Altium Designer实用系列(七)----嵌入式硬件新手AD绘制电路板入门级教程

   声明：本人水平有限，博客可能存在部分错误的地方，请广大读者谅解并向本人反馈错误。
   有需要代画原理图和PCB的可以直接私聊博主哦~~

一、 初识Altium Designer软件

1.1 AD软件界面介绍

  首先需要声明的是，我个人使用的是AD2020版本，不同版本之间界面布局和操作可能稍有偏差，但是绘制电路板的流程是一样的。
  此外，鉴于本篇博客是为入门新手做的教程，所以熟悉AD的大佬可以直接跳过哦~~
  打开软件界面之后，可以大概看到下图所示的界面，主要分三大模块：

• ①工作区：显示当前该工作区下面的工程。
• ②工具菜单：一些常用工具，包括新建工程等等，详细的会在后面讲解。
• ③原理图和PCB：该区域是用户进行操作的主界面，原理图和PCB都会在该区域显示。

  AD的文件系统分为三级：工作区、工程、原理图/PCB。如果把工作区比作房子，那么工程相当于房子里的柜子，而原理图/PCB则是柜子里放置的一些物品。下面我将分别介绍这三级文件系统。

1.2 工作区

  博主在初学AD软件时，一直搞不懂工作区是干啥的，后来经过学习才弄懂，这个“工作区”是为了区分不同工程的，使用者可以根据某个工程的归属去建立工作区。例如：工程1是项目A的，工程2是项目B的，工程3属于项目A，那么你就可以建立两个工作区：一个项目A工作区，一个是项目B工作区，工程1和3放在项目A工作区下，工程2放在项目B工作区下。
  我目前的工作区的分类如下图所示：

  项目工程区里面放一些有关横向项目和自己课题的电路板；研究生工作区则是放自己空余时间画的一些电路板，都是自己画着玩的小玩意。

1.3 工程

  工程是包含在工作区中的。一个工作区可以有很多个工程，例如我的项目工作区：

1.4 原理图/PCB

  原理图和PCB是包含在工程中的，这是一个工程所必须的。当然，一个工程也会包含其他的，如原理图库和PCB库等。这两个一般去找合适的库导入进来即可（至少我是通常这样做的）。
  此外，需要注意一点的是：一个工程下，理论上只能包含一个原理图，但是可以有多个PCB。

  在这里统一说明一下各个文件的后缀：

• 工作区：.DsnWrk
• 工程：PrjPcb
• 原理图：SchDoc
• PCB：PabDoc
• 原理图库：SchLib
• 封装库：PcbLib

二、 新建第一个工程

  各位亲爱的读者第一件需要干的事情，就是在自己的电脑里创建一个专用于AD软件的文件夹（注：最好是全英文路径）。然后在该文件夹下建立若干文件夹，分别保存原理图库、封装库、工作区、3D模型库、打板（当然也可以根据个人需求去建立，我的文件分类差不多是这样的）。

2.1 创建工作区

  我创建了一个AD文件夹，专门放置AD软件所需的各类文件：

  为了方便教学，我在这新建了一个叫做“我的工作区”的文件夹。回到AD软件，依次点击“我的->新的->设计工作区”。

  新建工作区之后，整个AD软件变成如下图所示，啥也没有了：

  不要着急，这时候右键点击左侧的Project_Group_1.DsnWrk，选择保存设计工作区，然后把工作区重新命名成“MyWorkSpace”（根据个人爱好命名即可），保存到AD文件夹下的“我的工作区”文件夹中：


  OK，恭喜你创建了一个属于你的工作区了，相当于搭建一座房子的框架了，下面将在该工作区下建立一个新的工程。

2.2 创建工程

  右键点击MyWOrkSpace.PrjPcb，再选择“添加新的工程”：

  之后会弹出一个对话框，对话框中默认的工程保存位置是上一个工程的位置，因此咱们要先把文件的保存位置修改一下，然后点击Creat即可：

  可以看到新建工程之后左侧的显示如下，细心的读者可以发现，在MyWorkSpace.DsnWrk后面有个红色的标识，这个标识表示这个工作区有了改动，但是用户没有保存，同样右键MyWorkSpace.DsnWrk，再点击“保存设计工作区”就可以了。


  还有一批细心的读者发现MyFirstProject工程下面显示“No Documents Added”，这个表示该工程下没有任何文件，因此，这就需要我们进行下一步：创建原理图和PCB。

2.3 创建原理图和PCB

  这一步同样是非常简单，右键MyFirstProject.PrjPcb工程，选择“添加新的…到工程”，选择Schematic即可建立一个原理图文件；重复同样的操作，选择PCB即可建立一个PCB文件。

  新建原理图和PCB之后，使用Ctrl+S快捷键保存这两个文件并重新命名（我个人命名的习惯是：***项目原理图、***项目PCB），新建之后右键MyFirstProject.PrjPcb，点击保存，这样就可以把工程下的原理图和PCB同时保存一下，希望各位读者养成经常保存的习惯，隔几分钟最好Ctrl+S一下。

  文件管理器跳转到“我的工作区”，可以发现里面现在有一个工程文件夹和工作区文件。点开工程文件，里面会有一个工程文件、一个原理图文件，一个PCB文件。此外，还有个History文件夹，这个文件夹会以压缩包形式自动保存工程的旧版本，用户每保存一次，这个文件夹就会出现一个新的压缩包，这个文件夹可以帮助我们在电脑出现意外情况后，重新打开工程时恢复之前的版本，比较贴心（不过占用的内存会很大，如果将工程发给其他人，建议将这个文件夹直接删除）。

三、绘制原理图

  文件建立之后，那么就可以根据自己的需求去绘制原理图文件了。
  在这个新手教程中，我会跟大家制作一个STM32L496VET6的最小系统板。

3.1 确定最小系统应该具备的模块

  这个标题是针对该例程去写的，其实对于任意的原理图，需要心中有一个大概的框架，就是这个原理图中应该包含哪些内容，然后依旧框架去绘制原理图。
  对于我们的最小系统板，毋庸置疑，肯定需要STM32芯片。有了芯片需要我们给电路板供电，那么就会有电源模块（该例程的STM32L496芯片需要3.3V供电），我准备使用5V电压给整个板子供电，通过降压芯片出来3.3V电压给芯片及其他模块供电；此外，芯片工作需要有晶振，这个就类似我们人类的心脏，没有它芯片无法正常执行代码；板子焊好之后，需要给STM32芯片下载代码进行测试，因此需要下载接口；一般芯片上都会带有一个复位引脚，咱们也可以利用起来，去设计一个芯片的复位电路。
  综上所述，我们可以确定最小系统板包含以下模块：

• 电源模块（5V降3.3V）
• STM32芯片（包含排针，将芯片的引脚引出，方便后续使用）
• 晶振电路
• 下载器接口
• 复位引脚

3.2 导入/绘制原理图库

  确定好电路框架之后，就可以导入原理图库，我个人不太喜欢自己去绘制原理图库，对于简单的元器件还好，多引脚的芯片就比较麻烦了。所以我一般喜欢利用一些网站或者工具去导入原理图库，这样会节省很多时间。
  通过网站导入原理图的教程可以参考这篇博客：Altium Designer实用系列(四)----Ultra Librarian 下载芯片原理图库及封装并导入AD 。
  还有个很好用的AD软件插件Altium Library Loader V2.2，直接点击插件搜索芯片的名字，就会出来原理图库和封装库，大家可以参考下面这个博主的博客进行安装：Altium Designer软件插件之封装神器Altium Library Loader 。

  当然，如果你电脑本地有一些原理图库，也可以按照下面的操作进行导入：
  ①在软件右下角找到Panels，选择里面的Components。

  ②点击Components界面里的三个横的符号，然后选择第一个：

  ③点击“安装”，此时会弹出文件选择对话框，选择你的原理图库或者封装库所在的路径，找到对应文件导入即可。

  如果这一步有问题，欢迎各位读者在博客下或者私聊我，给我说一下，我会尽量给你解决的。

3.3 开始绘制原理图

  这一步开始正式绘制我们的原理图了，首先要做的就是把一些需要的芯片拖进来。在原理图库找到芯片之后，左键按住需要的芯片拖动到左侧原理图文件中即可。

  有细心的读者肯定会发现，这个拖进来的芯片标号为什么是U?A？这个“？”这个暂时不用管，但是A是什么呢？下面是两个元器件的原理图：

  U?A表示这个芯片的原理图绘制者在绘制时，将这个芯片分成了多个部分；U？表示这个芯片原理图就这一个部分，所有引脚都在一起。那么如何把多部分的芯片全部拖进来呢？按照下面操作即可：依次选择Part A/B/C（Part A已经拖进来了，再把B/C拖进来即可）。

  上面这些是对于芯片原理图是分部分绘制的情况，如果芯片原理图不是分部分的，那就完全没必要进行上面操作了。
  芯片拖进来了，再把其他需要的部分拖进来吧：AMS1117（5V->3.3V LDO芯片）、32. 768KHz晶振、8MHz晶振、2P电源接口、4P下载器接口、复位按键、3P Boot Loader插针以及引脚外扩排针。

  两个晶振上面有红线，这个是由于他们现在的标号（Designator）是一样的，所以软件给画个红线表示警告。尤其一些比较复杂的原理图，上面的电阻电容会非常多，将电阻电容拖进原理图之后，可以不用手动修改它们的标号，原因后面我会揭秘的。

3.4 绘制各模块原理图

  上一小节已经把各模块的元器件拖进来了，这一小节就开始把各模块连接起来吧。

3.4.1 电源模块

  为了方便区分模块，我个人习惯使用线段将各模块圈起来，并添加文字描述：添加红线，可以在原理图上右键，选择“放置->绘图工具->线”（最好记住快捷键：P+D+L），软件默认绘制出来的显示黑色细线，这时可以双击线段，进入线段属性设置界面，可以选择线的颜色、粗细以及线的形状。

  添加文字也是右键原理图，选择“放置->文字”，然后输入模块名字即可。同样，双击文字后，在属性栏也可以修改字体形式。下图显示的是添加线和文字之后的样式。

  现在模块的引脚都是没有电气网络的。首先电源接口，一个引脚输入5V，一个引脚接地：点击原理图上方的按钮，添加两个GND。

  双击其中一个GND，进入属性界面修改成5V电源输入。补充一点，如果想要旋转元器件的方向，左键按住这个元器件，按空格即可进行逆时针旋转。

  尽管我们已经将电源放到原理图上了，但是电源的网络标号和元器件引脚并未进行电气连接。右键原理图，选择“放置->线”（注意，这个线和上面的红线不一样，这里的线是一种具有电气连接属性的。此外，强烈建议大家记住这个操作的快捷键：P+W，因为这个操作会经常用到）。

  之后将鼠标放在引脚上，会出现一个叉号，这是左键点击一下，继续拖动连接到另一端，再左键一下即可（若要结束连线指令，按esc按键退出即可）。连接好的网络标号或元器件也可以移动，而线会随着移动自动调整。
  对于ASM1117（5V转3.3VLDO芯片），需要阅读其数据手册说明，确定各引脚的作用，才能知道如何绘制它的外围电路。
  ASM1117芯片比较简单，但是如果给为读者后续设计一些复杂芯片的原理图，一定要仔细阅读他们的数据手册，这也是电路板设计中的关键一步，只有知道芯片各引脚作用，电气水平等等关键的指标，才能尽可能确保在功能调试时不会出现问题。
  下图是ASM1117推荐的外围电路连接图，因为比较简单，因此我们按照手册说明，在原理图上直接连接即可。

  此处有两个10uF和22uf的电容，他们可以统称为滤波电容，但其实它们的作用并不一样，22uF的叫做退耦电容，10uF叫做旁路电容。这些电路知识在这里就不做过多介绍了，感兴趣的读者可以去找一些资料看一下。
  我们拖动一个电容进来之后，可以在电容上左键点击一下，然后按住shift键，再按住左键拖动到其他空白地区，就可以复制一个电容出来。

  拖进来的电容默认100pF，双击电容下面的100pF，进入属性栏，将Value栏的值手动改为10uF即可。

记得我刚开始学AD时，总以为AD会有电路仿真的功能，所以半天没搞明白这个软件到底要干啥，后来就明白了：这个原理图其实就是把电路如何连接的表示出来，也为后面导入PCB做基础工作。因此修改这个value值并不是进行仿真的，只是为了让设计者清晰这个元器件的容值或者阻值是多少，如果你记忆力惊人，能记住各个电阻电容的值，把这个value改成“我爱你，老婆”也是可以的。

  下面就是电气连接好的整个电源模块：

  有细心的读者又发现了，你这图上红圈圈出来是啥意思？其实我想说明的是，这两种虽然形状不一样，但是他们都是网络标签，放置第②个的操作是：在原理图空白处右键，选择“放置->网络标签”。

  第①种网络标签只在电源网络中使用，在一般的电气网络中，一般使用第②种。

3.4.2 STM32芯片

  首先先将芯片的电源部分连接起来。一般在连接芯片引脚之前，一定要仔细阅读数据手册，确定芯片引脚功能以及一些注意事项后再动手。

  电源部分完成之后，剩下的就是将芯片引脚与排针相连，以便后续使用中。
  在下面接线中，我们使用两种方式，即直接连线和网络标号连线，对比一下两种连线方式。
  ①直接连线（PA13和PA14引脚在这连接起来是为了做个示意，这俩引脚后续还用在下载器接口电路中，所以各位读者在绘制时暂时不要连接这俩引脚）：

  ②网络标号连线（相同网络标号的就表示互相连接）：

  从上面两张图不难看出，网络标号连接更加简洁，看起来更加美观。我个人是比较推荐后者的，尤其是非常复杂的电路板，如果直接连线那会导致原理图非常复杂。

3.4.3 晶振电路

  前面说过了，晶振电路就是芯片的心脏，没了它芯片是不会工作的，一般在STM32中，会存在两种晶振：32.768KHz和8MHz（常用）。其中32.768KHz是用来给芯片的RTC提供时钟脉冲的，8MHz或者其他频率的晶振经过STM32内部的PLL、倍频器、分频器产生不同频率的时钟信号，为各个外设提供晶振。感兴趣的可以查阅一些资料，在这就不过多介绍了。


  在选择STM32的外部晶振时，一般使用无源晶振（即不需要供电）。当然有一些特殊的芯片会特别注明需要使用有源晶振（需要外部供电）。上图中晶振的负载电容是根据厂家的数据手册选择的。

3.4.4 下载器接口

  这里选择的下载接口为SW，下载器接口比较简单，只有四根引线，即VCC、GND、SWDIO（数据线）、SWCLK（时钟线）。

3.4.5 复位引脚

  设计复位引脚是为了方便调试程序，或者在程序跑飞时及时复位，重启软件运行。其电路连接如下：

  当未按下复位按键时：NRST引脚电压为10K上拉电阻的3.3V，电流走线为①；当按下复位按键时：NRST引脚为低电平，此时检测到低电平时，芯片内部触发复位中断，将内部的程序运行强制复位。

3.4.6 BOOT电路

  该电路是为了引导程序运行：STM32具有主引导模式（Main Boot Mode）和系统引导模式（System Boot Mode）。 当将BOOT0引脚接地时，芯片内代码将从内部Flash中读取并启动，也就是运行用户通过SW或者JTAG下载的代码。
  如果BOOT0引脚接高电平（通常是VDD电源电压），将进入主引导模式。在该模式下，芯片将尝试通过串行线路（USART、SPI或CAN等）接收新的固件，用于更新或烧录新的程序，也就是芯片里面默认的程序（不是用户的下载的，也就是不是运行FLASH里的）。

3.5 检查原理图并确定各元器件封装

  经过上面的步骤我们已经把原理图绘制完成了，完成后的原理图如下（偷个懒，最后的原理图没有经过美化）：

  可以看到，完成后的原理图存在一些红线，下面点击工具栏的工程，选择第一个命令，编译咱们的原理图，之后在弹出来的“Message”中会出现目前电路存在的一些问题。


  这些问题包括四个等级：致命错误、错误、警告、不报告。对于前两个等级问题，我们必须处理，对于不是特别严重的警告，可以忽略掉，或者通过工程配置将错误改为不报告：例如上图出现了一个"off gird Net Label…"，这个警告是因为咱们的元器件没按照尺寸放在栅格上，这个警告完全可以忽视。


  右键原理图，选择“工程选项”，弹出的对话框划到最后面，找到“off grid object”，点击后面的图标，选择成不报告即可。

  此时再编译原理图就会发现这类警告了，但是仍然有其他错误或者经过。其实这些大部分原因是元器件标号一样了，比如都是“C?”或者“R?”。前面说过，咱们拖进来元器件之后暂时不用手动修改，但是到这，我们已经完成原理图了，因此需要去给每个元器件一个独一无二的标号了。
  点击工具栏的“工具->标注->原理图标注”，弹出的窗口直接选择“更新更改列表”，这时又会弹出一个“information”窗口，点击OK即可。



  然后点击“接收更改（创建ECO）”，在弹出来的对话框中依次点击“验证变更”、“执行变更”，最后点击两个对话框右下角“关闭”即可完成自动标注。


  此时再编译原理图，会发现很多错误都没有了，原理图上也没有红色波浪线了。

  虽然大部分错误都没了，但是还有几个警告，他们的意思是某些元器件缺少封装，虽然是警告，但是千万不可忽略。这些警告也引出来原理图的最后一步：确定元器件封装。
  什么是封装？下面是deepseek给出的回答：

元器件的封装是指容纳半导体集成电路芯片（Die）的一个外壳、外衣。
您可以把它想象成：

• 芯片（Die） 是集成电路的“大脑”——一个非常精密但极其脆弱的小硅片。
• 封装就是为这个“大脑”建造的“身体”和“房子”。它保护大脑，并为其提供与外部世界（比如电路板）沟通的“四肢”和“通道”（引脚/焊球）。

简单来说，封装就是芯片的外在物理形态，包括其大小、形状、引脚数量、引脚间距以及尺寸等。

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封装的主要作用和功能

封装绝不仅仅是一个简单的容器，它承担着多项关键任务：

1. 物理保护：保护内部精密的芯片免受机械损伤、灰尘、湿气、化学腐蚀等外界环境因素的影响。
2. 电气连接：将芯片上微米级别的细小电路触点，通过内部极其精细的金线连接到封装的引脚上，从而将这些信号和电源引到外部，方便与印刷电路板连接。
3. 散热：芯片在工作时会产生热量。封装材料（如某些金属或陶瓷部分）和设计充当了散热器，将内部产生的热量传导到外部环境中，防止芯片因过热而损坏。
4. 标准化：封装提供了标准化的尺寸和引脚排列，这使得自动化生产（如贴片机）成为可能。工程师可以根据封装类型来设计电路板，而无需关心每个芯片内部的具体实现。
5. 机械支撑：为芯片提供了一个坚固的底座，便于安装和焊接在电路板上。

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常见的封装类型（举例）

封装技术不断发展，种类繁多，但主要可以分为两大类：

1. 通孔插装技术（Through-Hole Technology, THT） 这种封装的元件有长长的引脚，需要插入电路板上钻好的孔中并进行焊接。现在主要用于需要高机械强度的场合。

• DIP (Dual In-line Package)：双列直插式封装。这是最经典的传统封装，芯片两侧有两排平行的引脚。常用于早期的微处理器（如Intel
  8086）、RAM内存条和基础集成电路芯片（如555定时器）。

2. 表面贴装技术（Surface-Mount Technology, SMT） 这是当前绝对主流的封装形式。元件的引脚（或焊端）直接贴装在电路板的表面，而不是插入孔中。SMT元件更小，适合自动化高速生产。

• SOP/SOIC (Small Outline Package)：小外形封装。可以看作是DIP的表面贴装版本，引脚更小，间距更密。
• QFP (Quad Flat Package)：四侧引脚扁平封装。引脚从封装的四个侧面引出，在微控制器（MCU）中非常常见。
  • TQFP (Thin QFP)：更薄的QFP。
• QFN/LGA (Quad Flat No-lead / Land Grid Array)：四侧无引脚扁平封装。封装底部有裸露的焊盘用于散热和电气连接，没有向外伸出的引脚。体积小，散热性好，广泛应用于现代芯片。
  • DFN：双排版本的QFN。
• BGA (Ball Grid Array)：球栅阵列封装。在封装的底部是一个阵列式的焊球（而不是四周的引脚），密度非常高，性能优异，主要用于高端CPU、GPU、FPGA和内存芯片。
  • LGA (Land Grid Array)：与BGA类似，但封装上不是焊球而是触点，主板上则有对应的引脚（常见于台式电脑的CPU）。
• CSP (Chip Scale Package)：芯片级封装。其封装尺寸几乎和芯片本身一样大，是目前最先进的封装技术之一，追求极致的miniaturization（小型化），广泛应用于手机等便携设备中的存储芯片和处理器。

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为什么封装如此重要？

• 对于设计工程师：在选择一个芯片时，不仅要看其功能、性能，还必须考虑其封装。封装的尺寸决定了电路板布局，引脚数量和排列决定了布线方式，散热能力决定了是否需要额外的散热措施。
• 对于采购和生产：不同的封装对应不同的生产工艺和成本。BGA封装的焊接需要更精密的设备（如X光检测）和工艺，成本高于QFP或SOP。
• 对于维修人员：需要根据封装类型选择合适的工具（如热风枪、BGA返修台）和技术来进行更换。

总结

简单来说，元器件的封装是连接内部脆弱芯片和外部坚固电路板的桥梁。它实现了保护、连接、散热和标准化四大核心功能。不了解封装，就无法进行现代的电子设计和生产。当您看到一个芯片时，您第一眼看到的其实就是它的封装。

  说白了，就是在AD软件中确定的元器件的封装要与实际元器件的尺寸大小对应起来。打个比方：有个M10（直径为10mm）的螺孔，你给它往里拧M8或者M12的螺丝，都是拧不进去的。元器件焊接也是一样的道理，实际元器件大小和封装不对，是无法焊接道电路板上的。
  点击工具栏“工具->封装管理器”，首次打开可能什么也没有，这时点击“图纸名”,选择对应原理图即可出来所有元器件的封装。


  在对话框右侧最上面，显示的是当前封装的名字，最下面显示的则是导入PCB后的封装。

  在这里我们将电容和电阻的封装全部确定为0805，晶振封装选择前面嘉立创截图中的封装，即SMD3215-2P和SMD5032-2P。

  添加封装时，点击“添加”按钮，再点击弹出对话框的“浏览”按钮，选择合适的封装库，然后可以在Mask里输入封装的关键词，比如我输入了0805，就自动跳出来0805-1C了，这个就是我们需要的封装（注意：不同人做的封装库里名字不是特别统一的，只要封装的尺寸或者焊盘位置合适即可）。最后两个对话框都点击“完成”即可。



  这时在右侧最上面会有两个甚至多个封装，右键想要设置的封装名字，点击“设置为当前”即可修改封装。当所有元器件的封装都设置完成后，点击右下角的“接受变化（创建ECO）”，然后依次点击“验证变更->执行变更”即可。


  最后再编译一次，就会发现没有任何问题，只有编译成功的提示了。

  到这把我们的原理图保存一下就行了。下一步：把元器件导入PCB。接下来进行第四章的内容。

四、绘制PCB

4.1 从原理图将元器件导入PCB

  点击工具栏“设计->Update PCB …”（注意：做这一步之前一定要先创建一个PCB文件，否则“设计”下面是没有这个选项的），之后弹出的窗口还是依次点击“验证变更”和“执行变更”。


  几秒之后，AD就会自动把元器件导入到PCB文件中，导入后如下图所示：

  在初始导入的PCB中，有一下几个问题：

1. 有个红色背景板（我也不知道这个啥，就一直这么叫）
2. 元器件的名称乱码
3. 芯片引脚全是绿色的（PCB绘制时出现错误会提示绿色哦，这个颜色指示需要读者自己适应一下）

  下面咱们一个个解决这些问题。
  ①直接点击这个背景板删除即可。
  ②双击乱码的字符，在Font Type下选择“TrueType”即可。
  有个问题出现了，那么多乱码的，一个个改那得多麻烦！不要着急，跟着我继续做：再找到一个乱码的字符（咳咳，实话告诉大家，其实刚到进来的所有字符都是乱码的，尽管英文和数字字符可以显示出来，但是也不是我喜欢的），选中这个字符并右键，点击“Find Similar Objects”，弹出的对话框里找到“Stroke Font”，将它后面的Any选择成Same，点击“确定”，然后就看到所有的字符都被选中，右侧还弹出一个属性对话框，点击对话框的“TrueType”，之后所以的字符都被修改过来了。



  ③STM32引脚是绿色的原因是出现了一些与规则相违背的问题，放大之后，可以看到两两引脚间写了个“<10mil”。在这里提到了一个名词：规则。这里的规则主要是指PCB布局时设计的一些规则，比如STM32芯片引脚这个问题，默认的规则可能规定了两两引脚之间的间距不能小于10mil，但是这里STM32引脚间距比10mil小了。

  出现这种问题怎么办呢？首先，针对上图这个问题，一定不是修改引脚间距，因为这个引脚间距就是STM32芯片的实际间距，你在PCB上改了，那么PCB生产出来后，实际芯片引脚是无法对应到PCB的引脚上的，因此也就无法焊接了！！！那怎么办呢？很多聪明的小伙伴一定想到了：改规则！！！
  是的，没错，这种问题就是改规则！
  工具栏点击“Designs->Rules”（我习惯使用公制单位，所以会在PCB界面先点击Q，更改单位），下面我会把一些常用的规则给大家说一下。


  上图就是焊盘或者过孔之间的间距限制，这也是上面STM32引脚是绿色的原因，这里默认的是0.254mm（10mil），我一般习惯都改成0.089mm（大概3.5mil）。这个规则需要询问PCB生产厂家，他们最小能做到多少，这里限制到多少即可，当然如果是非常专业的电路板，这些规则可不是简简单单这么设计就可以，感兴趣的可以查阅一些资料学习学习。
  类似excel操作，左键按住全选（最后一行不需要），然后键盘输入需要的间距要求即可。

  这时也可以点击“确定”，回到PCB界面就会发现STM32这些引脚错误已经没有了。
  继续往下看一些比较重要的规则：
  首先是线宽，这个线宽的设置，一般是根据板子上最大电流去设计的，在这个示例中，电流并不会很大，所以这里建议最小宽度和首选宽度不动，把最大宽度改成0.5mm即可。

  过孔的规则我一般喜欢设置成下面这样，尤其孔径的最小值需要了解一下厂家最小能做到多少，低于他们的最小值，可能这个过孔在PCB上就做不出来了。这里可能有人要问了，过孔是什么？这个在后面实际绘制的时候会解释。

  下面这个是差分布线的规则设置界面，这个示例里用不太到，如果是比较牛逼的板子，那就得需要这个了，在这里大家暂时了解一下就行。

  再下面有个Holesize的规则设置，这里需要和上面的过孔分开（via）：过孔是带有电气属性的，而这里的孔既可以带点，也可以不带电（我的解释可能不对，建议大家搜搜资料深入学习一下）。 它的规则设置保持默认就行，有需要的话再改就行。

  下面这两个分别是焊盘内环之间、焊盘外环之间间距的最小值，建议第一个设置为0.1mm，第二个设置为0.089mm。


  再后面两个指的是丝印与焊盘的间距，设置为0mm即可。


  有读者可能疑惑丝印是啥玩意：丝印就是印在电路板上的一些具有标识的字符或者图案，没有电气属性。例如下图中的就是丝印：

  补充：建议大家先找资料看一下PCB的各个层分别是什么。如果各位时间有限，可以只了解顶层、底层、丝印层（又分为顶层丝印层和底层丝印层）、禁止布线层，其他的层可以在今后慢慢了解与学习。

4.2 确定PCB的大小及形状

  其实在确定PCB时，需要根据实际需求，比如结构尺寸，在这里就简单使用一个矩形的外形。首先在AD最下面，将默认的顶层改到禁止布线层（Keepout），只需要左键点击一下keepout就可以切换过来（还有一个快捷键可以快速切换层：同时按住ctrl和shift，滚动鼠标滑轮也可以切换层）。

  然后工具栏点击“place”，选择Line。还是推荐大家记住快捷键：P+L。在PCB文件上绘制出一个矩形区域，注意，这个矩形一定要封闭起来。此外，建议这个矩形长7cm，宽5cm（双击线段就可以进入属性，可以修改长度）。


  然后全选这个矩形，左键从矩形左上角按住，拖到右下角就可以全选（关于AD的使用技巧会专门写一篇博客说明的）。

  然后按照下图的选项依次点击。

  如果出现下面的对话框，说明图形没有封闭，不过我一般继续点击“是”，AD依然可以为我们生成板子外形。如果电路外形没有成功生成，那就需要修改一下这个图形有没有封闭了。 最后我们的板子外形就生成了。

4.3 初步布局元器件

  在最开始布局的时候，尽量先把比较大的件（电阻电容可以暂时不管）放到电路板（就是4.2节画出来的黑色区域）上。还有就是尽量避免绕线，比如下图的上下两个扩展接口，就比较绕。不过好在我们可以修改扩展接口上的引脚顺序，可以把线稍微调整一下，但是一般在实际画板时，是不能修改一些引脚网络的。这里为了方便初学者布线，我们在电路板上稍微调整一下。

  大家按照我下面修改后的原理图进行设计。注意修改完后一定要再编译一下。

  之后按照之前的操作，把原理图往PCB再更新一下：


  更新之后的PCB如下，尽管还有线比较绕，但是没关系，我们在布线时注意就可以了。

  整理布局完之后，再把电阻电容放进去就好。有些元器件想放到底层去（bottom layer），操作也很简单，双击这个元器件，在属性栏里将层选为底层即可。

  下面就是我的大体布局了，大家可以稍微参考一下（当然你也完全可以按照自己的想法布局）。

4.4 连线

  布局已经结束了，下面就是将各个引脚之间用导线连接起来。首先连接电源部分，点击place，选择track（建议记住快捷键：P+T），然后从电源引脚的5V连接到AMS1117的5V引脚。


  在布线时，AD会将同网络的引脚高亮。由于是电源引脚，所以尽量把线设置得宽一点，这里设置成我们规则里最大的0.5mm。在布线时（注意：一定在线未连接至终点时），点击TAB键，可以弹出线的属性，在里面修改宽度即可。

  修改完之后再连接到终点即可。在这个板子上，只需要把5V、3.3V和GND的布线设置成0.5mm即可，其他的线保持0.254mm。（注：可以暂时不管GND，最后会通过覆铜进行操作）。

  有人可能在布线时觉得一些没用的层影响布线，所以这个可以修改显示的层。点击PCB左下的LS，然后选择Signal Layer，这样显示的只有顶层底层两层了（对于两层板而言）。

  在布线时，有一个比较重要的点就是：布线尽量走钝角，避免直角和钝角，锐角和直角会造成阻抗的不连续性，感兴趣的读者可以查阅资料了解一下。

  有个常识就是不同信号线不能短路，就是两两连接在一起，那么就有可能出现下面的情况：我的这个线想连接到PB8这个引脚上，但是四周都被顶层的线围住了，这时你在拖动线的时候也是无法拖动的，那怎么办呢？办法只有一个：使用过孔！过孔就是打一个顶层到底层的贯穿孔，然后从底层连线到PB8上。

  首先，在使用过孔前需要把线画到要放过孔的大概位置处。然后右键place，选择Via（推荐记住快捷键：P+V）。


  然后把过孔放置到要连接的线上，这样就会自动设置网络。最后切换到底层，从底层把线接到PB8即可。

  当所有的线（除GND外）布完之后，我们可以使用覆铜对电路板进行处理。在覆铜前，尽量在板子上多放置一些GND的过孔，因为在覆铜时，可能某个引脚的GND被隔离了，覆铜之后它还是没法和铜皮连接。
  尽量多放置GND过孔后，我们可以对引脚进行滴泪操作：点击Tools里面的Teardrops，弹出的对话框保持默认即可，然后点击确定。


  然后就可以看到引脚处的连接都变成下面这样了。

  最后进行覆铜操作：首先按照下图单击，在弹出来的对话框中，点击“来自…的新多边形”，再点击板外形。


  紧接着对话框变成了下面这样。第一次会默认层为顶层，需要读者手动把Net改成GND。此外，需要把下面去除孤岛等选项选中。最后重复“来自…的新多边形->板外形”，把层选择成底层，Net还是GND。



  最后点击确认即可。

  上面就基本完成了PCB的绘制了，这时需要进行最后一步了：检查PCB。

4.5 检查最终绘制好的PCB

  恭喜你完成了PCB的90%工作了，这是绘制PCB的最后一步了，和画完原理图进行编译类似，PCB的这个检查叫做电气检查，主要用来找出不符合我们设计的规则的连线等问题。
  点击Tools，选择第二个选项，建议不要勾选弹出的对话框里的“创建报告文件”（我个人习惯，可以不对此对话框进行操作），最后点击确定。


  然后软件会帮你找出不符合规则的地方，在Message里会报告。我这里电路板的没有啥太大的问题，因为每个人布线和布局不一样，可能出现的问题不一样，如果出现问题不知道如何解决，可以在我的博客下面留言，或者读者自行搜索一些资料解决都可以。

五、往期回顾

Altium Designer实用系列(一)----原理图导入PCB、PCB板子外形、多层板绘制等
Altium Designer实用系列(二)----PCB绘图小技巧
Altium Designer实用系列(三)----部分问题解决办法(连完所有的线之后还存在飞线，isolated copper…)
Altium Designer实用系列(四)----Ultra Librarian 下载芯片原理图库及封装并导入AD
Altium Designer实用系列(五)----整理并导出PCB的BOM表
Altium Designer实用系列(六)----AD问题整理，持续更新…