原理图符号，PCB封装与对应的3D模型下载网站，网站均支持多种流行的EDA软件，如AD, Cadence, PADS等。

在制作PCB导体时，是一块铜被溶液腐蚀，溶液总是从铜外层向内层腐蚀，这导致外层被腐蚀的多，内层被腐蚀的少，也就造成了导体截面其实不是一个标准的长方形，而是一个类似梯形的形状，上窄下宽。此标准还给出了静止空气环境下以及真空环境下的PCB通流能力的图，因篇幅关系，这里不一一列出，总结来说就是真空环境下导体通流能力相比静止空气仅下降了一点点，同横截面积同温升的条件下，可通过电流为静止空气条件下的80%~90%。在此的附录中，标准对不同的板材，有无散热面，不同厚度的导体以及过孔的通流能力等各种情况分别进行了说明。

无盘设计的好处有两点：1. 去掉焊环后，增加了孔与线或是其它孔的间距2. 去掉焊环后，铜皮避让的面积更少了，增加了铺铜平面的完整性

一. 复用Parameters有什么作用Allegro中一些默认设置很不尽如人意，所以在绘制新PCB时，经常需要对颜色，字号等参数进行重新设置，相当花费时间。但其实，可以通过导入导出软件设计参数Parameters的方法，来复用这些参数以提高效率。简单来讲，就是从旧设计中导出Parameters，然后在新设计中导入Parameters。复用Parameters能方便、高效的完成软件参数设计，且保持了软件参数的一致性。二. 如何导出Parameters2.1 打开Export Allegro Par.

PCB绘制完成后，需要完成制板和焊接。一般为了防止技术泄露，我们不会将PCB源文件即*.dra文件提供给板厂，而只根据源文件导出制板文件与焊接文件。这两个文件可统称为PCB生产文件。本文介绍了Allegro如何导出生产文件。

一. 什么是DXF文件结构工程师会对以下两种文件格式非常熟悉：DXF：Drawing Interchange Format / Drawing Exchange Format，绘图交换格式DWG：Design Web Format，设计网页格式DXF文件其实是DWG文件的ASCII格式变体，两者均由AuAutodesk公司开发，用于AutoCAD以及其它基于AutoCAD的软件保存设计数据或者进行CAD数据交换。目前DWG和DXF应用十分广泛，已经成为CAD制图数据交换中的事实文件标准.

本博文展示的操作基于Cadence 17.4，更早的版本基本操作应是一样的，细节会略有不同，注意照葫芦画瓢。

自从我开始画板以来，一直搞不太清PCB正片和负片是什么意思，两者有什么不同，困惑至今，网上也是众说纷纭，但总觉得没完全讲清楚正片和负片的种种，这里我做了一些功课，想把PCB正片和负片彻底弄明白。