Allegro削铜皮详细操作指导

点击Shape–>Global Dynamic Shape Parameters，在Shape fill中选择Smooth，其他不用管，这个是在铺铜的时候自动避让不同网络，在Void controls中一般填写如下参数，即避让的距离，其他都默认即可，Clearances中的Oversize value是在设计规则的间距中附加的间距，一般设置0即可，最后的Thermal relief connects是选择连接方式，可以根据需求选择。

主要解决的问题：铺铜自动铺到Outline以内，利用Z-Copy进行铺铜内缩外扩。

隐藏铜皮/显示铜皮;

简单地说，先测量得到要处理的元件的焊盘中心间距，然后打开Shape -> Global Dynamic Params -> Void Controls选项卡，Create pin voids选择In-line，Distance between pins设置的比焊盘中心间距稍微大一些，另外在Thermal relief connects选项卡中设置引脚与铜皮的连接方式（不要选FULL_C...

第一步 在板子的外边框添加 route keepin 否则分割平面时会提示错误。添加route keepin。 第二步 用add line工具 添加class anti Etch subclass 添加all(我这里上下分割一致)，铜皮间距这里设成20mil。设置完成后用工具画出分割线。 第三步 分割平面 edit->split plane->cre...

Allegro进行PCB设计时切割/挖空铜皮的步骤以及该功能无法正常使用时的动态覆铜参数设置

Shape----Edit Boundary 选中需要编辑的铜皮 放大图像，直接点击想切去的位置 点击即可。结果图如下所示 法二： addline 画出闭合图形。此时，line构成的闭合图形，类别依旧为line，将之变为shape型 line---->shape：①右击，选择tempgroup，将line组成临时组②选择line，之后点击complete，之后findbreak，找到未选中的line③直到全选，点击done即可。 shap...

Allegro支持铜皮的动静态相互切换，并且还可以批量操作，具体操作如下。Option选择change to Dynamic copper。以下面图片为例，这是个动态铜皮dynamic属性。鼠标右击选择change shape type。右击选择change shape type。Allegro铜皮动静态切换操作指导。铜皮被change成了静态铜皮了。会出现一个弹窗警告，直接点击是。同样点击铜皮，铜皮会被高亮起来。同样支持批量切换，如下操作。同样会出现弹窗，选择是。

Allegro升级到了23.1后，除了可以冻结动态铜皮之外，还支持解锁动态铜皮，让Global dynamic shape parameter可以刷新动态铜皮。新功能之如何解冻动态铜皮操作指导。

在做PCB设计的时候需要更改铜皮的网络，Allegro上可以快速的更改铜皮的网络。如下图，需要给铜皮赋上网络。如何让更改铜皮的网络操作指导。

如何微调铜皮大小。

（1）附铜全局操作 设置附铜效果 附铜菜单 任何角度铜皮 指定铜皮网络  方形铜皮角度参数 删除鼓捣 挖铜皮 修整铜皮边界 删除鼓捣铜皮 铜皮合并

Allegro铺铜的一些基本操作

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allegro 17.4 中挖铜的操作

两种透明形式：1图就是铜皮透明度， 2图类似pads的线旁边的绕线就是铜皮， 删除死铜/孤岛 Shape->Delete Islands， 挖掉部分铺铜 Shape->Manul void->... 合并铜皮 Shape->merge shapes ...

Cadence Allegro 17.4学习记录开始26-PCB Editor 17.4软件PCB中铺铜操作