工艺升级的意义

工艺升级的意义

概括

现在(2020年)，市场上用的手机等高端设备大部分都是采用的已经成熟的7nm工艺，5nm工艺还在走向成熟的路上。
为什么现在的手机厂商都在迫不及待地采用最新的工艺，已经到了不计较流片成本的地步，工艺升级有那些吸引人的地方？
沟道长度越短速度越快
电容更小 功耗更低
体积更小 集成度可以做到更高
缺点就是工艺复杂了 难度更大 工艺参数波动也会更大，漏电流变大，稳定性变差

升级的影响

集成电路和其他产业一样，追求的是两种东西: 高性能、低功耗和低成本。高性能当然涵盖很多方面，但是最主要的是速度快。降低工艺，即使得MOS沟道更窄，漏极-源极之间电子传输速度变快，利于频率提升；与此同时，更小的工艺代表更小的负载电容和电阻，驱动电压可以降低，动态功耗也随着下降。另一方面，集成器件做小后，单位面积可以集成的晶体管更多，以及同样一片硅片上可以做出更多的芯片，从而降低了单个芯片的价格，一般来讲，工艺缩小一半，集成度大约可以变成原来的4倍。综和上面三个方面，集成电路做小的驱动力就是来源于此。但是器件做小后，会带来各种各样的问题，比如漏电流会变大，可靠性可能会变差，这主要是栅极氧化物(二氧化硅)变薄，容易导致电流泄露，这就是考验各家foundry器件工艺功力了。

芯片厂商分类

目前芯片厂商有三类：IDM、Fabless、Foundry。

IDM（集成器件制造商）指 Intel、IBM、三星这种拥有自己的晶圆厂，集芯片设计、制造、封装、测试、投向消费者市场五个环节的厂商，一般还拥有下游整机生产。

Fabless（无厂半导体公司）则是指有能力设计芯片架构，但本身无厂，需要找代工厂代为生产的厂商，知名的有 ARM、NVIDIA、