AD高速layout基础教程入门

英文界面：

1.系统界面

2.keep-Out-layer的界面

Keepout restrictions:选择的禁止放的物件。
Via孔 Track走线 Copper:铜皮 SMD Pad:贴片焊盘 TH Pad通孔焊盘

3.3D体的界面（3D在机械1层）

Generic:通用的：rotation调节角度。 Extruded:挤塑板 Cylinder:圆柱体 Sphere：球体

4.焊盘的界面

5.View Configuration的界面

Name Draft（挑选） Transparency（透明度）All objects（所有事物） Pads（焊盘） Vias（过孔） Arcs（弧） Tracks（轨迹，画的线） Polygons（多边形） Regions（地区） Fills（填充物） Texts文字 Rooms(空间) Dimensions(方面；空间，大小；维度，层面（dimension 的复数）) Keepouts (阻止进入) Coordinates([数]坐标) 3D Body(三维体) Navigate(导航，引路；)

6.器件的界面

ADPCB中的层：

1.Top Layer（GTL）
2.Bottom Layer（GBL）
3.Mechanical 1（GM1）
4.Mechanical 13（GM13）
5.Top Overlay（GTO）
6.Bottom Overlay（GBO）
7.Top Solder顶层阻焊层（GTS）
8.Bottom Solder底层阻焊层（GBS）
9.Top Paste顶层钢网层（GTP）
10.Bottom Paste底层钢网层（GBP）
11.Drill Guider钻孔引导层（GG1）
12.Keep-Out-Layer禁止布线层（GKO）
13.Drill Drawing钻孔层（GD1）
14.Multi-Layer(多层)
15.GP1和GP2(内层负片层)
Solder层，就是用来控制做板的时候不覆盖绿油（白油）的区域，比如焊盘的位置，一些关键信号的测试点，不覆盖绿油，才能漏出焊盘。如果你在焊盘的位置不包含Top Solder层，则焊盘会盖上绿油，需要你磨掉绿油（白油），才能焊接。
Paste层，提供给制板厂，用于制作钢网，凡是Top Paste层出现的地方，钢网上均开孔。也就是说，这一层不是用来控制PCB的，而是控制钢网开孔的，当SMT贴片生产时，这些开孔用来刷锡膏，刷锡膏（漏锡膏）的位置，恰好就是焊盘所在地位置。

好用的设置：

1.原理图库和原理图库中设置明显的栅格：（系统设置）

2.PCB库中设置明显的栅格：（Ctrl+G）

3.可以在3D状态下调节丝印

4.PCB中电气线和过孔分配颜色，分配好颜色后把前面的勾勾上。

5.打开交叉模式，在原理图中选中网络，在PCB中快捷键Ctrl+shift+z,将选中的网络添加类到PCB中

6.差分对内用这个等长，别手动绕了，效率高一点

7.对齐DXF中的器件，打开抓取器件功能，MS-选择器件的丝印,进行移动。

8.快捷键NSO选择器件打开飞线

9.铜皮操作

Repour:重铺铜
shelve:隐藏铜皮
assign net:分配网络
bring to front:重叠区域增加优先级
send to back:重叠区域减少优先级
modify:修改铜皮

装X的快捷键：
VGS：改变栅格大小

原理图中：

P:常用放置命令(Place)
P+R:页端口放置
P+N:网络符号放置
E+W:打断导线
J+C:跳转到器件
D+M:生成原理图库
T+C:交叉探针
T+G:封装管理器
X/Y:X/Y镜像
O+S:打开Properties
T+P:打开系统参数优选项//O+P
Ctrl+F:查找
Ctrl+W:放置导线
Alt+单端网络:高亮单端网络
shift+c清除
Shift+Ctrl+L:向左对齐
shift+Ctrl+R:向右对齐
shift+Ctrl+T:向上对齐
Shift+Ctrl+B:向下对齐
Shift+Ctrl+V:垂直等距
Shift+Ctrl+H:横向等距
Shift+Ctrl+D:对齐到栅格上

PCB中：

Ctrl:高亮线