在现代电子系统中,晶体振荡器是实现时钟基准、同步通信、频率稳定性的核心器件。晶振虽小,却对系统运行稳定性起着决定性作用。然而,在研发、量产与服役过程中,晶振不起振或时振时不振的问题却时常困扰工程师。
一、晶片断裂
原理分析:
晶振内部核心是石英晶片(Quartz),其化学成分为SiO₂,属于脆性材料,结构如玻璃般易碎。晶片一旦发生微裂或断裂,将导致振荡反馈中断、Q值骤降、频率漂移,从而引发晶振彻底失效。
诱因:
- 运输/装配跌落或冲击
- 超声波清洗或焊接振动
- 极端温度变化造成热应力裂纹
工程对策:
- 防跌落标签与“跌落禁用”制度
- 晶振厂商出货前进行全检筛选(如共振频率检测)
- SMT贴装前预热板材,避免热冲击传导至基座
二、导电胶断裂
原理分析:
部分晶振采用导电银胶将晶片与引脚引出电极连接,若导电胶老化、断裂或脱落,将导致晶片“开路”,引发间歇性振荡或完全失效。
诱因:
- 胶体本身品质不稳定(挥发、膨胀系数不一致)
- 胶层厚度不均或固化不足
- 热老化或震动引起胶层破裂
工程对策:
- 选用可靠晶振品牌,使用高性能导电银胶
- 结构设计避免高频率震动
- 设备组装完成后需进行烧机老化测试,排除早期断路隐患