weixin_50120208的博客

本文介绍了PCB设计中的孔类型及其应用：机械孔（钻孔0.15-6.3mm、槽孔最小0.65mm）和激光孔（0.1mm常规，0.05-0.2mm范围）；重点讲解了定位孔（如M3螺丝孔3.5mm）的设计规范及盲埋孔设置方法，包括一阶（L1-L2）、二阶（L1-L3）和三阶（L1-L4）盲埋孔的特点及多层板压合工艺要求。文中还提供了Allegro软件建立盲埋孔模板的操作指引，并对比了不同阶数盲埋孔的精度控制（±10μm至±50μm）和应用场景。

本文介绍了阻抗计算工具SI9000的使用方法，重点讲解了微带线与带状线的区别、共面阻抗概念及参考面选择。通过USB差分走线实例，详细说明了如何选择计算模型、填写参数并确定线宽线距。文章还提供了层叠设计资料和工厂常规阻抗表格作为参考，建议制板时标注需控阻抗的线路供板厂调整。最后简单提及了嘉立创阻抗计算工具作为备选方案。

本文介绍了PCB设计中常用的阻抗计算模型，主要包括外层、内层和嵌入式三类共12种计算模型，涵盖单端/差分、共面等不同场景。针对阻抗计算中的关键参数，文章提供了经验值参考：表层走线厚度0.035mm（1.4mil），内层0.0152mm（0.6mil）；并列出常见PP材料的介电常数（3.8-4.5）和成品厚度（3-7.5mil）。作者建议90%的设计问题可通过上述模型解决，层叠参数建议咨询PCB厂家获取。

本文摘要：主要介绍了PCB板材相关基础知识，包括FR4板材的组成参数（Tg、Td、Dk、Df值）、基板分类（单/双面覆铜板）及结构（含铜/不含铜芯板），PP半固化片的玻璃布规格（1080/2116/3313/7628）及其树脂含量（RC）对性能的影响，以及铜箔的分类（压延/电解铜箔）与特性。重点解析了不同材料的物理电气特性及其在PCB制造中的应用考量。

本文介绍了四层PCB板的制作流程和关键环节。工艺流程包括：1）使用双面覆铜板+PP片+铜箔制作内层芯板；2）通过压合、钻孔等工序完成多层板制作。详细解释了各环节：开料裁剪、内层线路制作（干膜工艺）、AOI检测、棕化处理、层压和钻孔等。特别说明内外层铜厚差异（内层18um，外层35um）的成因。文章参考了工业制程相关视频内容，为读者提供了直观的PCB制造工艺介绍。

本文介绍了将Allegro的.brd文件转换为Altium Designer可用的.alg文件的操作流程。首先需要下载专用转换工具，然后通过运行.bat脚本将.brd文件转换为.alg格式。最后在Altium Designer中使用导入向导完成文件转换，生成可用的PCB设计文件。整个过程简单快捷，只需三个步骤即可实现Allegro到Altium Designer的工程文件转换。

Allegro降版本工具可解决高版本PCB文件(.brd)无法在低版本软件中打开的问题。通过该工具可将高版本文件转换为低版本格式，实现跨版本兼容。该功能适用于需要使用旧版Allegro软件打开新版PCB文件的场景。

摘要：本章介绍了Allegro导入网表的操作步骤，包括导入Cadence网表和第三方软件（如AD）网表的方法，重点提示需进入allegro文件夹再选择网表。补充了OrCAD输出网表的知识，并提出两个课后问题：1.如何从AD导出网表给Allegro；2.Allegro降版本操作。内容简明扼要，涵盖网表导入的关键流程和常见问题。

在Allegro中导出PCB封装库的操作步骤：首先打开.brd文件，选择"File-Export-Libraries"；设置导出路径并新建library/lib文件夹；勾选需要导出的封装类型（如焊盘、符号等）；执行导出后，所有封装文件将保存至指定文件夹。此操作可快速备份或共享设计中的封装资源。

本文介绍了PCB设计中的三个实用技巧：1）利用snap功能实现精准定位；2）通过Line和Shape转换处理板框设计，包括导入DXF文件后生成Routekeepin区；3）使用坐标指令快速移动元件，包括相对移动(ix/iy)和绝对定位(x)命令。这些技巧能显著提高PCB设计效率和精度，特别适用于板框绘制和元件布局工作。

CAM350导入光绘时出现钻孔层尺寸异常问题，原因是软件默认导入精度（2:4）与Allegro输出光绘的默认精度（2:5）不一致。解决方法是在CAM350导入时手动设置正确的精度参数匹配输出设置。同时建议在检查光绘时使用F键功能进行快速查看。这个小技巧能有效避免因精度不匹配导致的尺寸偏差问题。

本文介绍了Allegro中设置等长规则的实用方法：1）通过手动添加NetGroup或创建BUS对相关网络分组管理；2）手动创建PinPair后建立MatchGroup（也可用Sigxplorer模型简化）；3）设置参考对象和组内误差范围（±100mil）；4）最后进行绕线设置。文章强调NetGroup/Bus不能直接设置等长规则，需通过MatchGroup实现，并比较了Net、NetGroup、Bus、NetClass和MatchGroup的功能差异。全文采用实用型干货讲解风格，适合PCB设计人员参考。

本文介绍了在PCB设计中使用Region（区域）功能的原因和方法。针对BGA区域需要更细的线宽和更小的过孔的特点，详细说明了建立区域专用规则的步骤：1）设置BGA专用的物理规则（线宽4mil）和间距规则；2）创建Region并应用BGA规则模板；3）验证规则应用效果。通过Region功能可以实现不同区域采用不同的设计规则，解决BGA区域走线密度高的问题。

本文介绍了Allegro软件新建PCB文件后的基础设置步骤。主要包括四个常规操作：设置原点、单位、字体和工作台；配置格点；添加库路径；设置层叠和光绘。进阶操作包括导入板框结构、网表和规则设置。具体实施步骤包括显示原点、设置工作参数、配置字体、铜皮连接、路径设置、层叠设计和光绘模板应用。文章为从AD/PADS切换至Allegro的新手提供了清晰的操作指南，帮助快速完成PCB设计的基础配置工作。

摘要：Allegro中差分对或等长规则经过电阻/电感失效，是因网络分为Net和Xnet。Net指直接电气连接，Xnet则是由无源元件串联多个Net组成的逻辑网络。建立电阻模型可将两端网络关联，如L9的1-4脚和2-3脚网络关联，解决规则失效问题。（99字）

P和N，分别是Positive(+)和Negative（-），有时候M=N,比如USB的DM(Data Minus数据负）（Engineering Query工程询问），你把需要控制阻抗的线，高亮+截图，距离>3W线宽规则，是指相邻线，线中心to线中心距离大于三倍线宽（既Gap=2*Line width）1.自己用SI9000工具去计算（根据层叠，铜厚，介质厚度等等因素加入模型中，去计算生成结果）两层板走一条50Ω单端线，要大几十mil~上百mil，板子还画个屁哦，省省心啦~规则设置完毕，报红就去绕线吧！

摘要： 本章介绍Allegro软件中结构文件的导入与导出操作。导入板框需将客户提供的结构文件转为.dxf格式并确保路径无中文；导出板框时可生成.dxf文件，支持通过CAD软件转换格式。3D结构导出推荐生成.stp文件，同时建议补充输出IDF文件（.emn/.emp）以提高精度。注意事项包括路径命名规范及增量导入设置，适用于PCB设计与结构工程师的协作需求。

SMT贴片厂所需文件主要包括BOM表、器件坐标、钢网光绘和位号图PDF。BOM表输出有两种方式：常规输出需按模板填写两行表头信息；关联Cadence_CIS数据库输出可自动同步最新器件信息，适合团队协作。特别提醒输出前需检查图纸报错，设置不贴装器件。文章还提供了嘉立创打样专用模板，强调CIS系统对大型团队管理器件库的重要性。

SMT贴片厂所需文件包括：BOM表、器件坐标文件、钢网光绘文件(Pastemask)和位号图PDF。坐标文件需以毫米为单位导出，包含器件中心点；位号图可辅助贴片检查；钢网只需提供Pastemask层。贴片报价依据BOM点数加开机费，PCB打板则根据面积、层数、板材和特殊工艺计算。贴片厂可提供测试、烧录、分板等增值服务，但需提供SOP指导文件。

【PCB制板文件输出指南】本文介绍了PCB制板所需的两个核心文件：光绘文件(Gerber)和钻孔文件。重点讲解了使用Allegro软件输出光绘文件的两种方法：一是套用现成模板（提供2层板模板下载链接），二是手动添加各层内容（包括线路层、阻焊层、丝印层等7类常见层）。文章以4层板为例详细说明了各光绘层的功能，如线路层包含表层/内层走线，阻焊层对应板面绿油等。同时指出钻孔文件需包含常规孔和槽孔，并解释了NCLEGEND在钻孔文件中的作用。

本文介绍了PCB制板中钻孔文件的输出步骤。制板厂主要需要光绘文件和钻孔文件，其中钻孔文件包括常规钻孔和槽孔文件。操作流程包括：1）设置自动生成Gerber/NC文件的输出路径；2）按步骤生成常规钻孔和槽孔文件（如椭圆孔）；3）文件会自动保存在PCB目录下的指定文件夹中。整个流程只需按步骤操作，无需深入理解原理，最终生成完整的NC钻孔文件供制板使用。