weixin_54787054的博客

Allegro升级到了23.1后，Redefine via structure支持添加via，如下图 ，将上下两个via添加到via structure里面。新功能之Redefine via structure如何添加via操作指导。

Allegro升级到了23.1后，支持自动在器件pin下方添加禁布，无需手动再画一个，具体操作如下

Allegro升级到了23.1后，软件新增了一个自带阻抗计算的功能，如下图。Propagation velocity：传输速度，单位是光速的多少倍。Dielectric constant输入介电常数，这里使用常规4。新功能之软件自带阻抗计算工具。如何使用，具体操作如下。

Allegro23.1升级到了23.1之后，新增了一个设置高压爬电间距的规则。如下图，不满足爬电间距要求，以DRC的形式报出来了。新功能之如何设置高压爬电间距规则操作指导。如何添加规则，具体操作如下。

Allegro升级到了23.1的时候，输出钻孔表时默认会输出一钻钻头的孔径和公差，如下图的DRILLD SIZE和DRILLD TOL。新功能之如何去除钻孔表中一钻钻头孔径和公差操作指导。大部分情况是不需要这些数值的。如何去除，具体操作如下。

Allegro升级到了23.1之后，支持直接在PCB上添加注释，注释可以包含在PCB文件中。新功能之在PCB上添加注释操作指导。

Allegro升级到了23.1之后，可以在不打开PCB的前提下直接预览PCB，方便查找项目。新功能之如何使用文件预览功能操作指导。具体操作如下。

Allegro升级到了23.1后，使用plot功能打印时候，打印线宽较细，如下图。如何将打印的宽度加粗，具体操作如下。新功能之如何加粗打印线宽操作指导。

Allegro升级到了23.1的时候，支持将via structure添加到规则管理器中，方便直接双击就能打出来。新功能之在规则管理器中添加via structure操作指导。如何添加，具体操作如下。

Allegro升级到了23.1后，支持创建新型via structure。Pitch输入差分via中心间距的数值，比如40mil。Shapes选择禁布的类型，这里选择oval，椭圆形。过孔类型和pitch和差分过孔说明类似。Tight Gather是紧耦合出线。

Allegro升级到了23.1之后，菜单栏界面支持显示中文，效果如下。新功能之如何恢复英文界面操作指导。如何恢复成英文界面，具体操作如下。

Allegro升级到了23.1之后，菜单栏界面支持显示中文，效果如下。新功能之如何显示中文界面操作指导。如何显示成中文，具体操作如下。

Allegro升级到了23.1之后，支持修改界面默认字体，如下图。新功能之如何恢复界面默认字体操作指导。如何恢复成默认字体，具体操作如下。

Allegro升级到了23.1之后，支持修改界面默认字体，如下图。新功能之如何修改界面字体操作指导。

Allegro升级到了23.1后，除了可以冻结动态铜皮之外，还支持解锁动态铜皮，让Global dynamic shape parameter可以刷新动态铜皮。新功能之如何解冻动态铜皮操作指导。

Allegro升级到了23.1后，支持将动态铜皮冻结起来，实现静态效果，但仍然是动态属性，避免设计过程中因铜皮的动态刷新导致的卡顿。新功能之如何冻结动态铜皮操作指导。如何使用，具体操作如下。

Allegro升级到了23.1的时候，支持单独关闭铜皮显示 ，如下图。如何仅关闭shape的显示，单独显示线，具体操作如下。新功能之如何单独关闭铜皮显示效果操作指导。

Allegro升级到了23.1之后，可以查找激光孔相叠的情况，如下图 1-3的激光孔，是1-2和2-3相叠的。新功能之如何查找激光叠孔操作指导。然后点击Apply和OK。如何查找，具体操作如下。

Allegro升级到了 23.1之后，支持将via structure替换成差分过孔，如下图，将上面的via structure替换成下面样式的差分过孔。如果差分过孔被锁定了，勾选Ignore fixed property，忽略锁定属性。Allegro23.1新功能之将via structure替换成差分过孔操作指导。Via Padstack for Replacement选择差分过孔pad的封装。Structure选择需要被替换的via Structure。

Allegro升级到了 23.1之后，支持将via structure替换成差分过孔，如下图，将上面的via structure替换成下面样式的差分过孔。如果差分过孔被锁定了，勾选Ignore fixed property，忽略锁定属性。Via Padstack for Replacement选择差分过孔pad的封装。Structure选择需要被替换的via Structure。新功能之将差分过孔替换成via structure操作指导。

Candece23.1 除了有Allegro23.1之外，还有新增了一个Orcad X平台，也可用于PCB的设计，同样是打开.brd文件。新功能之OrcadX平台使用操作指导。如何打开，具体操作如下。

Allegro升级到了23.1，可以将将ODB文件转换成PCB文件，新功能之ODB文件转换成成PCB文件操作指导。

Allegro升级到了23.1后，支持将铜皮替换成Via，如下图。Via padstack 选择一个via的类型，比如VIA10。设置好后，点击Replace items。新功能之铜皮替换成Via功能操作指导。

Allegro升级到了23.1后，支持将铜皮变成Padstack，如下图。Layer可以定义层面，只能定义单层，也就是说只能转换成表贴的pad。Original定义pad的中心，默认选择Center。Padstack name默认会生成一个pad的名字。Shape name默认会生成一个shape的名字。新功能之铜皮变成Padstack功能操作指导。

Allegro升级到了23.1后，支持将线变成铜皮，如下图。新功能之线变成铜皮功能操作指导。

Allegro升级到了23.1后，支持将铜皮变成线，如下图。新功能之铜皮变成线功能操作指导。

Allegro升级到了23.1后，支持将Line线变成Cline，如下图。新功能之Line变成Cine功能操作指导。

Allegro升级到了23.1的时候，可能会出现界面显示不全的情况，如下图。变量名：ALLEGRO_HIGH_DPI_ENABLED。新功能之4K显示器页面显示不全如何解决操作指导。是因为4K高清显示器的原因导致的。如何解决，具体操作如下。

Allegro升级到了23.1之后，除了保留了常规的3D Canvas功能外。还新推出了一个新的3DX模式，如何使用，具体操作如下。新功能之3DX 模式使用操作指导。