智能座舱SoC平台横评：SA8155P、SA8255P、SA8295P、MT8678、MT8628 谁是下代车机首选？

最新推荐文章于 2025-07-15 10:11:49 发布
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分类专栏： 高通SA8295学习笔记专栏 智能座舱&无人驾驶&ADAS方案设计 文章标签： 人工智能
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🚘 智能座舱SoC平台横评：SA8155P、SA8255P、SA8295P、MT8678、MT8628 谁是下代车机首选？

随着智能座舱从“能用”进阶到“好用”“懂你”，SoC平台的选择变得尤为关键。从地图导航+语音控制到如今的AI助手、沉浸式娱乐、多屏互动，车机系统已经悄悄迈入了准移动计算平台的门槛。

本文我们围绕 高通与联发科两大主力SoC方案，重点横评 SA8155P、SA8255P、SA8295P、MT8678、MT8628，从架构、AI、GPU、内存存储、功耗与生态支持六大维度分析，适合车载SoC选型工程师、方案商或算法部署团队参考。

🧠 一图看懂平台差异

型号 制程 CPU架构 GPU性能 AI算力 存储 功耗设计 适用价位
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智能座舱SOC性能排名和详细参数科普
weixin_43199439的博客
08-13 4589
好的，以下是包含所有内容的完整版本，包括新增的座舱SoC排名和详细信息：
智能座舱车机芯片性能对比表以及参数解析（包含SA8295P）
weixin_43199439的博客
09-24 1599
DMIPS 是 Dhrystone 基准测试中每秒执行的百万条指令（MIPS），用于评估处理器性能。
2025上海车展智能座舱域控制器方案大盘点（21家）
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05-02 972
该平台通过云端-端侧架构一致性开发的生态优势，加速多模态大语言模型的车内部署，率先实现包括低延迟端侧语音助手、实时旅程规划、智能游记视频生成、驾驶警觉性监测、舱内外环境理解感知、个性化影音内容推送等创新功能，满足下一代智能座舱多屏显示交互和复杂 AI 异构算力的需求，为智能汽车座舱体验革新树立行业标杆。此次华阳带来了基于高通8775的舱驾一体域控解决方案，采用单SoC高集成架构，在支持中高阶座舱体验的基础上，融合L2+级别辅助驾驶功能，涵盖城市NOA、城市熟路模式及记忆泊车等应用场景。
8155/8255/8295参数对比
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Chauvin的博客
07-30 2445
未来，随着AI技术的不断发展和普及，高通Hexagon DSP将继续发挥其重要作用，推动AI时代的进步和发展。具体而言，Hexagon DSP利用其标量、矢量和矩阵计算能力，快速解析和处理来自多个麦克风阵列的语音数据，实现高精度的语音识别和降噪处理。同时，Hexagon DSP能够处理来自摄像头的图像数据，支持手势识别和面部识别等功能，为用户提供便捷的控制方式。例如，在DMSOMS、语音识别、车载娱乐系统等功能中，Hexagon DSP负责处理大量的传感器数据和用户输入，并进行实时的信号处理和反馈。
MTK MT8678 SOC启动流程
weixin_59554170的博客
05-05 449
从bb文件查找lk2源码来源，如下可以看出是从本地代码路径src/bsp/lk2获取,copy到build/tmp/work/auto2718p1_64_hyp-poky-linux/lk2/1.0/git/lk2构建。根据vendor/mediatek/proprietary/trustzone/custom/build/build_atf_image.mk。bbappend文件路径：./meta-mediatek-mt8678/recipes-bsp/lk/lk2.bbappend。
SA8295P高通第四代座舱旗舰量产车型（奔驰E）
于大博
06-08 3144
座舱智能化是中国车企引领的潮流，如今德系也不得不跟随中国车企的潮流，日系车的没落是毫无悬念的，不过受益最大的还是高通，据说SA8295P的模块售价高达250美元，据说其中包含了部分基础软件，推测包含了QNX虚拟机以及仪表RTOS，还可能有一些AUTOSAR。当然这些基础软件也可以不要，独立开发。免责说明：本文观点和数据仅供参考，和实际情况可能存在偏差。本文不构成投资建议，文中所有观点、数据仅代表笔者立场，不具有任何指导、投资和决策意见。
智能座舱SoC存储与内存大比拼：高通 SA8155P vs SA8295P vs MT8678/8628
最新发布
weixin_43199439的博客
07-15 16
UFS（Universal Flash Storage）是高性能闪存接口，广泛用于手机/汽车中控中。版本带宽（理论）典型延迟特点UFS 2.1800MB/s中等用于主流车型中控UFS 3.11.45GB/s延迟更低支持并发地图渲染、视频缓存UFS 4.14.2GB/s极低延迟可同时支持多个AI模型和8K视频缓存🔍举例说明假设你导航+语音控制+车载摄像录制+副驾看视频，UFS 2.1 会“卡壳”，而 UFS 4.1 可轻松应对多任务并行 I/O 压力。⏱️更高频率。
芯擎、芯驰、联发科挑战高通SA8155P
weixin_71078777的博客
08-29 2917
单论性价比，联发科具备压倒性优势，但长期以来联发科扎根手机中低端市场，这影响了其品牌溢价率。三星目前还是大客户策略，推广力度有限。国产厂家则初期产量较低，因此成本很高。个人还是最看好联发科。联发科与台积电合作多年，交货可以保证，同时手机可以分摊绝大部分成本，性价比很高。国产厂家最大的麻烦应该是晶圆代工，基本上只有台积电可选。
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高通8155、8255及8775芯片是当前智能汽车域控制器领域的核心平台，其产品特点及应用场景如下，这三款芯片覆盖了智能汽车从座舱电子到跨域融合的核心需求，8155主打成熟座舱方案，8255推动舱泊一体落地，8775则瞄准舱驾融合与中央计算，共同支撑汽车电子电气架构向集中式演进。
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综上所述，SA8295P无论是在计算能力、图像处理、AI性能还是扩展性和安全性上，都展现出了更为突出的优势。它非常适合高端自动驾驶和智能座舱的应用，而SA8155P和SA8255P则适合于性能要求稍低的场景，如信息娱乐系统或低级别的驾驶辅助系统。SA8295P的特点不仅体现在参数的提升上，更重要的是，它为车载系统提供了全新的可能性：从高精度的多摄像头同步，到实时的V2X通信，再到高效的安全加密。这些特性赋予了未来汽车更多智能化的可能，也为高端车型提供了更具吸引力的技术亮点。
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