MLCC电容啸叫原因分析及改善措施

文章探讨了MLCC电容啸叫的原因,主要由于铁电介质的压电效应导致PCB形变。提出了降低啸叫的对策,如选择低噪声电容、调整电容参数、优化电路板布局及使用带支架电容。

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电容啸叫原理

        常规的贴片电容(MLCC:Multi-layer Ceramic Capacitors,多层片式陶瓷电容器)会发生啸叫的问题。

        MLCC发出啸叫声音,是因为MLCC在电压作用下发生幅度较大的振动(振动频率为20Hz~20 kHz的声波能被人耳识别)。

        在外电场作用下,所有的物质都会产生伸缩形变——电致伸缩。对于某些高介电常数的铁电材料,电致伸缩效应剧烈,称为——压电效应

        压电效应包括正压电效应逆压电效应。正压电效应就是某些材料在外力作用下,材料表面会感应出电荷,产生电位差;逆压电效应就是物体在外加电压下会产生机械应力,发生形变。

        电容的啸叫实际上是电容的压电效应导致了PCB的形变。

        MLCC设计制造陶瓷介

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