《硬件产品经理》第一章: 产品开发时间表

1. 电子产品开发阶段

1.1 系统框图开发(1小时或数周)

• 时间：1小时至数周
• 查看整个系统的体系结构
• 关键：短则1小时，长则数周，取决于产品定义文档的详细程度。

1.2 关键组件选型（1-4周）

时间：1-4周

• 选择合适的组件影响未来利润率，（如MCU、传感器、显示屏）
• 核心考量：
  • 成本（BOM成本决定利润率）
  • 注意点：1.组成成本 2.组件可用性与供应链稳定性 3.技术支持能力

1.3 电路原理图设计(2-5周)

• 时间：2-5周
• 电子电路中组件连接的直观表示
• 输出：电路原理图设计完成，即可输出物料清单（BOM），BOM列出电路设计中所有的单个电气组件，用于核算生产成本，是工厂制造所需的核心文件。

1.4 印刷电路板/PCB设计（2-5周）

• 时间：2-5周
• 电路原理图只是设计的硬件概念图，通过PCB布局进入现实世界
• 增加PCB布局设计的复杂性和时间的因素：
  • 定制无线设计
  • 高速微处理器布局
  • 高功率电路散热方案

1.5 独立设计审查（1-3周）

• 时间：1-3周
• 一旦完成PCB设计，应独立审查设计，继续下一步之前务必评估设计中的错误和潜在问题。
• 价值：越早发现问题，你就可以越快、越轻松、越便宜地进行纠正。可节省数万元及数月返工时间。

1.6 PCB原型制作 （1-2周）

• 时间：1-2周
• 流程：设计评审后，将PCB原型发到工厂加工，制作PCB原型

1.7 固件与软件开发 （1-6个月）

• 时间：1-6个月
• 技巧：利用开发板提前开发，降低硬件依赖。制作PCB原型的过程中同步开发所需的任何固件和软件；所需时间取决于软件的复杂程度。

1.8 PCB原型评估与调试（5周+）

• 收到最初的PCB原型后，需彻底对其评估，很有可能还需对其修订；由于无法提前知道确切问题，因此需要5周或更长时间，PCB原型迭代次数越多此阶段的时间越长。
• 时间：5周+（迭代次数决定周期）
• 痛点：问题无法预判，需预留多次修订时间。

2. 外壳开发阶段

• 外壳的开发与电子产品一样耗时

2.1 创建3D计算机模型（1-6个月）

• 时间：1-6个月
• 变量：所需时间取决于产品外观的重要性，外观设计复杂度（消费级产品耗时更长）。

2.2 外观原型制作（1-2周）

• 选项：
  • 工厂制作（1-2周）
  • 3D打印（即时成型，适合快速迭代）。
  • 大多情况下需多次修改设计，可选择3D打印

2.3 评估和调试外观原型（4周+）

• 时间：4周+，所需时间取决于进行的迭代次数。

2.4 量产模型准备（12周）

• 时间：12周
• 核心任务：
  • 适配高压注塑工艺
  • 需考虑利用高压注塑成型技术的限制来设计外观原型，是可制造性设计（DFM）过程的一部分

3. 包装开发阶段（1-4个月）

时间：1-4个月

• 策略差异：
  • 电商：在线销售，包装起到运输过程中保护产品的作用，侧重运输防护。
  • 零售：实体零售店销售，更复杂，还需起到说服客户购买产品的作用，增加消费者转化设计（视觉/文案）。

4. 资金与资源策略

4.1 启动资金筹集

• 亲缘融资 → 预售/众筹 → 天使投资 → 风险投资
• 其它：与供应商合作降低成本， 设计与开发外包
• 最小可行产品（MVP）原则：聚焦核心功能，简化设计。出色迅速完成一个核心功能，高效完成硬件的最小可行产品，保持产品足够简单。

4.2 现金流管理

• 延长供应商账期
• 控制零售渠道投入（优先线上分销）

4.3 降低获客成本（CAC）

• 硬件优势：人们在硬件上花钱比在软件上花钱能带来更多心理上的舒适感，硬件的获客成本更低

• 达到市场契合度的关键：拥有忠实用户，充分利用现有客户，提供出色客户支持

• 交付最小可行产品后，需快速跟进第二个版本，修复所有错误和不良的客户互动

• 关键动作：

  • 提供极致客户支持
  • 构建品牌黏性（如社群运营）

5. 人才与团队构建

5.1 设计评审机制

• 硬件产品对时间和成本的要求很高，产品开发之初就要做好评审工作，随着产品开发阶段的向前推进，进行改动需要付出的代价指数级增长，为了降低风险，需要另一位独立的工程师来审查主设计师的工作。
• 铁律：问题发现越早，修正成本越低（指数级增长）
• 执行：主设计师 + 独立工程师双人审查制

5.2 工程师类型

避坑指南：缩短开发周期的核心策略

1. 并行开发：硬件未完成时启动软件研发
2. 模块化设计：优先选用成熟模块（如WiFi模组）而非芯片级开发
3. DFM前置：外壳设计阶段即考虑注塑工艺限制
4. 限制分销渠道：初期避免重资产投入实体零售

关键结论：硬件开发是系统工程，电子与结构设计并重，资金与人才缺一不可。坚持MVP原则、严控评审流程、聚焦高复用性技术模块，是加速产品上市的核心路径。

注：本文时间框架为经验值，实际周期受团队经验、供应链、认证要求（如FCC/CE）影响。