硬件-时钟学习DAY10——晶振全解析：基频与泛音的区别与应用

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目录

一.基频晶振与泛音晶振的原理与区别

二.基频晶振的工作原理

三.泛音晶振的工作原理

四.基频晶振与泛音晶振的电路设计差异

五.基频晶振与泛音晶振的应用场景

六.如何选择基频晶振或泛音晶振

七.总结

一.基频晶振与泛音晶振的原理与区别

晶振是一种利用石英晶体或陶瓷材料的压电效应产生稳定频率的电子元件。根据振动模式的不同，晶振可分为基频晶振和泛音晶振。它们在频率范围、工作原理、电路设计等方面存在显著差异。

二.基频晶振的工作原理

基频晶振是指石英晶体以其最基本的振动模式工作，即晶片在电场作用下以最低的固有频率振动。晶体的振动频率取决于其物理特性，包括厚度、面积、切割方式等。

• 频率与厚度的关系
  石英晶体的基频（fundamental frequency）主要由晶片的厚度决定，计算公式为：
  
  其中，( f ) 是频率（单位：MHz），( t ) 是晶片厚度（单位：微米）。例如，40MHz 的基频晶振需要晶片厚度约为 41.75 微米，而 20MHz 的晶振则需要 83.5 微米。

• 基频晶振的特点
  基频晶振频率较低，通常在 1MHz 至 40MHz 之间。由于晶片较厚，机械强度高，不易碎裂，因此制造成本较低，稳定性较好。

三.泛音晶振的工作原理

泛音晶振（Overtone Crystal）利用石英晶体的高阶谐波振动模式，如三次泛音、五次泛音、七次泛音等，实现更高的频率输出。

• 泛音频率的产生
  石英晶体不仅能在基频振动，还能以奇数倍频（3次、5次、7次等）振动。例如：
  一个基频为 20MHz 的晶体，三次泛音可输出 60MHz，五次泛音可输出 100MHz。

• 泛音晶振的必要性
  高频晶振（如 100MHz）若采用基频模式，晶片需极薄（16.7 微米），导致机械强度极低，易损坏。而采用泛音技术，可在较厚的晶片上实现高频振荡，提高可靠性。

四.基频晶振与泛音晶振的电路设计差异

基频晶振和泛音晶振在电路中的使用方式不同，主要体现在匹配电路的设计上。

• 基频晶振的电路设计
  基频晶振只需匹配适当的负载电容即可工作。典型电路包括：

• 两个外部电容（通常 10pF~30pF）用于频率微调。

• 无需额外的电感或滤波器。

• 泛音晶振的电路设计
  泛音晶振需要额外的滤波电路，以确保振荡器锁定在所需的泛音频率，而非基频。常见设计包括：

• LC 谐振电路，用于抑制基频和谐波干扰。

• 放大器电路需具备足够的增益，以支持高频振荡。

五.基频晶振与泛音晶振的应用场景

• 基频晶振的典型应用

• 微控制器（MCU）时钟源（如 8MHz、16MHz）。

• 实时时钟（RTC）电路（32.768kHz）。

• 低频通信设备。

• 泛音晶振的典型应用

• 高精度射频（RF）电路（如 100MHz、150MHz）。

• 高速通信（以太网、光纤通信）。

• 卫星导航、雷达系统等高频场景。

六.如何选择基频晶振或泛音晶振

• 若所需频率 ≤ 40MHz，优先选择基频晶振，因其电路简单、成本低、稳定性高。
• 若所需频率 ≥ 40MHz，需采用泛音晶振，但需注意匹配 LC 电路以确保正确振荡。

七.总结

基频晶振和泛音晶振的核心区别在于振动模式与频率范围。基频晶振适用于低频场景，电路设计简单；泛音晶振适用于高频场景，但需额外匹配电路。理解两者的差异，有助于在电子设计中选择合适的晶振类型，确保系统稳定运行。