其实,目前大多数IC转行者、包括应届生等都有类似问题,作为天坑材料专业的本身也很无奈。
而题主问的也主要有4个方面:
- 1、材料转ic设计可行吗?
- 2、前端、后端、验证哪个更好?
- 3、从事模拟版图多年能否转数字方向?
- 4、网上培训是否有用?
我作为一个多年IC从业者,来聊下个人见解,给大家提供些参考意见:
1、材料生转IC可行吗?
这点一直以来都是热门话题,各种答案也是层出不穷,材料转IC,先排除数字IC前端,不管是985还是211的材料都不可行,直白讲,一个材料生如果要转IC前端,最起码得淘汰掉99.9%的人,剩下的那0.1%是叫命中注定,关于材料转前端我只问一句:企业为什么会招这种半路出家的IC前端设计工程师?
所以不建议材料转ic前端。
材料转IC验证是可以转,原因也简单,我公司里材料转IC验证的有一堆,转成功的人简直不要太多,而IC验证也是大多数人选的方向,薪资高,好找工作,但材料生由于基础知识薄弱,所以要做好长期学习的准备。
在说转数字IC后端,也没有问题,但后端对英语要求更高些,平时接触也基本是英文文档和工具,薪资方面与验证差不多。而题主有模拟版图的工作经验,转数字ic后端无疑是最好的选择,成功的几率也大。
2、前端、后端、验证哪个更好?
如果作为新人这三个岗位选哪个都一样,而根据题主的情况来说选择后端无疑是最合适的,所以不是哪个更好而是哪个更合适。
但对大多数新人来讲,无非也就是薪资、发展、难易程度这3个方面的问题了,
先说薪资,不管是前端、验证还是后端,在同个公司内的薪资基本相差不大,
在职业发展上,个人比较倾向于前端和验证(提升管理岗的几率稍大),如果是做工程师(资深工程师)三个岗位基本没有什么差距。
而难易程度方面,作为新人我建议:验证优先,后端次之,前端放弃。
3、从事模拟版图多年能否转数字方向?
可以转,但版图天花板较低,大专也可以做,而数字较高,门槛也高,非本科不要,如果本科以上学历的建议转验证或者