Altium Designer实用系列(五)----整理并导出PCB的BOM表

本文讲述了在电子设计项目中如何整理电路板BOM表,包括元器件的属性管理(如Designer,Comment,Description,FootPrint等),以及如何添加自定义属性如耐温、耐压和购买渠道,并演示了如何使用AltiumDesigner导出包含这些信息的BOM表。

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一、引言

   最近老师安排了一个小的任务,就是把我们项目的两个电路板BOM整合一下,要注明元器件的耐温、耐压、购买渠道等等内容。
   一开始我觉得这工作内容太简单了,两分钟的事。但是当我实际开始干的时候,才发现,好像没有那么容易,导出的BOM表是这样的:
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  元器件的Comment属性不一样,导致BOM表里出现好几行2.2uF的电容,没办法,只能硬着头皮去修改导出的EXCEL表格。
   于是就有了本博客下面的内容……

二、 如何整洁的整理BOM表

   选中原理图的某个元器件,双击它,会出现下图所示的属性栏:
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  咱们仔细看一下这个属性栏:
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  Designer: 元器件位号,这个是一定要有的,它是用来区分元器件的,在转成PCB时,每个元器件的位号也是会对应一个丝印,这保证在焊接时不会焊错,尤其是焊接电阻电容时。
  Comment:这个单词翻译过来时评价、议论,但是一般在属性中都是 写电阻电容的大小或者芯片的名称
   Description:这是对电子元器件的描述, 一般是描述这个芯片或者电阻干什么的。如果某个元器件比较特殊或者有什么注意的地方,也可以在这写一下,可以理解为一般表格中的“备注”一栏。
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  FootPrint:封装,就是元器件的实际大小,这个在选择时一定要谨慎,在元器件选型完成后,再来确定这个元器件的封装;也可以先确定这个封装,然后购买对应的元器件。 总之,这里的封装一定要和实际元器件的对应。这里在选择电阻电容时,建议同样封装的选择同一个封装库里的。比如说R1,R2都是1KΩ,封装都是0805封装的,但是R1的封装名称叫R0805,R2封装名称叫0805_L,如果这样导出的BOM表这两个电阻会被放在不同的两行上,其实他们都是一样的。
  此外,如果想添加一些自定义的属性,如耐温、耐压、购买渠道等,可以点击上图的“Add…”按钮,再选择Parameter,然后添加自己想要的属性。
在这里插入图片描述
  添加后如下图:
在这里插入图片描述
   此外,一般电子电容都会有一个属性叫VALUE,看这个名称才最应该写阻值或容值,其实个人认为 这个属性要和Comment保持一致,这样导出的BOM表才不会混乱:
在这里插入图片描述
  上面介绍的就是我自己搞电路板玩的时候,为了方便搞的BOM表,如果是专业的PCB设计师,按照我这个去搞,估计已经被辞退了。
   下面就是导出BOM表了:选择"报告–>Bill of Materials"
在这里插入图片描述
  选择Columns,把VALUE、耐温、耐压、购买渠道前面的小眼睛高亮,并将这个四个属性拖入到“Drag a column to group”(其实值拖入VALUE即可),最后点击"Export…"导出BOM表即可。
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  下面是经过一些处理后的BOM表(涉及一些机密,很多就打码了):
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三、往期回顾

Altium Designer实用系列(一)----原理图导入PCB、PCB板子外形、多层板绘制等
Altium Designer实用系列(二)----PCB绘图小技巧
Altium Designer实用系列(三)----部分问题解决办法(连完所有的线之后还存在飞线,isolated copper…)
Altium Designer实用系列(四)----Ultra Librarian 下载芯片原理图库及封装并导入AD

<think>好的,我现在需要帮助用户解决Altium Designer导出BOM时缺少封装信息的问题。首先,我要回忆一下自己之前使用AD的经验,或者查阅相关的资料,看看可能的原因和解决办法。 根据用户提供的引用内容,特别是引用[2]和引用[4],导出BOM的步骤涉及到在“Bill of Materials”对话框中选择要显示的列。用户提到缺少封装信息,可能是在Columns设置中没有勾选“Footprint”这一项。我需要确认在导出时是否正确地添加了Footprint列。 另外,引用[5]提到AD新版本中用comment代替了value,这可能意味着某些参数的名称发生了变化,需要检查封装信息是否被正确映射到BOM中。也有可能用户在设计原理图时没有正确填写元件的封装信息,导致导出时没有数据。这时候需要检查元件的属性,确保每个元件的Footprint字段都有正确的值。 还有可能是在导出模板中没有包含封装信息,或者模板设置有问题。根据引用[3]和引用[4],可以尝试取消相对路径到模板文件,或者重新设置模板,确保模板中包含了Footprint列。 此外,用户可能需要更新到最新版本的AD,或者检查是否有软件设置导致某些列默认不显示。有时候,软件的默认设置可能会隐藏一些列,需要手动添加回来。 总结起来,可能的解决步骤包括: 1. 检查导出BOM时的列设置,确保Footprint被勾选。 2. 验证元件属性中的封装信息是否正确填写。 3. 调整导出模板或使用默认模板。 4. 检查软件版本差异导致的参数名称变化。 接下来,需要将这些步骤整理成清晰的中文回答,引用相关的参考资料来支持。</think>### 解决Altium Designer导出BOM缺少封装信息的步骤 #### 1. 检查BOM导出列设置 在导出BOM时,需确保**Footprint(封装)**列已添加到输出列中: - 在菜单栏点击【报告】→【Bill of Materials】打开设置界面。 - 在左侧**Columns**选项卡中,勾选`Footprint`列。若未找到该列,可点击右侧的`Show All Columns`,再从列中找到勾选[^2][^4]。 - 调整列顺序后,点击【Export】导出。 #### 2. 验证元件封装属性 若导出后封装信息仍为空,需检查原理图中元件的封装属性是否已正确填写: - 双击原理图中的元件,打开属性窗口。 - 在`Footprint`字段确认封装名称是否与PCB库中的一致。若为空,需手动补充或通过库文件关联[^5]。 #### 3. 使用模板导出或调整模板 - 若使用自定义模板,需确保模板包含`Footprint`字段。在导出界面选择模板时,取消勾选【相对路径到模板文件】以避免路径权限问题[^3]。 - 若无模板,可尝试使用默认Excel模板导出,观察是否正常显示。 #### 4. 处理新版本参数变化 AD20及以上版本中,封装信息可能与`Comment`字段关联(旧版本为`Value`)。需确认原理图中元件的`Comment`是否填写了封装名称,或在BOM中将`Comment`映射到封装列[^5]。 --- ### 示例导出设置流程 ```plaintext 步骤1: 报告 → Bill of Materials 步骤2: Columns → 勾选Footprint(若隐藏则通过Show All Columns显示) 步骤3: 调整列顺序 → 点击Export 步骤4: 检查导出文件中的封装信息 ``` --- ### 相关问题 1. 如何批量修改原理图中元件的封装属性? 2. Altium Designer中如何关联自定义元件库以自动填充封装? 3. 导出BOM时出现路径错误应如何解决? 通过以上步骤,可解决BOM缺少封装信息的问题。若仍异常,建议检查元件库的完整性或更新软件版本。
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